公司业务定位与产品 - IC封装基板业务定位于芯片封装环节关键材料的自主配套 [2] - 产品主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC及存储芯片等领域 [2] - 目标客户包括芯片封装厂商和芯片设计公司 [2] 核心业务进展与战略 - FCBGA封装基板业务为公司战略项目 客户拓展按计划稳步推进 [2] - CSP封装基板业务聚焦于存储和射频两大主力方向 并向汽车市场拓展 [2] - 产品结构逐步向高附加值高单价方向拓展 尤其是多层板 [2]