A股IPO申报动态 - 2025年6月以来，沪、深证券交易所出现密集申报，合计8家公司上市申请材料获得受理[1] - 截至6月16日，上海证券交易所共有6家公司受理，其中科创板4家、主板2家[1] - 深圳证券交易所共有2家公司受理，创业板和主板各1家[1] - 6月13日单日，上海证券交易所就有3家公司申报上市，分别为上海超硅半导体股份有限公司、深圳市恒运昌真空技术股份有限公司、广西百菲乳业股份有限公司[3] - 6月16日，上海芯密科技股份有限公司申报科创板IPO[3] 上海芯密科技股份有限公司概况 - 公司成立于2010年1月，于2024年11月改制为股份有限公司，注册资本为人民币5182.6765万元[4] - 公司是一个半导体级全氟醚橡胶密封件企业，为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的前道制程核心工艺设备提供全氟醚橡胶密封圈及功能部件等产品[5] - 2023年、2024年，公司的半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一[6] - 2022年、2023年和2024年营收分别约为4159.03万元、1.30亿元和2.08亿元，净利润分别约为173.38万元、3638.84万元和6893.56万元[6] - 本次科创板上市计划募资约7.85亿元，用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目[7] - 2022年至2024年研发费用分别约700.61万元、1477.89万元和2234.30万元，研发费用率分别为16.85%、11.33%和10.76%[10] - 截至2024年12月31日研发人员共有24名，占员工总数（175人）的比例为13.71%[10] 上海超硅半导体股份有限公司概况 - 公司是一家半导体硅片厂商，主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，并从事硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务[7] - 拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线[7] - 产品已量产应用于NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等[7] - 本次科创板上市计划募资约49.65亿元，其中29.65亿元用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目，5.81亿元用于高端半导体硅材料研发项目，14.19亿元补充流动资金[7] - 2022年、2023年和2024年营收分别约9.21亿元、9.28亿元和13.27亿元，净利润分别约-8.03亿元、-10.44亿元和-12.9亿元[8] - 2022年至2024年营收年复合增长率为20.04%[9] - 研发费用分别约7761.50万元、1.59亿元和2.46亿元，研发费用率分别为8.43%、17.15%和18.55%[9] 半导体行业IPO企业特征 - 近期申报企业中，半导体产业链公司占据重要比例，包括材料端的硅片制造和关键零部件密封件领域[3][7] - 半导体领域申报企业均选择科创板作为上市板块，体现科创板对硬科技企业的定位[3][7] - 半导体企业募资规模差异较大，上海超硅募资49.65亿元远高于芯密股份的7.85亿元，反映不同环节的资本密集度差异[7] - 半导体企业普遍重视研发投入，两家公司研发费用率均超过10%[9][10]