行业趋势 - 设备算力需求激增推动散热方案从传统石墨烯、VC等被动散热向主动散热迁移 [1] - 微泵液冷主动散热方案趋势明确且落地确定性强 热效率较被动方案提升3倍以上 [1][2] - 2025年第四季度微泵液冷方案有望从手机壳迁移至手机并上机国内知名厂商高端机型 2026年或成放量元年 [2] 技术方案 - 压电微泵液冷散热驱动方案通过驱动芯片加速冷却液流动 精准应对芯片核心区域散热痛点 [1] - 华为2023年推出微泵液冷手机壳 内置超薄液冷层和高精微泵 可根据温度智能启停液冷功能 [2] - 手机壳内配备高性能相变材料PCM 内含2亿颗微胶囊以高效吸收机身发热 [2] 竞争格局 - 微泵液冷方案技术壁垒在于驱动芯片 国外模拟厂商布局较少导致竞争格局优良 [1][3] - 国内厂商艾为电子推出液冷驱动AW86320压电驱动 提供超过180Vpp驱动电压 高负载场景降温10-15℃ [3] - 南芯科技自主研发SC3601压电微泵液冷驱动芯片 实现190Vpp输出和10倍节电效率提升 THD+N低至0.3% [3] 受益标的 - 艾为电子(688798 SH)前瞻布局液冷驱动芯片 功耗与海外顶级厂商相当 为小型化设备量产提供便利 [1][3] - 南芯科技(688484 SH)推出国产液冷驱动芯片SC3601 待机功耗达微安级 已在多家客户导入验证并即将量产 [1][3]

行业技术趋势 - 主动散热系统正从中高端向中端手机市场渗透，OPPO K13 Turbo系列已搭载自带风扇的主动散热方案[1] - 微泵液冷技术成为多家头部厂商重点发展方向，华为Mate60时期推出微泵液冷手机壳，Mate80系列可能采用主动散热风扇+微泵液冷双轨方案[1] - VC液冷散热技术已在安卓旗舰机广泛应用，iPhone17 Pro系列也可能首次引入该技术[1] - 液冷技术应用领域从消费电子（手机/平板/笔记本）向工业、车载行业拓展，被普遍视为行业未来趋势[1][6] 产业链研发进展 - 超低功耗高压压电微泵液冷驱动芯片已完成多家客户验证，艾为电子180Vpp产品计划2025年Q4批量量产[2][3] - 南芯科技推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可实现移动终端低功耗液冷散热[3] - 智动力布局液冷板研发，飞荣达拥有微泵液冷技术储备并与客户对接研究，中石科技处于研发和量产推进阶段[3][4][6] - 多数企业产品处于研发或验证阶段，部分即将量产，整体行业仍处发展初期[1][3][4][6] 供应链与商业化 - 压电微泵液冷驱动芯片海外同类产品小批量采购价约2-3美元/个，大批量约1-1.5美元/个[3] - 艾为电子预计2024年该业务收入不足1亿元人民币（按1000万台手机测算），客户数量1-3家[3] - 芯片设计企业采用晶圆厂外包生产模式，实际量产时间取决于客户Q4新机发布节奏[3] - 下游合作涉及主流手机厂商，但因保密协议无法披露具体客户信息及订单细节[3][4][5]

行业技术趋势 - 华为Mate80系列采用双轨并行散热方案 结合主动风扇与微泵液冷技术 突破旗舰机散热与防水边界 [1] - 手机性能提升导致芯片 主板及电池功耗上升 整机热负荷持续攀升 高效散热需求迫切 [1] - AI技术迭代驱动算力芯片与超薄终端散热需求激增 紧凑型及可折叠设备面临散热方案瓶颈 [1] - 被动散热已近物理极限 移动终端将进入主动散热时代 微泵液冷通过压电微泵驱动冷却液循环实现高效热传递 [1] - 主动液冷方案将从手机配件走向手机本体 并扩展至笔电 可穿戴等领域 带来革命性突破 [1] - 仅考虑手机和笔电市场 主动液冷技术有望创造超过百亿市场空间 [1] 公司产品进展 - 南芯科技推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产 [2] - 飞荣达配合客户需求推出散热器件及模组产品 包括微泵液冷模组 [3] 技术方案细节 - 微泵液冷通过微泵驱动手机壳体内高性能相变材料PCM 实现高效吸热与均匀散热 [1] - 华为在Mate60时期已推出微泵液冷手机壳 为新一代散热技术奠定基础 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][10] 报告的核心观点 - 公司推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可实现低功耗液冷散热，填补国产技术空白，已在多家客户导入验证并即将量产；受益于AI芯片发展对先进散热方案的需求，以及模拟芯片市场规模增长和工业、汽车电子领域的潜力，公司未来业绩有望持续增长 [1][2][9] 根据相关目录分别进行总结 公司新产品情况 - 公司宣布推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热，提升散热性能，填补国产技术空白；该芯片集成升降压转换器，驱动电压峰峰值达190V，采用小型化封装，响应速度快，节电效率高，THD+N低，待机功耗低，适用于多种压电驱动应用，未来有望拓展至工业和车载领域 [1][2] 行业市场情况 - AI芯片发展带来高功耗和高温升问题，催生先进散热技术市场需求；全球模拟芯片市场规模持续增长，随着人工智能等领域需求增加，市场规模有望进一步扩大；工业4.0和智能制造推动模拟芯片在工业领域的应用，智能汽车发展增加了对通信芯片等的需求，国内推动汽车、工业领域国产自主可控，市场潜力巨大 [2][9] 公司财务情况 - 2024年公司营收25.67亿元，同比增长44.19%，归母净利润3.07亿元，同比增长17.43%；2025年Q1营收6.85亿元，同比增长13.86%，环比增长2.56%，归母净利润0.63亿元，同比下降36.86%，环比增长80.80%；2024年毛利率40.12%，同比-2.18pct，净利率11.95%，同比-2.73pct；2025年Q1毛利率38.16%，同比-4.41pct，环比+0.12pct，净利率9.19%，同比-7.52pct，环比+3.96pct；2024年销售/管理/研发/财务费用率分别为3.78%/8.57%/17.01%/-2.78%，同比变动分别为-0.60/-0.06/+0.58/-0.40pct，研发费用率同比提升 [3][8] 公司业务布局情况 - 公司在移动通讯、汽车电子、适配器、大众消费等领域重点布局，完善充电链路产品生态；在工业领域，产品应用于储能等下游方向，2024年推出多款芯片新品，未来将布局AIPower等领域；在汽车电子领域，2024年汽车充电产品销售规模增长，电源芯片和驱动芯片放量 [9][10] 公司盈利预测情况 - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为3.01亿元、5.48亿元、7.19亿元，EPS分别为0.71、1.29、1.69元/股，对应PE分别为54X、30X、23X [10]