华为一口气发布多款芯片
半导体行业观察·2025-09-19 01:29
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 : 内容来自半导体行业观察综合 。 在今天开幕的华为全联接大会2025上,华为徐直军做了"以开创的超节点互联技术,引领AI基础设施 新范式"为题的演讲。徐直军首先重申了华为于2025年8月5日在北京专门举办的昇腾产业峰会上提出 的四个观点: 一、华为坚持昇腾硬件变现; 二、CANN 编译器和虚拟指令集接口开放,其它软件全开源,CANN基于Ascend 910B/C的开源开放 将于2025年12月31日前完成,未来开源开放与产品上市同步; 三、Mind系列应用使能套件及工具链全面开源,并于2025年12月31日前完成; 四、openPangu基础大模型全面开源。 "尽管DeepSeek开创的模式可以大幅减少算力需求,但要走向AGI、要走向物理AI,我们认为,算 力,过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。其中,算力的基础是芯 片,昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。 自2018年发布Ascend 310芯片,2019年发布Ascend 910芯片,到2025年,Ascend 910C芯片随着 Atlas 900超节点规模部署,华为昇腾的进 ...