2026款iPad Air产品规划 - 苹果计划于2026年3月至4月推出新款iPad Air [1][3] - 新款iPad Air外观设计预计无重大变动，仍将提供11英寸和13英寸两种尺寸 [1][3] - 屏幕技术将继续采用LED，而非OLED屏 [1][3] - 新款iPad Air预计将继续配备USB-C接口、顶部Touch ID按钮以及相同的前后摄像头配置 [3][4] - 外观方面可能会有新配色选项，但鉴于是一次小幅度更新，新颜色并不确定 [3][4] - 配件方面预计无更新，新款平板将继续兼容Magic Keyboard和Apple Pencil Pro [3][4] 2026款iPad Air核心硬件升级 - 核心硬件或将升级为全新的M4芯片 [3][4] - M4芯片基于改进的3nm工艺打造，CPU核心数最高可达10核 [3][4] - 性能相比现款的M3芯片，CPU提升约30%，GPU提升约21% [3][4] - 芯片在能效和内存带宽上有所增强，预计在高负载游戏或视频编辑等场景中带来适度提升 [3][4] - 新款平板可能仍配备8GB RAM [3][5] 2026款iPad Air网络连接 - 将采用苹果在iPhone 17系列中推出的N1 WiFi-7蓝牙6芯片，以提升连接速度与能效 [3][5] - 蜂窝网络版本可能使用C1X调制解调器，该调制解调器功耗更低且与设备集成度更高 [3][5] - C1X调制解调器仅支持sub-6GHz 5G网络 [3][5] iPhone 16市场价格动态 - 由于iPhone 17新机的上市，导致iPhone 16价格持续走低 [1][4] - 据媒体报道，iPhone 16在特定电商平台的最新活动成交价仅为239元，创下该机上市以来的价格新低 [1][4] - 该成交价远低于其5288元的参考价格 [3][5]

苹果C1X调制解调器性能评估 - 文章核心观点认为苹果公司对其新款C1X调制解调器的宣传言过其实，实际性能可能不及高通同类产品，并指出该硬件存在功能缺陷 [1] - 行业分析师指出，苹果的调制解调器在整体吞吐量和性能上可能还不如高通的硅片，驳斥了苹果关于其产品更快、效率高出30%的说法 [1] - 苹果C1X调制解调器缺少对mmWave（毫米波）的支持，这意味着最高端的新iPhone只能支持6GHz以下频段，而配备高通Snapdragon X80的iPhone则具备完整功能 [1] 产品策略与供应链依赖 - 拆解显示，除iPhone 17 Air外，所有iPhone 17型号均搭载高通骁龙X80处理器，这被解读为苹果对自身调制解调器信心不足的表现 [1] - 苹果的调制解调器计划被认为尚未成熟，公司在未来几年仍将依赖高通，双方的授权协议将持续到2027年 [2] - 有传闻称苹果正在开发支持毫米波的C2调制解调器，这表明公司意识到当前C1X硬件存在缺陷，而将5G、Wi-Fi和蓝牙集成到一起的长期计划仍处于规划阶段 [2] 市场宣传与产品定位 - 苹果试图通过夸大电池续航（如声称视频播放时间可达27小时）来掩盖C1X调制解调器在缺少无线频段和性能较弱方面的缺陷 [2] - 尽管网络速度很少达到宣传水平，但高通的部件被认为是目前唯一能够提供令人瞩目速度的解决方案 [1]

文章核心观点 - 苹果公司通过推出iPhone Air及A19 Pro、N1、C1X三款自研核心芯片，实现了对iPhone所有核心芯片的自主掌控，战略重心转向提升设备端人工智能能力与能效 [2][6] - 公司采取垂直整合策略，旨在控制硬件以优化AI性能、电池续航及整体用户体验，并规划将自研芯片扩展至Mac、iPad等全产品线 [2][5][9] - 面对地缘政治与供应链风险，公司计划增加在美国的芯片制造投入，未来四年在美支出将增至6000亿美元，以构建端到端的本土硅片供应链 [9][10][11] 芯片战略与产品更新 - iPhone