Artificial intelligence (AI)-powered gains might not be done yet -- at least not for these three stocks.Few trends have had a bigger impact on the stock market than artificial intelligence (AI). Some of the biggest tech companies tied to the trend continued to lead the stock market higher in 2025, even after producing phenomenal gains in 2023 and 2024. Many popular AI stocks appear quite expensive after posting strong growth for three straight years. But analysts still see plenty of upsides for a handful of ...

核心观点 - AMD作为人工智能芯片市场“第二选择”的投资逻辑正面临根本性挑战 其稀缺性价值窗口正在缩小 股价可能因此停滞 [2][3][8] 市场地位与估值逻辑 - AMD的整个AI估值依赖于一个原则：稀缺性 市场将其视为未来的双头垄断竞争者之一 并给予其58倍2025年预期收益的溢价估值 [4][5] - 旧的叙事是英伟达缺货且不能向中国销售 因此客户必须购买AMD的MI325X芯片 这曾为AMD带来了能见度和需求 [9] - 新的现实是这种稀缺性正在消失 为了验证58倍的市盈率 AMD必须占据AI加速器市场20%的份额 [9] 地缘政治与市场准入变化 - 美国政府重新向英伟达开放中国市场 授权其向中国销售H200芯片 这使得AMD希望用其“符合中国规定”的芯片来填补的巨大市场缺口消失了 [3][9] - 中国的阿里巴巴和腾讯等客户对“足够好”的AMD芯片不感兴趣 他们更偏好英伟达的生态系统 [9] 关键客户与需求风险 - 甲骨文作为AMD最直言不讳的支持者和“造王者” 其股价因“资本支出消化不良”而暴跌11% 这给AMD最大的芯片买家带来了削减支出的压力 [3][9] - 甲骨文的困境表明“不惜一切代价投入”的阶段可能暂停 随着预算收紧 首席信息官们会停止试用AMD等“替代”芯片 并回归英伟达的“标准”方案 [9] - 如果甲骨文放缓采购 市场缺口难以填补 因为微软和亚马逊等超大规模企业正在开发自己的芯片 这导致AMD的“商业市场”正在收紧 [9] 软件生态竞争劣势 - AMD的软件套件ROCm正在改进 但并非英伟达的CUDA [9] - 随着英伟达的市场准入壁垒降低 开发者将代码移植或为ROCm进行优化的紧迫性自然会下降 而移植成本高昂 [9] - 风险在于 如果随着“英伟达禁令”解除 开发者停止为AMD移植代码 那么AMD的硬件可能变成无人知道如何使用的优质硅片 [9] 业务防御与稳定基础 - 尽管AI GPU面临挑战 但AMD的服务器CPU业务在高性能领域处于领先地位 英特尔仍在努力追赶 [9] - 即使甲骨文减少AI支出 其云业务运营仍然需要CPU 这为AMD提供了收入基础 防止其股价像纯粹的AI泡沫股一样崩溃 [9]

AI芯片市场竞争格局变化 - 谷歌加速自研AI芯片TPU商业化步伐，正与Meta等科技公司洽谈外部采购合作，若合作落地TPU将进入谷歌体系外超大规模数据中心，可能冲击英伟达GPU主导的算力市场[1] - 谷歌推动TPU走向外部客户，Meta考虑从2027年开始在数据中心部署谷歌TPU，并可能最早于2025年通过Google Cloud租用TPU容量，潜在合同金额或达数十亿美元[4] - 全球科技巨头普遍加速自研AI芯片争夺算力主权，从训练到推理、从通用模型到专业应用，企业将掌握自有算力视为下一阶段竞争力关键[6] 英伟达市场反应与应对策略 - 谷歌TPU商业化消息导致英伟达股价震荡，周二美股早盘一度下滑7%，最终收跌约2.6%，自10月29日以来市值从5.03万亿美元跌至4.32万亿美元，缩水超7000亿美元[1] - 英伟达正面回应竞争，强调继续向谷歌供货，自称"领先行业整整一代"，是唯一能运行所有AI模型并在所有计算场景中部署的平台[1] - 英伟达创始人黄仁勋指出AI ASIC企业虽多但极少有产品能真正投入生产，强调加速计算技术栈异常复杂[7] 技术路线与市场趋势演变 - 业内观点认为随着AI训练与推理负载增长和多元化，未来更可能呈现ASIC、GPU异构部署，而非单一架构一统天下[2] - 行业正从GPU单线制向多架构、多供应商异构化体系演进，Anthropic同时采用英伟达Blackwell、Rubin系统和谷歌Ironwood TPU，体现"多路线并行"采购趋势[7] - AI基础设施行业从单一硬件竞争转向系统级竞争，随着软件框架、模型体系、能效变化，AI芯片格局持续演变[8] 谷歌TPU发展现状 - 谷歌TPU研发始于2013年，与谷歌云服务紧密结合，最新一代为TPU v7（Ironwood），最近迭代出Gemini 3[4] - 谷歌通过模型和硬件耦合方式强化大模型时代技术闭环，Gemini 3已大量使用TPU完成训练和推理，为TPU商业化提供更强验证场景[4] - 谷歌表示自家定制TPU和英伟达GPU需求都在加速增长，谷歌依然采购英伟达GPU[5] 竞争对手动态 - AWS持续迭代Graviton、Trainium、Inferentia系列自研芯片，势头凶猛，微软在发布自研AI芯片Maia系列后新芯片计划有所推迟[7] - 中国市场后起之秀如华为昇腾、寒武纪、百度昆仑芯等正在快速推进[7] - TPU、Gaudi、Trainium等ASIC芯片往往根据特定框架或任务场景，在特定负载上取得极高效率[5]

