公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 在今天开幕的华为全联接大会2025上，华为徐直军做了"以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施 新范式"为题的演讲。徐直军首先重申了华为于2025年8月5日在北京专门举办的昇腾产业峰会上提出 的四个观点： 一、华为坚持昇腾硬件变现； 二、CANN 编译器和虚拟指令集接口开放，其它软件全开源，CANN基于Ascend 910B/C的开源开放 将于2025年12月31日前完成，未来开源开放与产品上市同步； 三、Mind系列应用使能套件及工具链全面开源，并于2025年12月31日前完成； 四、openPangu基础大模型全面开源。 "尽管DeepSeek开创的模式可以大幅减少算力需求，但要走向AGI、要走向物理AI，我们认为，算 力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。其中，算力的基础是芯 片，昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。 自2018年发布Ascend 310芯片，2019年发布Ascend 910芯片，到2025年，Ascend 910C芯片随着 Atlas 900超节点规模部署，华为昇腾的进 ...

芯片产品规划 - 昇腾950系列芯片支持FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度格式，算力达1P-2P FLOPS，自研HiF8格式精度接近FP16，包含面向Prefill场景的950PR和面向Decode场景的950DT两款合封芯片，均计划2026年上市 [3] - 昇腾960芯片性能较950翻倍，支持自研HiF4格式，推理精度优于业界FP4方案，计划2027年四季度推出 [7] - 昇腾970芯片FP4/FP8算力及互联带宽较960全面翻倍，内存访问带宽提升1.5倍，计划2028年四季度推出 [7] - 鲲鹏950处理器包含96核/192线程和192核/384线程两个版本，为首款支持机密计算的数据中心处理器，计划2025年一季度推出 [13] - 鲲鹏960处理器包含96核/192线程高性能版和不少于256核/512线程高密版，计划2028年一季度推出 [13] 超节点系统 - Atlas 950超节点基于8192颗昇腾950DT芯片构建，包含160个机柜（128计算柜+32互联柜），占地1000平方米，FP8算力达8E FLOPS，FP4算力达16E FLOPS，互联带宽16PB/s（超全球互联网峰值带宽10倍），计划2026年四季度上市 [11] - 对比英伟达NVL144系统，Atlas 950芯片规模为其56.8倍，总算力为其6.7倍，内存容量1152TB为其15倍，互联带宽16.3PB/s为其62倍 [11] - Atlas 960超节点基于15488颗昇腾960芯片构建，包含220个机柜（176计算柜+44互联柜），占地2200平方米，FP8算力30E FLOPS，FP4算力60E FLOPS，内存容量4460TB，互联带宽34PB/s，计划2027年四季度推出 [13] - TaiShan 950超节点为全球首款通用计算超节点，基于鲲鹏950处理器，最大支持32处理器/48TB内存，支持内存/SSD/DPU池化，计划2025年一季度上市 [13] 算力集群架构 - Atlas 950 SuperCluster集群由64个Atlas 950超节点互联组成，集成52万片昇腾950DT芯片，FP8总算力524E FLOPS，规模为xAI Colossus集群2.5倍，算力为其1.3倍 [18] - Atlas 960 SuperCluster集群计划2027年四季度推出，规模达百万卡级，FP8总算力2Z FLOPS，FP4总算力4Z FLOPS [19] - 自研"灵衢（UB）"互联协议支持万卡级超节点架构，具备总线级互联/平等协同/全量池化等六大特性，并开放灵衢2.0技术规范构建生态 [17] 软件生态战略 - CANN编译器与虚拟指令集接口开放，其余软件全开源，基于昇腾910B/C的开源计划2025年12月31日前完成 [22] - Mind系列应用使能套件及工具链全面开源，计划2025年12月31日前完成 [22] - openPangu基础大模型全面开源 [22] 技术突破方向 - 自研两种低成本HBM内存技术，分别适配Prefill推荐场景和Decode训练场景 [3] - 通过光通信/网络/供电技术集成384颗昇腾芯片构建超节点，计算与通信高速并行，已部署超300套 [10] - TaiShan 950超节点结合GaussDB多写架构可实现大型机/小型机替代，性能提升2.9倍 [15] - 推出TaiShan 950与Atlas 950混合超节点，支持PB级推荐系统嵌入表和超低时延推理 [15]

