文章核心观点 - 苹果公司通过推出iPhone Air及A19 Pro、N1、C1X三款自研核心芯片，实现了对iPhone所有核心芯片的自主掌控，战略重心转向提升设备端人工智能能力与能效 [2][6] - 公司采取垂直整合策略，旨在控制硬件以优化AI性能、电池续航及整体用户体验，并规划将自研芯片扩展至Mac、iPad等全产品线 [2][5][9] - 面对地缘政治与供应链风险，公司计划增加在美国的芯片制造投入，未来四年在美支出将增至6000亿美元，以构建端到端的本土硅片供应链 [9][10][11] 芯片战略与产品更新 - iPhone Air成为展示苹果自研芯片成果的新产品线，其核心包括定制A19 Pro芯片、首款无线芯片N1以及第二代调制解调器C1X [2] - A19 Pro芯片引入重大架构变革，在每个GPU核心添加神经加速器，专注于提升设备端AI计算能力 [2][6] - N1无线芯片已应用于整个iPhone 17系列和iPhone Air，其改进的Wi-Fi功能可提升定位能效，减少GPS使用和电量消耗 [2][3] - C1X调制解调器相比前代C1速度提升两倍，比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器能耗降低30%，旨在延长电池续航 [5] 人工智能战略重心 - 公司战略是打造最强大的设备端AI功能，确保当前手机能胜任所有重要的设备端AI工作负载 [6] - 优先发展设备端AI的主要原因是隐私保护、效率提升以及对整体体验的更强控制力 [6] - A19 Pro的神经加速器集成使iPhone达到MacBook Pro级别的机器学习性能，是计算领域的一大进步 [7] - 一项具体AI应用是全新的前置摄像头，能利用AI技术检测新面孔并自动切换横屏拍摄，充分调用A19 Pro性能 [6] 供应链与制造布局 - 公司通过自研芯片逐步取代外部供应商，此前博通是无线芯片主要供应商，高通是调制解调器唯一供应商（自2020年起） [2][5] - C1调制解调器计划始于2019年公司以10亿美元收购英特尔调制解调器业务 [5] - 公司计划将自研调制解调器等核心芯片扩展至Mac和iPad产品线，预计未来几年内覆盖所有产品组合 [9] - 公司致力于在美国生产定制芯片，例如在台积电位于亚利桑那州的新园区，并承诺未来四年在美支出增至6000亿美元，以打造端到端硅片供应链 [9][10][11] - 当前A19 Pro采用台积电3纳米工艺制造，台积电计划在2028年之前在亚利桑那州实现3纳米生产 [9]