谷歌TPU商业化进展 - 谷歌正加速其自研AI芯片TPU的商业化，与Meta等科技巨头洽谈外部采购合作[2] - 潜在合作可能使TPU进入谷歌体系外的超大规模数据中心，合同金额或达数十亿美元[6] - 谷歌最新推出了TPU v7 (Ironwood)和Gemini 3，并通过模型与硬件耦合的方式强化技术闭环[6] 英伟达的市场反应与回应 - 受谷歌TPU商业化消息影响，英伟达股价一度下滑7%，最终收跌约2.6%[2] - 自10月29日至11月25日，英伟达市值从5.03万亿美元跌至4.32万亿美元，缩水超过7000亿美元（约5万亿元人民币）[2] - 英伟达回应称其技术领先行业一代，是唯一能运行所有AI模型并全场景部署的平台，并强调与谷歌的合作持续稳定[4][7] AI芯片行业竞争格局演变 - 英伟达目前占据AI芯片市场超过90%的份额，但正面临以谷歌为代表的厂商争夺更多份额[6] - 更广泛的趋势是，全球科技巨头如AWS、微软、华为、寒武纪、百度等均在加速自研AI芯片，争夺算力主权[9] - 行业正从GPU单一主导，向ASIC、GPU异构部署的多架构、多供应商体系演进[4][9] 未来技术路线与市场预期 - 业内观点认为，未来更可能呈现ASIC与GPU异构部署，而非单一架构主导，AI公司倾向于采取算力供应链多元化策略[4][9] - AI基础设施行业竞争正从单一硬件转向系统级竞争，涉及软件框架、模型体系、能效等综合因素[10] - 尽管ASIC竞争加剧，但英伟达CEO黄仁勋指出加速计算技术栈异常复杂，多数ASIC产品难以真正投入生产[10]

AI芯片市场竞争格局变化 - 谷歌正加速自研AI芯片TPU的商业化步伐，并与Meta等科技巨头洽谈外部采购合作，潜在合同金额或达数十亿美元[2][6] - 若合作落地，谷歌TPU将进入其体系外的超大规模数据中心，可能对英伟达GPU主导的算力市场构成冲击[2] - 英伟达股价受此消息影响出现震荡，周二美股早盘一度下滑7%，最终收跌约2.6%[2] - 自10月29日至11月25日，英伟达市值从5.03万亿美元跌至4.32万亿美元，不到一个月缩水超过7000亿美元（约合人民币5万亿元）[2] 英伟达的回应与市场地位 - 英伟达公开回应竞争，强调其技术"领先行业整整一代"，是唯一能运行所有AI模型并在所有计算场景中部署的平台[4] - 公司表示与谷歌的合作稳定且持续，将继续向谷歌供货[4] - 英伟达目前在AI芯片市场占据超过90%的份额[6] - 尽管面临竞争，谷歌自身也表示对定制TPU和英伟达GPU的需求都在加速增长[4] 行业技术发展趋势 - 随着AI训练与推理负载增长和高度多元化，未来更可能呈现ASIC、GPU异构部署的格局，而非单一架构主导[4][9] - 大型AI公司如Anthropic采取"多路线并行"采购策略，同时采购英伟达和谷歌的芯片，以保持算力供应链多元化[9] - AI基础设施行业正从单一硬件竞争转向系统级竞争，涉及软件框架、模型体系、能效等多方面演变[10] 全球科技巨头自研芯片动态 - 除谷歌外，AWS持续迭代Graviton、Trainium、Inferentia系列自研芯片，微软也发布了自研AI芯片Maia系列[9] - 中国市场上，华为昇腾、寒武纪、百度昆仑芯等厂商正在快速推进[9] - 自研芯片成为科技巨头降低能耗、控制成本的关键路径，特别是在大模型训练成本几何级上升的背景下[6]

