台积电N3先进制程产能紧张现状 - 台积电N3先进制程产能已接近极限，面临英伟达等AI巨头的井喷式需求[1] - 英伟达CEO黄仁勋亲自向台积电请求增加芯片供应，为下一代AI芯片（包括Rubin系列）确保N3产能[3] - 摩根大通预测，到2026年底台积电N3实际月产能仅能达到14万至14.5万片晶圆，而英伟达要求扩张至16万片，存在显著供应缺口[3][1] 台积电的产能扩张策略与限制 - 公司策略是优先将新建晶圆厂用于更先进的N2、A16等下一代制程节点，而非在N3生命周期后期投入过多新产能[4] - 2026年N3产能主要增量将来自台南Fab 18工厂的产线转换，预计可将约3万片月产能的N4产线转换为约2.5万片月产能的N3产线[4] - 若英伟达获准向中国市场出货B30A等GPU，可能导致N4需求紧张，从而减缓N4到N3的转换速度[5] - 公司通过“跨厂协作”利用Fab 14工厂闲置的N6/N7产能处理N3后段工序，预计在2026年下半年额外提供5000至1万片的月产能[6] - 美国亚利桑那州工厂（Fab 21）预计2027年初才能提供约1万片月产能的N3芯片，无法缓解2026年的供应紧张[6] 客户需求与竞争格局 - 高性能计算领域需求方阵容豪华，包括英伟达、博通、亚马逊、Meta和微软的自研ASIC芯片[7] - 消费电子领域，苹果、高通和联发科的旗舰产品将大规模转向N3，产能已被主要客户预订一空[7] - 加密货币矿机等客户的需求在2026年基本上无法得到满足[7] 对台积电盈利能力的影响 - 产能稀缺性导致客户争相支付高额溢价，执行“加急单”及“超级加急单”，晶圆价格高出50%至100%[8][1] - 这类高价订单总量通常不超过总产能的10%，但足以对财务表现产生显著正面影响[9] - 摩根大通预测，加上汇率稳定和从2026年第一季度开始对先进制程提价6%-10%，公司毛利率在2026年上半年有望达到60%区间的低至中段水平[9][3]

文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋亲自向台积电请求增加下一代AI芯片的N3制程产能，但摩根大通分析认为，台积电到2026年底的N3产能可能无法满足市场需求，预计供应缺口将持续存在 [1] - 供需失衡将导致依赖先进制程的芯片公司面临增长瓶颈，而拥有定价权的台积电则有望实现利润率显著提升 [1] 英伟达的产能需求与台积电的供应限制 - 英伟达CEO黄仁勋公开请求台积电增加芯片供应，主要目的是为下一代AI芯片（包括Rubin系列）确保充足的N3产能 [1] - 英伟达据报已要求台积电将N3产能扩张至每月16万片晶圆，但摩根大通预测台积电到2026年底的实际产能仅能达到每月14万至14.5万片，存在供应缺口 [1] 台积电的产能扩张策略 - 台积电倾向于将新建晶圆厂优先用于更先进的N2、A16等下一代制程节点，而非在N3生命周期后期投入过多新产能 [2] - 2026年N3产能的主要增量将来自台南Fab 18工厂的产线转换，预计可将约3万片月产能的N4产线转换为约2.5万片月产能的N3产线 [2] - 若英伟达获准向中国市场出货B30A等GPU，可能导致N4需求紧张，从而减缓N4到N3的转换速度 [3] 台积电提升产能的补充措施 - 台积电正通过"跨厂协作"，利用Fab 14工厂闲置的N6/N7产能处理N3制程的后段工序，预计在2026年下半年可额外提供每月5000至1万片产能 [4] - 美国亚利桑那州工厂（Fab 21）预计2027年初才能提供约1万片月产能的N3芯片，无法缓解2026年的供应紧张 [4] N3制程的客户需求情况 - 2026年N3制程需求方阵容强大，高性能计算领域包括英伟达、博通、亚马逊、Meta和微软的自研芯片 [5] - 消费电子领域包括苹果的基带芯片和iPhone 17，以及高通和联发科的安卓旗舰SoC，均将大规模转向N3 [5] - 由于产能已被主要客户预订，加密货币矿机等客户的需求在2026年基本上无法得到满足 [5] 供需失衡对台积电盈利能力的影响 - 产能极度紧张已催生出"加急单"及"超级加急单"，客户以高出50%至100%的晶圆价格换取更早交付 [6] - 这类高价订单总量通常不超过总产能的10%，但足以对台积电的财务表现产生显著正面影响 [6] - 摩根大通预测，若"加急单"持续且汇率稳定，台积电2026年上半年毛利率有望达到60%区间的低至中段水平 [6] - 台积电从2026年第一季度开始对先进制程提价6%-10%的计划，将进一步支撑其利润水平 [6]

