行业趋势 - 设备算力需求激增推动散热方案从传统石墨烯、VC等被动散热向主动散热迁移 [1] - 微泵液冷主动散热方案趋势明确且落地确定性强 热效率较被动方案提升3倍以上 [1][2] - 2025年第四季度微泵液冷方案有望从手机壳迁移至手机并上机国内知名厂商高端机型 2026年或成放量元年 [2] 技术方案 - 压电微泵液冷散热驱动方案通过驱动芯片加速冷却液流动 精准应对芯片核心区域散热痛点 [1] - 华为2023年推出微泵液冷手机壳 内置超薄液冷层和高精微泵 可根据温度智能启停液冷功能 [2] - 手机壳内配备高性能相变材料PCM 内含2亿颗微胶囊以高效吸收机身发热 [2] 竞争格局 - 微泵液冷方案技术壁垒在于驱动芯片 国外模拟厂商布局较少导致竞争格局优良 [1][3] - 国内厂商艾为电子推出液冷驱动AW86320压电驱动 提供超过180Vpp驱动电压 高负载场景降温10-15℃ [3] - 南芯科技自主研发SC3601压电微泵液冷驱动芯片 实现190Vpp输出和10倍节电效率提升 THD+N低至0.3% [3] 受益标的 - 艾为电子(688798 SH)前瞻布局液冷驱动芯片 功耗与海外顶级厂商相当 为小型化设备量产提供便利 [1][3] - 南芯科技(688484 SH)推出国产液冷驱动芯片SC3601 待机功耗达微安级 已在多家客户导入验证并即将量产 [1][3]

行业技术趋势 - 华为Mate80系列采用双轨并行散热方案 结合主动风扇与微泵液冷技术 突破旗舰机散热与防水边界 [1] - 手机性能提升导致芯片 主板及电池功耗上升 整机热负荷持续攀升 高效散热需求迫切 [1] - AI技术迭代驱动算力芯片与超薄终端散热需求激增 紧凑型及可折叠设备面临散热方案瓶颈 [1] - 被动散热已近物理极限 移动终端将进入主动散热时代 微泵液冷通过压电微泵驱动冷却液循环实现高效热传递 [1] - 主动液冷方案将从手机配件走向手机本体 并扩展至笔电 可穿戴等领域 带来革命性突破 [1] - 仅考虑手机和笔电市场 主动液冷技术有望创造超过百亿市场空间 [1] 公司产品进展 - 南芯科技推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产 [2] - 飞荣达配合客户需求推出散热器件及模组产品 包括微泵液冷模组 [3] 技术方案细节 - 微泵液冷通过微泵驱动手机壳体内高性能相变材料PCM 实现高效吸热与均匀散热 [1] - 华为在Mate60时期已推出微泵液冷手机壳 为新一代散热技术奠定基础 [1]