芯片产品规划 - 昇腾950系列芯片支持FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度格式，算力达1P-2P FLOPS，自研HiF8格式精度接近FP16，包含面向Prefill场景的950PR和面向Decode场景的950DT两款合封芯片，均计划2026年上市 [3] - 昇腾960芯片性能较950翻倍，支持自研HiF4格式，推理精度优于业界FP4方案，计划2027年四季度推出 [7] - 昇腾970芯片FP4/FP8算力及互联带宽较960全面翻倍，内存访问带宽提升1.5倍，计划2028年四季度推出 [7] - 鲲鹏950处理器包含96核/192线程和192核/384线程两个版本，为首款支持机密计算的数据中心处理器，计划2025年一季度推出 [13] - 鲲鹏960处理器包含96核/192线程高性能版和不少于256核/512线程高密版，计划2028年一季度推出 [13] 超节点系统 - Atlas 950超节点基于8192颗昇腾950DT芯片构建，包含160个机柜（128计算柜+32互联柜），占地1000平方米，FP8算力达8E FLOPS，FP4算力达16E FLOPS，互联带宽16PB/s（超全球互联网峰值带宽10倍），计划2026年四季度上市 [11] - 对比英伟达NVL144系统，Atlas 950芯片规模为其56.8倍，总算力为其6.7倍，内存容量1152TB为其15倍，互联带宽16.3PB/s为其62倍 [11] - Atlas 960超节点基于15488颗昇腾960芯片构建，包含220个机柜（176计算柜+44互联柜），占地2200平方米，FP8算力30E FLOPS，FP4算力60E FLOPS，内存容量4460TB，互联带宽34PB/s，计划2027年四季度推出 [13] - TaiShan 950超节点为全球首款通用计算超节点，基于鲲鹏950处理器，最大支持32处理器/48TB内存，支持内存/SSD/DPU池化，计划2025年一季度上市 [13] 算力集群架构 - Atlas 950 SuperCluster集群由64个Atlas 950超节点互联组成，集成52万片昇腾950DT芯片，FP8总算力524E FLOPS，规模为xAI Colossus集群2.5倍，算力为其1.3倍 [18] - Atlas 960 SuperCluster集群计划2027年四季度推出，规模达百万卡级，FP8总算力2Z FLOPS，FP4总算力4Z FLOPS [19] - 自研"灵衢（UB）"互联协议支持万卡级超节点架构，具备总线级互联/平等协同/全量池化等六大特性，并开放灵衢2.0技术规范构建生态 [17] 软件生态战略 - CANN编译器与虚拟指令集接口开放，其余软件全开源，基于昇腾910B/C的开源计划2025年12月31日前完成 [22] - Mind系列应用使能套件及工具链全面开源，计划2025年12月31日前完成 [22] - openPangu基础大模型全面开源 [22] 技术突破方向 - 自研两种低成本HBM内存技术，分别适配Prefill推荐场景和Decode训练场景 [3] - 通过光通信/网络/供电技术集成384颗昇腾芯片构建超节点，计算与通信高速并行，已部署超300套 [10] - TaiShan 950超节点结合GaussDB多写架构可实现大型机/小型机替代，性能提升2.9倍 [15] - 推出TaiShan 950与Atlas 950混合超节点，支持PB级推荐系统嵌入表和超低时延推理 [15]