台积电CoWoS产能预期上调 - 花旗银行将台积电2026年CoWoS先进封装产能预期从80万片上调至87万片 反映人工智能需求持续强劲及芯片尺寸增大 ASIC加速器放量和应用多元化带来的增长机遇[1] - 英伟达在台积电的晶圆收入预计2026年实现同比超过50%增长 订单前景向好[1] - 先进封装需求扩展至服务器CPU和网络交换芯片等更多应用领域 进一步支撑CoWoS产能乐观预期[1][5] AI基础设施复杂度提升与行业门槛 - AI芯片向更先进制程节点迈进 数据传输速度要求提高 系统设计复杂度增加 行业门槛不断攀升[2] - 到2027/2028年 AI系统单机柜功耗可能达到800-900千瓦 对散热和电力系统提出更高要求[2] - 芯片和系统设计复杂性增加使得AI供应链领先供应商继续享有更好增长前景[2] 英伟达产品迭代与供应链准备 - 英伟达GB200仍是AI数据中心主要配置 GB300将在2025年第四季度逐步放量[2] - 下一代系统Vera Rubin预计2026年GTC大会推出 2026年下半年投入使用 基于N3制程GPU 更高内存密度包括LPDDR和HBM4 双CX9连接器和更高功率[2][3] - 从芯片到系统交付周期可能需要9个月 上游供应链已为GB300平稳放量做好准备[3] 云厂商ASIC开发与出货预期 - 云服务提供商中谷歌和亚马逊AWS在自研生态系统开发方面最为积极 Meta加大投入力度[4] - 2026年ASIC芯片出货量预计达到40-50万片[4] - 谷歌TPU供应链中博通仍是主要供应商 联发科与谷歌内部团队合作 10亿美元ASIC收入目标有望实现 考虑到2026年至少20万片芯片出货量[4] 多元化应用与增长驱动因素 - 先进封装技术应用从AI加速器扩展到网络交换芯片和服务器CPU 为台积电带来更多增长机会[5] - CoWoS需求增长主要来自更大芯片尺寸 2026年下半年ASIC加速器放量 以及向服务器CPU等其他应用扩展[5] - 云服务提供商ASIC开发计划成为推动台积电稳健增长的第二引擎[1]

**行业与公司覆盖** - **行业**：美国半导体及半导体设备（US Semiconductors and Semi Equipment）[2] - **涉及公司**： - **超大规模云服务商（Hyperscalers）**：Alphabet（GOOG）、Meta（META）、亚马逊（AMZN）、微软（MSFT）、苹果（AAPL）、甲骨文（ORCL）[2] - **半导体公司**：Marvell（MRVL）、KLA Corporation（KLAC）、应用材料（AMAT）[3][4][8] - **模拟芯片公司**：NXP（NXPI）、德州仪器（TXN）、意法半导体（STM）、瑞萨（Renesas）、安森美（ON）、微芯科技（MCHP）等[7][25] --- **核心观点与论据** **1 超大规模云服务商资本支出（Hyperscaler Capex）** - **2025年预期**：整体超大规模云服务商资本支出预计达4080亿美元（含新云服务商为4350亿美元），较前一周预测（3670亿/3940亿）大幅上调，主要因Alphabet将2025年资本支出指引从750亿上调至850亿美元[2] - **关键动态**： - **Meta**：资本支出指引收窄至660-720亿美元，但2026年预计类似增幅，低于市场预期[2] - **亚马逊**：AWS Q2资本支出160亿美元（环比下降20.4%），但全年资本支出指引较UBS此前预期高约100亿美元[2] - **微软**：Q2资本支出240亿美元，Q3指引超300亿美元，与Azure收入增长强劲一致[2] - **资本强度**：2025年资本强度预计达45.5%，同比上升近15个百分点[2] **2 Marvell（MRVL）与Maia 300芯片** - **Maia 300进展**：MRVL仍与微软（MSFT）保持合作，但竞争对手AVGO参与有限；Maia 300大规模量产可能推迟至2027年，因台积电（TSMC）N2制程产能限制（2026年中期预计仅60k wsm）[3] - **CoWoS产能**：台积电预计2026年底CoWoS产能达100k