Air成为展示苹果自研芯片成果的新产品线，其核心包括定制A19 Pro芯片、首款无线芯片N1以及第二代调制解调器C1X [2] - A19 Pro芯片引入重大架构变革，在每个GPU核心添加神经加速器，专注于提升设备端AI计算能力 [2][6] - N1无线芯片已应用于整个iPhone 17系列和iPhone Air，其改进的Wi-Fi功能可提升定位能效，减少GPS使用和电量消耗 [2][3] - C1X调制解调器相比前代C1速度提升两倍，比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器能耗降低30%，旨在延长电池续航 [5] 人工智能战略重心 - 公司战略是打造最强大的设备端AI功能，确保当前手机能胜任所有重要的设备端AI工作负载 [6] - 优先发展设备端AI的主要原因是隐私保护、效率提升以及对整体体验的更强控制力 [6] - A19 Pro的神经加速器集成使iPhone达到MacBook Pro级别的机器学习性能，是计算领域的一大进步 [7] - 一项具体AI应用是全新的前置摄像头，能利用AI技术检测新面孔并自动切换横屏拍摄，充分调用A19 Pro性能 [6] 供应链与制造布局 - 公司通过自研芯片逐步取代外部供应商，此前博通是无线芯片主要供应商，高通是调制解调器唯一供应商（自2020年起） [2][5] - C1调制解调器计划始于2019年公司以10亿美元收购英特尔调制解调器业务 [5] - 公司计划将自研调制解调器等核心芯片扩展至Mac和iPad产品线，预计未来几年内覆盖所有产品组合 [9] - 公司致力于在美国生产定制芯片，例如在台积电位于亚利桑那州的新园区，并承诺未来四年在美支出增至6000亿美元，以打造端到端硅片供应链 [9][10][11] - 当前A19 Pro采用台积电3纳米工艺制造，台积电计划在2028年之前在亚利桑那州实现3纳米生产 [9]

芯片战略与自研进展 - 新款iPhone Air搭载最新A19 Pro芯片，引入重大架构变革，在每个图形处理器核心中加入神经加速器以增强AI计算能力[1] - 苹果首次推出适用于iPhone的无线芯片N1以及第二代iPhone无线调制解调器C1X，此举使公司能够掌控手机中所有核心芯片[1] - 苹果平台架构副总裁表示，掌握核心技术可实现通过购买商业芯片无法达成的功能[1] - 苹果自2010年iPhone 4配备A系列芯片以来一直在自行研发系统级芯片，A19 Pro架构优先处理AI任务[4] - 公司计划从明年开始，所有iPhone所搭载的大型核心芯片都将由苹果自行设计[6] 供应链变化与合作伙伴影响 - 博通长期以来是为iPhone提供无线和蓝牙芯片的主要供应商，但苹果的N1芯片已应用于iPhone 17全系列及iPhone Air[1] - 高通自2020年以来一直是iPhone调制解调器唯一供应商，但此局面在2月份发生变化，苹果在iPhone 16e中推出C1调制解调器[2] - 高通调制解调器仍保留在iPhone 17、17 Pro和17 Pro Max中，而苹果的C1X用于iPhone Air[2] - 分析人士预计苹果将在"未来几年内"完全停止使用高通的芯片[3] - 在苹果发布消息后，高通和博通均未感受到太大市场影响，两家公司仍将与苹果保持某些核心技术授权合作关系[3] 产品性能与技术优势 - 苹果C1X调制解调器的运行速度是C1的两倍，并且比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器节能30%[3] - 分析人士指出，苹果自研芯片在整体传输速度和性能上可能还比不上高通产品，但能够对其进行控制并在更低功耗下运行，从而获得更长电池续航时间[3] - N1设备在Wi-Fi功能方面改进，可通过无线网络接入点帮助设备确定位置，无需使用GPS，实现更高效处理且能耗更低[2] - A19 