核心财务表现 - 2025年上半年营业收入253.41亿元，归属于上市公司股东的净利润4.74亿元，同比大幅上升237.36% [1] - 半导体业务营业收入78.25亿元，同比增长11.23%，毛利率达37.89%，净利润12.61亿元，同比增长17.05% [2] - 第二季度半导体业务营收环比增长10.9%至41.14亿元，净利润环比增长18.2%至6.83亿元 [2] 区域市场表现 - 中国区收入同比增长超过20%，第二季度环比增长逾14%，汽车、工业及消费领域均保持强劲增势 [3] - 美洲及亚太地区（不含中国）实现中高个位数稳健增长，受益于AI、消费及汽车业务拉动 [3] - 欧洲地区第二季度收入同比增长高个位数、环比增长超过10%，部分汽车Tier1客户进入补库阶段 [3] 下游应用领域增长 - 消费领域收入同比增长逾50%，表现最为亮眼 [4] - 中国区汽车客户受益于电动化、智能化趋势，实现接近40%的同比增长 [4] - 计算设备收入同比增长超25%，工业及能源收入同比增长超过16%，移动及可穿戴业务同比增长约10% [4] - AI相关领域实现快速突破，在AI数据中心/AI服务器电源、AI PC、家电、智能手机与IoT等应用中收入增长较快 [4] - 受益于全球数据中心建设热潮，AI服务器相关的出货量同比增长超过30%-40% [4] 股价与估值表现 - 截至2025年8月29日，公司股价报收43.43元，总市值约541亿元，自年初以来涨幅约12% [5] - 当前半导体行业平均市盈率约30倍，公司盈利预期持续改善，市值提升潜力可观 [5] - 对比同期半导体ETF指数年初至今涨幅约37%，公司股价后续仍具广阔的修复空间 [5] 业务前景与订单情况 - 半导体业务持续向汽车、工业、消费领域渗透，客户份额稳步提升，新产品推广进展顺利 [5] - 公司在手订单充足，下半年收入有望在上半年基础上进一步环比增长 [5] - 在车规半导体、AI相关芯片的双轮驱动下，公司已迈入量利双升新阶段 [5]

公司业绩与预期 - 台积电将2025年美元计价销售增长预期从20%中段上调至约30% [1] - 预计第三季度营收达318亿至330亿美元 较上年同期的235亿美元及上季度的300亿美元显著提升 [1] - 第二季度净利润跃升61%至创纪录的3983亿新台币(合135亿美元) 自2021年以来每季度业绩均超出市场预期 [5] - 此前公司营收已实现39%的强劲增长 [5] 业务表现与战略 - 高性能计算业务(含服务器和数据中心芯片)贡献公司六成营收 标志着从智能手机市场主导到AI芯片驱动的战略转型成功 [7] - 维持今年380亿至420亿美元的资本支出计划 [7] - 持续推进在美国亚利桑那州 日本 德国及中国台湾省的千亿美元产能扩张项目 [7] 市场需求与行业趋势 - AI相关订单持续火热 特别是7纳米以下先进制程芯片需求旺盛 [1][2] - AI浪潮带来的需求增长具有高度可持续性 目前AI仍处于发展初期 正加速向各行业渗透 [2] - 英伟达和AMD等客户对高端芯片的需求已超出公司现有产能 [1] 市场反应与影响 - 台积电美股盘前涨超4% 纳斯达克指数期货应声上扬 [1] - 英伟达成为史上首家市值突破4万亿美元的公司 彰显投资者对AI基础设施关键企业重燃的热情 [4] - 芯片设备供应商阿斯麦因下调2026年增长预期引发市场震荡 其股价暴跌逾11% [4]

全球芯片市场概况 - 2024年全球芯片市场价值达到6830亿美元 同比增长25% [1][3][4] - 增长主要源于AI相关芯片（尤其是HBM DRAM）需求强劲 推动内存领域同比增长74% [1][4] - 汽车、消费和工业领域芯片收入下降 抵消部分增长 [1][4] 公司排名变化 - 英伟达凭借GPU主导地位跃居2024年全球芯片公司收入榜首 超越三星 [1][6] - 三星、SK海力士和美光因内存市场强劲均进入收入前七名 排名较2023年提升至少一位 [1][6] - 英飞凌和意法半导体因依赖模拟/电源芯片 受市场萎缩影响跌出前十 [1] 细分领域表现 - 工业半导体市场2024年收入下降两位数 打破历史6%年增长率 主因需求下降和库存调整 [2][6] - 汽车半导体市场2020-2023年规模翻倍后 2024年首次萎缩 中断此前超10%的年增长率 [2][6] - HBM增长领先其他DRAM领域 供需平衡改善推高内存市场均价和收入 [4] 市场结构性特征 - AI与内存相关公司排名上升 传统模拟/电源芯片公司排名下滑 [1] - 数据处理领域强劲增长与汽车/消费/工业领域下滑形成鲜明对比 [4] - 内存制造商（三星/SK海力士/美光）集体进入前七 反映行业集中度变化 [6]