文章核心观点 - 英伟达面临的核心风险并非来自竞争对手的GPU，而是来自超大规模云服务商（超算中心）为摆脱其高利润率“征税”而转向自研AI芯片（如谷歌的TPU），这将逐步侵蚀英伟达的定价权和利润率，而非直接取代其计算份额 [1][5][6] 行业竞争格局与趋势 - 超大规模云服务商已普遍采纳类似苹果的“平台所有者不应永远向供应商支付溢价利润”的准则，正在积极开发自研AI芯片以控制成本和基础设施 [2][4] - 谷歌开发TPU并非为了在硬件性能上击败英伟达，而是为了停止每个季度向英伟达支付数十亿美元的计算支出，从而按照自身条款、基础设施和成本运行AI [2] - 亚马逊拥有Trainium和Inferentia芯片，Meta拥有MTIA芯片，微软正在资助Maia芯片的开发，行业转向自研芯片的趋势已经发生，而非推测 [4] - 没有公司愿意成为最后一个支付GPU“过路费”的企业，一旦有主要厂商（如谷歌）率先成功，其他厂商将迅速跟进 [4] 对英伟达的潜在影响 - 自研芯片（如TPU）无需在性能上完全匹配GPU，只需对内部大规模工作负载达到“足够好”的水平，同时价格仅为英伟达产品的一小部分，这将导致英伟达的定价权被缓慢侵蚀 [3] - 英伟达不需要失去计算市场份额就可能失去利润率领导地位，只需超大规模云服务商建立起足够可信的替代方案来设定价格上限 [5] - 公司面临的风险并非变得过时，而是变得“可以议价”，一旦超大规模云服务商拥有真正的议价杠杆，其长期维持70%以上毛利率的能力将受到威胁 [1][6] - AI需求的故事无懈可击，但AI定价权的故事则不然 [6]

投资评级与目标 - Raymond James以强烈买入评级开始覆盖Marvell Technology，目标价为121美元 [1] 估值基础 - 公司股票交易在下一财年市盈率25至30倍之间，当前市盈率约为26倍 [2] - 基于26倍市盈率和对2028财年每股收益4.67美元的预估，得出121美元的目标价 [2] 主要客户预期 - 模型预测亚马逊的内容份额将降至10%，因更多IP/设计转向Alchip和亚马逊内部Annapurna设计团队 [2] - 预计亚马逊Trainium/Inferentia芯片总量在2025年为150万颗，2026年增至200万颗，2027年增至280万颗 [2] - 预计微软Maia芯片的内容占比同样为10%，其产量将从2025年的约7.5万颗大幅提升至2026年的38.2万颗和2027年的62万颗 [3] 财务预测 - 定制计算业务销售额预计在2026年达到14亿美元（同比下降6%），2027年达到22亿美元（同比增长50%） [3] - 光学业务收入预计在2026年达到44亿美元，2027年达到56亿美元，增长率分别为40%和26% [3] 行业定位与优势 - 公司在AI驱动需求和先进封装趋势中处于有利地位 [1] - 公司因其专用集成电路业务和光学部门而具备优势 [2] - 当采用小芯片和大量互连的先进封装成为市场模式时，公司有望蓬勃发展 [4] - 公司主要从事半导体开发和生产，重点专注于数据中心 [4]