Pro的神经加速器可能与英伟达AI芯片上的张量核心工作方式类似[5] - 在iPhone 15过热问题后，Pro机型新增均热板为定制芯片降温，A19 Pro芯片布局与系统芯片布局一致，采用锻造一体式铝制设计具有极佳导热性能[6] 人工智能战略与功能 - 苹果推出三款新芯片，以应对华尔街对公司人工智能战略的持续施压[4] - 公司致力于打造最先进设备端人工智能功能，确保新手机能胜任所有重要设备端AI任务[4] - 隐私是苹果优先采用设备端AI技术的重要原因，同时该方式效率高、反应快，能更好掌控整个体验过程[4] - 一项"内置AI"功能是新的前置摄像头，利用AI技术识别新面孔并自动切换为拍摄横向照片，这充分利用了A19 Pro的几乎所有功能[4] - 神经处理的整合已让iPhone内部性能达到MacBook Pro级别，是在机器学习计算方面的一大进步[5] 美国制造与供应链布局 - 苹果公司计划在美国生产至少部分定制芯片，地点选在台积电在亚利桑那州的新园区[6] - A19 Pro采用台积电最先进的3纳米工艺技术，台积电计划在2028年于亚利桑那州实现3纳米量产，但目前尚未达成目标[6] - 苹果宣布在未来四年内将在美国的投入增加到6000亿美元，其中一部分资金将用于建立"完全在美国本土的芯片供应链"[7] - 公司对台积电进军美国制造业感到兴奋，认为从时区角度很有帮助，且供应多样性非常重要[7] - 分析人士表示，如果苹果的14A产品能兑现承诺，公司可能会考虑向英特尔提供帮助，但英特尔要成为可行选择"还需要一段时间"[7]

苹果芯片战略转型 - 公司推出全新iPhone Air产品线，并首次实现对所有核心芯片（包括应用处理器A19 Pro、无线芯片N1和调制解调器C1X）的自主设计，标志着其垂直整合战略的重大深化 [2] - 此举使公司摆脱了对博通（无线和蓝牙芯片主要供应商）和高通（自2020年以来的调制解调器唯一供应商）的长期依赖，旨在掌控手机所有核心芯片以实现更优的功耗控制和性能集成 [2][5] A19 Pro芯片与人工智能 - 新款A19 Pro芯片进行了重大架构变革，在每个GPU核心中集成了神经加速器，显著提升设备端AI计算能力，专注于处理所有重要的设备端AI工作负载 [2][6][7] - 公司强调优先发展设备端AI的原因包括提升隐私保护、系统效率及响应速度，并展示了利用A19 Pro AI功能的新前置摄像头，可自动检测新面孔并切换横屏拍摄 [7] - 通过集成神经处理功能，iPhone实现了接近MacBook Pro级别的机器学习性能，A19 Pro的GPU新增了处理密集矩阵数学运算的能力，其工作方式可能与英伟达AI芯片上的张量核心类似 [8] 无线与连接芯片（N1与C1X） - 公司自研的首款iPhone无线芯片N1已应用于整个iPhone 17系列和iPhone Air，其改进的Wi-Fi功能可利用接入点感知设备位置，减少对GPS的依赖，从而降低功耗 [2][3] - 第二代自研调制解调器C1X在iPhone Air中取代高通产品，其速度比第一代C1快两倍，并且比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器能耗降低30%，旨在延长电池续航 [5] 供应链与生产布局 - 公司计划将自研核心芯片（包括调制解调器和网络芯片）的应用范围从iPhone扩展至Mac和iPad等全产品线，预计在未来几年内实现全覆盖 [10] - 公司致力于在美国建立端到端的硅片供应链，承诺未来四年在美支出增至6000亿美元，并计划在台积电位于亚利桑那州的新园区生产部分定制芯片（如A19 Pro），但目前3纳米工艺生产尚未在当地实现 [10][11] - 公司对台积电在美国的制造业扩张表示支持，认为这将带来时区优势和供应链多样性，同时也在关注英特尔作为未来潜在供应商的可能性，但其成为可行选择尚需时间 [11]