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C1调制解调器
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苹果(AAPL.US)AI“芯”战略:明修iPhone,暗度A19 Pro
智通财经网· 2025-09-22 01:35
在苹果发布这一消息后,高通和博通均未感受到太大的市场影响,而且这两家公司仍将与苹果保持某些 核心技术的授权合作关系。 A19 Pro的AI加速器 苹果公司负责无线软件技术及生态系统的副总裁Arun Mathias向媒体了 N1 设备在 Wi-Fi 功能方面的改 进之处。Mathias说:"人们可能没有意识到的一点是,你的无线网络接入点实际上会帮助你的设备确定 位置,所以你根本无需使用全球定位系统(GPS),因为从能耗角度来看,使用 GPS 费用更高。通过在后 台更无缝地实现这一功能,无需频繁唤醒应用处理器,我们就能实现更高效的处理。" 对于 iPhone 手机的调制解调器而言,自 2020 年以来,高通(QCOM.US)一直是唯一的供应商。这一局面 在 2 月份发生了变化,当时苹果在 iPhone 16e 中推出了 C1 调制解调器。这是早在 2019 年就已开始实 施的计划,当时苹果以 10 亿美元收购了英特尔的调制解调器业务。高通长期以来一直向投资者发出有 关这一变化即将来临的警告。高通调制解调器仍保留在 iPhone 17、17 Pro 和 17 Pro Max 中,而苹果的 C1X 则用于iPhone ...
苹果芯片,全盘自研?
半导体行业观察· 2025-05-05 04:22
苹果自研芯片战略 - 公司2020年宣布Mac过渡到Apple Silicon,在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片[1] - 目前正试图取代高通,从iPhone 16e搭载的全新C1调制解调器开始,最终目标是实现所有网络功能内部化[1] C1调制解调器特性 - 首款C1调制解调器注重效率,不支持5G毫米波和全部波长,但被称为"iPhone上最省电的调制解调器"[3] - 性能测试表现良好但非最佳,将主要用于iPhone 17 Air机型[3] 未来调制解调器路线图 - C2代号Ganymede,2026年iPhone 18首发,支持mmWave、6Gbps下载速度,Sub-6六载波聚合,mmWave八载波聚合[3] - C3代号Prometheus,2027年iPhone 19搭载,计划超越高通性能并支持下一代卫星网络[4] - 考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持[4] 网络芯片替代计划 - 正在开发替代博通网络芯片的Proxima芯片,支持Wi-Fi 6E,2025年HomePod mini/Apple TV首发[6] - 分析师预测该芯片将应用于整个iPhone 17系列,增强设备间连接性并降低成本[6] 芯片集成规划 - 计划将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组中,最早2028年实现,可提升成本效率和性能[7]
苹果将全面转向自研WiFi芯片
半导体行业观察· 2025-03-19 00:54
iPhone 17系列Wi-Fi 7芯片 - iPhone 17全系四款机型(iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max)将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片,设计预计于2024年上半年完成,2024年底量产 [1] - iPhone 16系列已支持Wi-Fi 7,但采用第三方芯片,苹果自研芯片将减少对博通等供应商的依赖 [1] - Wi-Fi 7技术优势:支持2.4GHz/5GHz/6GHz三频段并发传输,峰值速度超40Gbps(较Wi-Fi 6E快4倍),延迟更低且连接更可靠 [2] 苹果芯片垂直整合战略 - 自研Wi-Fi/蓝牙芯片(代号Proxima)是继5G调制解调器(C1芯片)后又一关键零部件内部化举措,目标替代高通(调制解调器)和博通(Wi-Fi芯片) [1][4] - 芯片由台积电代工,遵循A/M系列处理器模式,2025年率先应用于Apple TV和HomePod mini,后续扩展至iPhone/iPad/Mac [4][6] - 博通股价因该消息一度下跌3.9%,苹果占其营收约20%,但双方仍合作开发射频滤波器及云服务器芯片 [6] 智能家居生态布局 - Proxima芯片将增强设备同步性、优化功耗、提供定制化无线功能,支持Wi-Fi 6E标准以提升带宽和速度 [5] - 2025年苹果计划"大力推进智能家居",包括开发新型AI家居中枢设备,芯片整合或为更薄iPhone/可穿戴技术铺路 [4][6] - 公司同步开发独立安全摄像头等新硬件,构建端到端无线方案,强化生态系统控制力 [6]
苹果自研基带,即将升级
半导体芯闻· 2025-03-07 10:20
苹果自研调制解调器进展 - 苹果自研C1调制解调器当前版本速度仍落后于高通为iPhone 16提供的调制解调器,但公司正开发升级版,计划提升能效、传输速度并支持mmWave技术[1] - 升级版C1调制解调器可能应用于明年iPhone和iPad产品线,其中iPhone 17e被视为首批候选机型,同时可能扩展至其他蜂窝设备[2] - 公司战略目标是通过自研调制解调器减少对高通依赖,从而节省成本并解决超薄设备电池寿命问题[2] 技术路线规划 - 分析师预测苹果2026年推出首款支持mmWave 5G的自研调制解调器,而C2版本或于明年率先用于iPhone 18 Pro机型[2] - 当前iPhone 16e搭载的C1调制解调器缺乏mmWave支持,导致其传输速度落后于同系列其他机型[1] 行业竞争动态 - 苹果自研调制解调器被视为可能颠覆行业的潜在武器,类似M系列芯片对处理器市场的影响[1] - 公司强调C1调制解调器仅是技术迭代起点,未来版本或全面替代高通成为独家供应商[2]
取代高通博通,苹果自研再度发力
半导体行业观察· 2025-03-02 02:43
苹果自研芯片战略进展 - 2020年公司宣布Mac过渡到Apple Silicon并在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片 [1] - 公司正试图取代高通 从iPhone 16e中的新C1调制解调器开始 最终目标是所有网络内部处理 [1] 蜂窝调制解调器发展路线 - C1调制解调器特点:注重效率 不支持5G mmWave 性能良好但非最佳 被称为"iPhone上最节能的调制解调器" [3] - C2调制解调器计划:代号Ganymede 2026年iPhone 18首发 2027年iPad跟进 将支持mmWave/6Gbps下载/六载波聚合(Sub-6)/八载波聚合(mmWave) [3] - C3调制解调器规划:代号Prometheus 2027年与iPhone 19同步推出 目标超越高通 支持下一代卫星网络 [4] - 公司考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持 [4] 网络芯片研发计划 - 开发代号Proxima的网络芯片 支持Wi-Fi 6E 可用作路由器 预计2025年HomePod mini/Apple TV更新版首发 [6] - 该芯片可能在2025年部分iPhone机型亮相 2026年扩展至部分iPad/Mac机型 [7] - 分析师预测该芯片将覆盖整个iPhone 17系列 增强设备间连接性并降低成本 [7] 芯片集成长期规划 - 公司考虑将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组内 最早2028年实现 可带来成本和效率优势 [9]