wsm，但扩产周期需6-9个月[3] **3 KLA Corporation（KLAC）订单与积压** - **积压订单（RPO）**：Q2 RPO为79亿美元，环比下降10亿美元，订单出货比（BTB）为0.6x，连续11个季度低于1x，显示客户持续消耗积压而非新增订单[4][6] - **系统订单**：过去4个季度平均为19亿美元/季，但收入为24亿美元/季，积压可见性从14个月降至7-9个月（正常水平）[6] **4 模拟芯片行业表现** - **财务表现**：早期报告公司（如TXN、STM）2025/26年收入及营业利润预期上调（收入+1.4%/+2.4%，营业利润+2.0%/+3.4%），但股价普遍下跌（如TXN -13.3%，STM -16.4%）[7][25] - **市场情绪**：买方预期高于卖方共识，汽车领域表现弱于工业领域；ON和MCHP即将公布财报，预计MCHP表现更佳[7] **5 应用材料（AMAT）预览** - **Q3预期**：收入72.2亿美元（符合指引中值），EPS 2.35美元；Q4收入指引73.9亿美元（高于市场预期73.2亿）[41][42] - **估值调整**：目标价从175美元上调至185美元，基于2026/27年EPS均值10.50美元的18倍PE（与历史均值一致）[43][51] - **关键议题**：2025年WFE支出展望、中国出口限制、ICAPS（成熟制程）需求[44] --- **其他重要细节** - **半导体设备行业**：KLAC依赖新订单驱动增长，N2制程为2026年潜在催化剂，但需警惕市场份额压力[6] - **图表数据**： - 超大规模资本支出与GPU/ASIC市场规模对比（2025年GPU TAM 309亿美元，ASIC TAM 546亿美元）[11] - 模拟芯片公司财报后股价表现（TXN -13.3%，ALGM -7.3%）[27] - AMAT收入细分：半导体系统（2025年预计215亿美元，同比+8%）[46] --- **可能被忽略的内容** - **苹果资本支出**：未披露具体数字，但提及“显著增长”，主要因私有云计算（Private Cloud Compute）扩张[2] - **甲骨文（ORCL）**：未公布资本支出数据，需关注9月财报[2] - **量化情绪指标**：模拟芯片行业情绪从-6（看跌）升至0（中性），ADI和TXN情绪最乐观[7][30]

纪要涉及的公司 微软、英伟达、AMD、Marvell、博通、OpenAI、TikTok、Anthem Blue Cross Blue Shield、ExxonMobil、Netrix、Crayon、Sherweb、Pax8、BlueVoyant、Red Canary、Netflix、Airbnb、AWS、GCP、CoreWeave、Lambda Labs、Crusoe Cloud、Nebius、Meta、Oracle、Anthropic、AWS TPU、Inferentia、Trainium、MTIA、Athena 纪要提到的核心观点和论据 数据中心策略调整 - 微软退出马来西亚、雅加达的数据中心交易，退出欧洲部分项目，减少12%（2千兆瓦）的容量，闲置亚特兰大三个设施并退出Stargate项目，但中东、奥斯汀、圣安东尼奥、北加州和太平洋西北地区数据中心需求强劲[1] - 2026年资本支出预计减少，因英伟达Rubin项目延迟，新设施支出占比从45 - 50%降至38 - 40%，2025年预计支出880亿美元，2026年预计支出780 - 820亿美元[18] Azure业务表现及增长驱动 - Azure业绩超预期，非AI业务是主要驱动，安全套件、Microsoft Fabric和Azure Synapse表现良好，吸引不需要高端工作负载性能的客户，在通用计算和大数据分析领域实现增长，还提供GPU即服务租赁，主要客户有TikTok、OpenAI、Anthem Blue Cross Blue Shield和ExxonMobil等[2] - AI业务也在发展，今年预计营收730亿美元，纯AI业务如直接GPU即服务或Azure AI Studio（现更名为AI Foundry）约120亿美元，安全套件、CRM和ERP的AI增强贡献约80亿美元，与DeepSeek建立桌面合作[3] 非AI业务增长动力及可持续性 - 数据处理、ETL和嵌入等任务需求持续，关税和供应链动荡促使企业进行成本优化，推动通用计算需求增长，通用计算基线增长率通常为每年5 - 6%，近期两位数增长不可持续，但个位数增长可维持[4] 非AI销售团队重组 - 微软近期裁员约6000人，完成明年非AI业务重组，引入更多MSP和MSSP公司，将非AI工作外包给他们[5] AI业务收入构成 - GPU即服务方面，OpenAI是最大客户，产生约47 - 52亿美元，TikTok约33亿美元，其他客户约2亿美元；Azure AI Foundry约7亿美元；Microsoft Dynamics的AI对ERP和CRM贡献约20亿美元；Office Copilot订阅每年约30亿美元；安全套件AI贡献约10亿美元[6] 竞争地位 - AWS是云服务领域王者，有Netflix和Airbnb等大客户；GCP是低成本云服务提供商，吸引注重成本效益的客户；Azure更贵，注重高质量客户服务，主要针对大型企业客户，通过附属产品吸引小公司，最终目标是将其迁移到云平台，但与AWS直接竞争困难，Google员工更注重技术创新，客户服务可靠性和可用性存在问题[7] AI芯片禁令影响 - 目前禁令主要适用于政府机构，私营部门可自由选择使用模型，全面禁止训练中国模型对美国私营实体实施难度大，因会使微软等公司损失TikTok等客户的收入[8] GPU供应情况 - 此前Hopper GPU短缺问题已解决，目前Blackwell GPU无短缺，早期问题源于CDU热性能、组装公差和Amphenol Paladin连接器问题[9] - GB200早期机架存在良率和质量问题，非供应短缺，主要是冷板对齐公差、热挑战和连接器组装问题，导致早期良率低，影响客户需求满足[10] 数据中心改造 - GB200需要液体冷却，需抬高地板和双层堆叠，还有新的Mount Diablo电源柜，需对数据中心进行重新设计，部分新设施已开放，改造工作正在进行，老GPU设施将逐步改造[12][13] GPU部署及性能 - 微软已订购约17.5万GB200和35万DGX B200，已收到15万GB200和15万DGX，下半年预计再订购30万GB300和20万GB200，目前约1000个机架可供客户使用，剩余1000个预计6月底可用[14][15] - GB200性能良好，单卡可达4000 TOPS，GPT - 4推理时，单GPU每秒可处理约3400个令牌，优化后可达约6000个令牌每秒[16] GPU采购计划 - 2025年英伟达GPU预计需求约125万单位，包括Blackwell和Hopper（仅H200），2026年主要购买GB300和Vera Rubins，预计约115万单位[24][25] - 2025年AMD方面，接收12.5万MI325，放弃2.5万订单，以信用额度用于购买MI355，已承诺购买20万MI355，2026年预计购买22 - 23万MI400和15万MI355[26][30] GPU利用率 - Blackwell利用率超97%，目前80%用于训练，20%用于推理，目标是到9月中旬或10月达到50%训练；Hopper目前训练利用率约30%，将降至25%，H200训练利用率90%，推理利用率93%，H100约15 - 20%用于训练，80%用于推理，训练利用率80%，推理利用率90%，利用率高是因CoreWeave容量减少，长期目标是降至88 - 92%[20][22] 市场份额 - 2026年微软采购量中，Maia占3%，其他占1%，AMD占17%，其余为英伟达；整体市场英伟达预计占92%，AMD约8%，第三方硅占11 - 12%[31] ASIC设计供应商变更 - 微软可能从Marvell转向Broadcom进行ASIC设计，因Marvell在内存控制器、以太网交换机、以太网控制器和PCIe等方面表现不佳，Maia 300将在2027 - 2028年转向Broadcom[32][33] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025年微软购买20万H200且已全部交付，因与其他GPU卡形式、电源要求和NVLink NV Switch相同，升级简单[23] - AMD MI325价格为1.45万美元，MI355为1.82万美元，微软作为AMD最大客户可获特殊折扣，AMD主要客户为微软、Meta和Oracle[27] - Maia 200 2026年数量不变，Maia 300 2027年预计为30万单位[34]