【导读】华为轮值董事长徐直军：未来3年，昇腾芯片将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演 进 中国基金报记者 王建蔷 9月18日，华为全联接大会2025在上海召开，华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片未来三 年的发展规划路线，并推出全球最强超节点和集群。 他透露，未来3年， 华为开发和 规划了三个系列，分别是Ascend（昇腾）950系列以及 Ascend 960、Ascend 970系列，更多具体芯片还在规划中。此外，以昇腾芯片为基础，华 为推出多款超节点和集群产品，到2027年昇腾超节点集群规模将达到百万卡级。 未来3年 昇腾芯片将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演进 徐直军认为，尽管DeepSeek模式减少了算力需求，但走向AGI和物理AI，算力仍是关键，尤 其是对中国人工智能而言。 他明确表示，未来3年至2028年，华为规划了Ascend 950、960、970三个系列昇腾芯片， 将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演进，同时，围绕易用性、数据格式、带宽等方向优 化，满足AI算力增长需求。 徐直军介绍，Ascend 950系列（含Ascend 950PR和Ascend 950DT两颗芯片）共用 Ascend ...

市场表现 - 三大指数冲高回落 沪指跌1.15% 深成指跌1.06% 创业板指跌1.64% [1] - 沪深两市成交额3.135万亿元 较上一交易日放量7584亿元 创年内第三高 [1] - 半导体板块强势冲高后回落 半导体设备ETF收涨4% 科创芯片ETF收涨2.28% [1] - 港股科技ETF收跌1.57% [4] 华为AI算力布局 - 华为公布AI算力全景图 芯片以一年一代算力翻倍速度发展 [2] - 昇腾950PR芯片预计2026年Q1推出 950DT于2026年Q4推出 960芯片于2027年Q4推出 970芯片于2028年Q4推出 [2] - Atlas 900超节点累计部署超300套 服务20多个客户 [2] - Atlas 950超节点2026年Q4上市 960超节点2027年Q4上市 [2] - 发布Atlas 950 SuperCluster集群支持50万卡 Atlas 960 SuperCluster支持百万卡 [2] 半导体产业动态 - 中芯国际测试上海宇量昇28nm深紫外光刻机 采用多重曝光技术生产7nm芯片 [3] - 光刻机国产替代率接近0% 技术突破难度最大 [3] - 英伟达违反反垄断法遭市场监管总局进一步调查 [3] - 英伟达在华销售持续受阻 国产算力替代率有望大幅提升 [3] 投资配置方向 - 通信ETF含光模块+服务器+铜连接+光纤含量超78% 代表北美算力 [4] - 创业板人工智能ETF光模块占比超51% [4] - 国产算力关注半导体设备ETF 科创芯片ETF 芯片ETF 集成电路ETF [4] 美联储政策影响 - 美联储降息25基点至4-4.25% 释放10月继续降息信号 [5] - 点阵图显示今年三次降息 鲍威尔定位为"风险管理型降息" [5] - 港股与美股相关系数接近95% [5] - 历史非衰退式降息后恒生指数震荡走强 科技行业降息后12个月平均上涨88% [5][6] 港股科技板块机遇 - AI为科技行业核心赛道 港股聚集中国科技核心资产 [7] - 港股通科技指数长期跑赢恒生科技指数和港股通互联网指数 [7] - 科技行业有望迎基本面与估值戴维斯双击 [7] - 港股科技ETF覆盖互联网 新能源车 芯片 生物医药等多领域 [7]