行业整体表现 - 2024年第4季全球晶圆代工产业营收季增近10%达384.8亿美元续创新高 受AI Server等新兴应用及智能手机、PC新平台备货周期推动[1] - 行业呈现两极化发展 先进制程需求增长抵消成熟制程需求趋缓冲击[1] - 2025年第1季虽为传统淡季 但受关税政策及中国大陆补贴政策带动 营收仅会小幅下滑[1] 企业竞争格局 - TSMC营收成长至268.5亿美元 市占率67%稳居龙头 受智能手机及HPC新品出货动能延续带动[2] - Samsung Foundry营收微幅季减1.4%至32.6亿美元 市占8.1% 主因主要客户投片转单损失未被新客户完全抵消[2] - SMIC营收季增1.7%至22亿美元 市占5.5%居第三 十二吋新增产能开出优化产品组合带动ASP增长[2] - UMC营收季减0.3%达18.7亿美元 客户提前备货使产能利用率及出货优于预期[2] - GlobalFoundries营收季增5.2%至18.3亿美元 晶圆出货增长部分抵消ASP微幅下滑[2] 细分市场动态 - HuaHong Group营收季增6.1%达10.4亿美元 旗下HHGrace十二吋产能利用率略增 HLMC受惠中国大陆家电补贴库存回补[3] - Tower营收季增4.5%至3.87亿美元 ASP改善抵消产能利用率下滑影响[3] - VIS营收季减2.3%至3.57亿美元 消费性需求走弱导致晶圆出货及产能利用率下降[3] - Nexchip营收季增3.7%至3.44亿美元 CIS及PMIC产品维系出货动能 市占排名升至第九[3] - PSMC因记忆体代工与消费性需求走弱导致营收季减 排名滑落至第十[3]