谷歌TPU战略与产品 - 谷歌发布其最强大的第七代定制AI芯片Ironwood TPU 该芯片设计用于处理最繁重的AI工作负载 从训练大模型到支持实时聊天机器人和AI智能体 其速度比前代产品快四倍以上 [2][3] - TPU是专用集成电路 通过为特定任务提供高度专业化和高效的硬件在AI中发挥关键作用 [3] - 谷歌TPU业务及其DeepMind AI部门若作为独立业务 估值可能达到约9000亿美元 较1月份估计的7170亿美元有所上升 [9] 市场竞争格局与谷歌的领先地位 - 在ASIC厂商中 谷歌是唯一真正大规模部署此类芯片的公司 在其他超大规模云厂商中进展最为领先 [5] - 与其他云公司相比 谷歌拥有明显的领先优势 亚马逊AWS在2019年推出首款云AI芯片Inferentia 微软直到2023年底才宣布其首款定制AI芯片Maia [4] - 定制化是谷歌的主要差异化优势 TPU为客户提供的效率相对于竞争产品和服务是一个关键优势 [10] 重要客户合作与市场需求 - AI初创公司Anthropic计划使用多达100万个Ironwood TPU来运行其Claude模型 [3] - 谷歌与Anthropic达成价值数百亿美元的协议大规模扩展合作 预计将在2026年带来远超1吉瓦的AI计算能力上线 [12] - Anthropic选择显著扩大TPU使用量 反映了其团队多年来对TPU强劲的价格性能比和效率的认可 [13] - Anthropic采用包括TPU、亚马逊Trainium和英伟达GPU在内的多芯片策略 以优化成本、性能和冗余 [15] 财务表现与投资 - 谷歌母公司Alphabet第三季度云收入同比增长34% 达到151.5亿美元 超出分析师预期 季度末业务积压金额为1550亿美元 [8] - 公司签署的十亿美元级云交易数量 在2025年前九个月超过前两年的总和 [17] - 谷歌将今年资本支出 forecast 的高端上调至930亿美元 高于此前850亿美元的指引 预计2026年将有更大幅度的增长 公司股价在第三季度飙升38% 为20年来最佳单季表现 第四季度进一步上涨17% [21] 未来发展方向 - 随着大量基础设施的建设 效率将变得越来越重要 可能的瓶颈或许不是芯片供应 而是电力 [11] - 谷歌宣布Project Suncatcher项目 探索由TPU AI芯片驱动的互联太阳能卫星网络 计划在2027年初发射两颗搭载TPU的原型太阳能卫星 [11] - 有分析师认为 尽管英伟达GPU可能仍是AI领域的主要芯片供应商 但开发者对TPU的日益熟悉可能成为谷歌云增长的重要驱动力 [22]