全球芯片市场概况 - 2024年全球芯片市场价值达到6830亿美元，同比增长25% [1][4] - AI相关芯片（包括HBM DRAM）的强劲需求推动市场增长，弥补了汽车、消费和工业领域芯片销售额的下降 [1][5] - 内存领域同比增长74%，HBM在增长方面超过其他DRAM领域 [5] 公司排名变化 - 英伟达从2023年的第2位跃升至2024年的第1位，营收从491.61亿美元增长至1074.75亿美元，增幅118.6% [2] - 三星电子从第3位升至第2位，营收从443.74亿美元增至750.91亿美元，增幅69.2% [2] - 英特尔从第1位降至第3位，营收从511.97亿美元微降至505.09亿美元，降幅1.3% [2] - SK海力士从第6位升至第4位，营收从236.8亿美元增至472.48亿美元，增幅99.5% [2] - 英飞凌和意法半导体跌出前十，英飞凌营收从172.94亿美元降至158.17亿美元（降幅8.5%），意法半导体营收从172.86亿美元降至132.68亿美元（降幅23.2%） [2][3] 行业趋势分析 - 与AI和内存相关的公司（如三星、SK海力士、美光）排名显著上升，美光从第11位升至第7位，营收从166.42亿美元增至292.03亿美元，增幅75.5% [2][3][9] - 销售模拟和电源芯片的公司（如英飞凌、意法半导体、德州仪器）因受汽车、工业市场萎缩影响排名下滑 [3] - 工业半导体市场在2021-2022年高增长后，2024年出现两位数下降，需求下降叠加库存调整导致行业低迷 [8] - 汽车半导体市场在2020-2023年规模翻倍后，2024年首次萎缩，打破历史平均10%的年增长率 [8][9] 细分市场表现 - 数据处理领域（如GPU、HBM）表现强劲，推动整体市场增长 [5] - 内存市场供需平衡改善，平均售价和收入提升，前20名公司总收入增长32.9%至5534.4亿美元 [2][5] - 消费、工业、汽车领域收入下滑，凸显市场增长不均衡 [1][5]

行业整体表现 - 2024年第4季全球晶圆代工产业营收季增近10%达384.8亿美元续创新高 受AI Server等新兴应用及智能手机、PC新平台备货周期推动[1] - 行业呈现两极化发展 先进制程需求增长抵消成熟制程需求趋缓冲击[1] - 2025年第1季虽为传统淡季 但受关税政策及中国大陆补贴政策带动 营收仅会小幅下滑[1] 企业竞争格局 - TSMC营收成长至268.5亿美元 市占率67%稳居龙头 受智能手机及HPC新品出货动能延续带动[2] - Samsung Foundry营收微幅季减1.4%至32.6亿美元 市占8.1% 主因主要客户投片转单损失未被新客户完全抵消[2] - SMIC营收季增1.7%至22亿美元 市占5.5%居第三 十二吋新增产能开出优化产品组合带动ASP增长[2] - UMC营收季减0.3%达18.7亿美元 客户提前备货使产能利用率及出货优于预期[2] - GlobalFoundries营收季增5.2%至18.3亿美元 晶圆出货增长部分抵消ASP微幅下滑[2] 细分市场动态 - HuaHong Group营收季增6.1%达10.4亿美元 旗下HHGrace十二吋产能利用率略增 HLMC受惠中国大陆家电补贴库存回补[3] - Tower营收季增4.5%至3.87亿美元 ASP改善抵消产能利用率下滑影响[3] - VIS营收季减2.3%至3.57亿美元 消费性需求走弱导致晶圆出货及产能利用率下降[3] - Nexchip营收季增3.7%至3.44亿美元 CIS及PMIC产品维系出货动能 市占排名升至第九[3] - PSMC因记忆体代工与消费性需求走弱导致营收季减 排名滑落至第十[3]

特朗普关税政策对台湾芯片行业的影响 - 特朗普计划对半导体设备等进口产品征收25%或更高关税 并威胁一年内大幅上调关税 [1] - 特朗普通过关税施压台积电等台湾企业要求增加对美国投资 指责台湾窃取美国芯片产业 [1] - 台积电股价从1月22日历史高点1,135新台币跌至两个月低点1,040新台币 受政治风险拖累 [2] 台积电的应对措施与潜在风险 - 台积电考虑控股并运营英特尔在美国的半导体工厂 以回应特朗普政府要求 [2] - 公司可能加速亚利桑那州尖端晶圆厂扩建 并计划在美国建设先进封装工厂 [2] - 这些举措将导致成本上升和技术泄露风险增加 [2] - 台积电2月中旬在美国举行首次董事会会议 但未宣布新投资计划 [2] 行业动态与竞争格局变化 - 中国大陆DeepSeek推出低成本高性能AI模型 增加AI芯片需求不确定性 [2] - 微软取消与至少两家数据中心运营商合同 影响相关芯片需求预期 [2] - 台湾当局推动企业加大美国投资 以平衡产业利益与国际合作 [2] 台湾当局的供应链战略 - 台湾官员2月20日提出构建弹性供应链倡议 承诺与全球合作伙伴保持芯片技术优势 [1] - 台湾经济研究院建议需平衡本土产业与美国的合作关系 [2]