涉及的行业与公司 * 行业：中国人工智能（AI）与计算芯片行业、全球AI芯片设计、半导体设备[1][2][3][4] * 公司：阿里巴巴（Alibaba）、百度（Baidu）、科大讯飞（iFlytek）、地平线（Horizon Robotics）、北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）、华为（Huawei）、寒武纪（Cambricon）[1][4][7][9][14][15] * 全球科技巨头：谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）、Meta、微软（Microsoft）[2][6] 核心观点与论据 中国AI计算本土化进程加速 * 尽管进口AI芯片存在不确定性，但国内计算能力仍在发展，主要受国家政策支持及大型科技公司/本土供应商对研发投入的承诺驱动[1] * 国内GPU厂商与互联网公司的持续研发投入推动芯片性能快速提升，尽管与顶尖水平仍有差距[1][3] * 通过超级节点（如阿里巴巴的Panjiu 128卡超级节点、华为的CloudMatrix 384）进行系统级扩展，提升单个机架的GPU数量，部分抵消了单个国产GPU的性能差距，提供更高的机架级计算能力[1] * 这种设计使国产芯片能够支持更复杂的推理场景（如长上下文和多模态模型），并有望长期支持训练工作负载[1] * AI模型开发者（如DeepSeek）正优化算法以适应国产GPU，例如采用本土团队开发的GPU内核编程语言TileLang，更好地适配华为昇腾和寒武纪等本土计算生态[1] 全球及中国科技巨头加速自研AI芯片 * 主要互联网公司加速内部ASIC开发，以优化内部工作负载并提升性价比[2] * 谷歌是自研AI芯片的早期先驱（2016年TPU v1），已迭代多代，从推理扩展到训练，当前TPU v7 Ironwood支持大规模模型部署[2][6] * 亚马逊推出Trainium用于训练和推理，Meta（MTIA）和微软（Maia）也开发了定制AI芯片[2][6] * 百度已开发三代昆仑芯片，最新昆仑P800支持其模型并实现了30,000卡集群[2][7][8] * 阿里巴巴也开始部署自研芯片用于AI训练工作负载[2][10][11] 国产AI芯片进展与挑战 * 硬件性能：前沿国产GPU的计算能力现已匹配英伟达安培架构（如A800），下一代目标瞄准霍珀架构（如H800），但仍落后于英伟达2024年发布的最新Blackwell系列一代[3][13] * 软件生态：部分国产芯片厂商已构建自有软件栈或通过翻译工具增加CUDA兼容性，提高了工程师的迁移效率，但不同生态系统间的碎片化意味着模型通常需要重新编译和优化，限制了可扩展性[3] * 供应链能力：除了芯片设计质量，中国在先进制程工艺和高带宽内存生产方面的能力仍处于早期阶段[3] 具体公司进展与订单 * 百度：第三代昆仑P800芯片与百舸平台紧密协作，在模型适配、网络和算子优化方面具有优势，展示了30,000卡P800集群和64卡超级节点机架[7][8] 昆仑芯片获得中国移动电信AI项目价值超过10亿元人民币的芯片订单[8] * 阿里巴巴：其半导体部门T-Head通过收购和整合，建立了全栈芯片组合，包括含光800 AI芯片等[9][10] 最新AI芯片PPU据报道在关键硬件规格上接近英伟达A800，具备96GB内存和700GB/s芯片间带宽[10] 发布了Panjiu超级节点（128 AI芯片/机架）和灵骏AI集群[11] 与中国联通等合作，在青海西宁投资3.9亿美元建设数据中心，使用阿里巴巴等中国公司的芯片[12] 投资观点与风险提示 * 看好阿里巴巴和百度，因其自研芯片的持续进展可能加强其在AI价值链中的定位和持续的AI投资[4] * 强调科大讯飞的独特定位，因其在将国产硬件与其大语言模型开发对齐方面取得领先进展[4] * 在科技公司中，偏好地平线（边缘AI）、北方华创和中微公司（中国半导体设备厂商）[4] * 行业风险包括：竞争格局演变和竞争加剧、技术及用户需求快速变化、货币化不确定性、流量获取和内容及品牌推广成本上升、IT系统维护、国际市场扩张、市场情绪不利变化、监管变化[16] * 投资中国半导体行业风险较高，包括快速的技术变革、日益激烈的竞争、宏观经济周期暴露、财务结果难以预测、估值挑战以及政治风险（如政府政策和供应链限制）[17] 其他重要内容 * 报告包含了英伟达与阿里巴巴、百度、寒武纪等中国厂商的AI芯片技术规格详细对比[13][14] * 报告列出了华为昇腾芯片的未来路线图（Ascend 910C 至 970），显示了其性能提升计划[15] * 报告附有全球及中国云服务提供商AI ASIC发展路线图[6]

合作概述 - 国际商业机器公司与超微半导体宣布达成一项多年期战略合作，为开源人工智能公司Zyphra提供先进的人工智能基础设施 [1] - 国际商业机器公司将在其云平台上托管一个由超微半导体Instinct MI300X图形处理器组成的大型集群，以支持Zyphra训练多模态基础模型，这是迄今为止使用超微半导体技术栈的最大规模生成式人工智能训练部署之一 [1] - 此次合作标志着超微半导体的全栈训练平台首次成功集成并扩展至国际商业机器公司云平台 [4] 合作方Zyphra公司背景 - Zyphra是一家总部位于旧金山的开源人工智能公司，近期完成了A轮融资，公司估值达到10亿美元 [2] - 该公司旨在建立一个开放科学的超级智能实验室，专注于新型神经网络架构、长期记忆和持续学习 [2] - Zyphra计划利用该计算集群开发名为Maia的通用超级智能体，涵盖语言、视觉和音频模态，以提升企业知识工作者的生产力 [4] 技术细节与基础设施 - 合作利用了国际商业机器公司的云基础设施以及超微半导体的图形处理器和网络加速器，包括Pensando Pollara 400人工智能网卡和Ortano数据处理器 [3] - 初始部署已于9月启动，进一步的扩展计划于2026年进行 [3] - 合作结合了国际商业机器公司云平台的安全性与可扩展性，以及超微半导体在高性能计算和人工智能加速方面的优势 [5] 市场与战略意义 - 更快速、更高效地扩展人工智能工作负载是实现投资回报率的关键差异化因素 [6] - 通过结合国际商业机器公司的企业云专业知识和超微半导体在高性能计算及人工智能领域的领导地位，合作旨在支持Zyphra的开创性工作，并助力各组织解锁实际的人工智能解决方案 [6] - 国际商业机器公司股价在消息公布后盘前交易中下跌0.67%至280.28美元，超微半导体股价下跌0.54% [6]