智能手机散热技术演进 - 华为可能在Mate80系列采用主动风扇与微泵液冷双轨散热架构 探索手机散热新方案[2] - 行业从被动散热转向主动散热 主流厂商开始认真对待主动散热可能性[4][10] - 微泵液冷技术从外围配件转向整机集成 代表手机散热架构的全新范式转变[6] 主动散热技术应用与优势 - 微型风扇通过主动气流快速带走热量 提升散热速率 适用于高负载游戏和短时性能冲刺[16][15] - 微泵液冷通过压电驱动液体循环高效导热 适用于长时间高负载和多任务运行 具有静音优势[15][20] - 旗舰SoC峰值功耗可达15W以上 散热不佳会导致芯片降频 影响性能释放和用户体验[17] 行业厂商动态与技术验证 - OPPO在中端机K13系列引入内置主动散热风扇 结合VC和石墨层打造Storm Engine系统[8][18] - 一加11概念版全球首发Active CryoFlux微泵主动液冷散热 首次将液冷技术微型化并放入手机[10] - 华为在Mate60尝试微泵液冷手机壳 作为技术初步验证 Mate80有望实现整机集成[6][20] 散热技术供应链与核心企业 - 成都汇通西电开发射流风扇 尺寸小风速高达20m/s 风量大且贴近热源散热[22] - 谐振精密专注压电驱动产品 核心产品包括微型压电马达 压电气泵和R-jet散热模组[24] - 威图流体专注压电微泵 微阀和微流道装置 是国内首先实现压电微泵大规模商业化的企业[30] - 南芯科技推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601 可在移动终端实现低功耗液冷散热[34] - 艾为电子发布超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品 是国产芯片在该领域的首个自主突破[36] 技术拓展与未来应用 - 微泵液冷和主动风扇组合有望扩展到AI眼镜 AR设备和人形机器人等领域 市场规模有望超千亿[6][38] - 压电微泵驱动芯片技术逐渐成熟 供应链正在加速量产验证 推动主动散热成为智能终端标配解决方案[21][38] - 热管理技术系统性升级推动消费电子产业进入高功耗 高性能时代新格局[38] 行业活动与展会信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会将于2025年12月3-5日在深圳国际会展中心举行[39][47] - 展会预计吸引专业观众30000人 参展企业300多家 展览面积20000平方米[42][43][45] - 展品布局聚焦材料主题展示 数据中心服务器热管理 消费电子热管理和新能源热管理等关键领域[48]

行业技术趋势 - 主动散热系统正从中高端向中端手机市场渗透，OPPO K13 Turbo系列已搭载自带风扇的主动散热方案[1] - 微泵液冷技术成为多家头部厂商重点发展方向，华为Mate60时期推出微泵液冷手机壳，Mate80系列可能采用主动散热风扇+微泵液冷双轨方案[1] - VC液冷散热技术已在安卓旗舰机广泛应用，iPhone17 Pro系列也可能首次引入该技术[1] - 液冷技术应用领域从消费电子（手机/平板/笔记本）向工业、车载行业拓展，被普遍视为行业未来趋势[1][6] 产业链研发进展 - 超低功耗高压压电微泵液冷驱动芯片已完成多家客户验证，艾为电子180Vpp产品计划2025年Q4批量量产[2][3] - 南芯科技推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可实现移动终端低功耗液冷散热[3] - 智动力布局液冷板研发，飞荣达拥有微泵液冷技术储备并与客户对接研究，中石科技处于研发和量产推进阶段[3][4][6] - 多数企业产品处于研发或验证阶段，部分即将量产，整体行业仍处发展初期[1][3][4][6] 供应链与商业化 - 压电微泵液冷驱动芯片海外同类产品小批量采购价约2-3美元/个，大批量约1-1.5美元/个[3] - 艾为电子预计2024年该业务收入不足1亿元人民币（按1000万台手机测算），客户数量1-3家[3] - 芯片设计企业采用晶圆厂外包生产模式，实际量产时间取决于客户Q4新机发布节奏[3] - 下游合作涉及主流手机厂商，但因保密协议无法披露具体客户信息及订单细节[3][4][5]

行业技术趋势 - 华为Mate80系列采用双轨并行散热方案 结合主动风扇与微泵液冷技术 突破旗舰机散热与防水边界 [1] - 手机性能提升导致芯片 主板及电池功耗上升 整机热负荷持续攀升 高效散热需求迫切 [1] - AI技术迭代驱动算力芯片与超薄终端散热需求激增 紧凑型及可折叠设备面临散热方案瓶颈 [1] - 被动散热已近物理极限 移动终端将进入主动散热时代 微泵液冷通过压电微泵驱动冷却液循环实现高效热传递 [1] - 主动液冷方案将从手机配件走向手机本体 并扩展至笔电 可穿戴等领域 带来革命性突破 [1] - 仅考虑手机和笔电市场 主动液冷技术有望创造超过百亿市场空间 [1] 公司产品进展 - 南芯科技推出190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产 [2] - 飞荣达配合客户需求推出散热器件及模组产品 包括微泵液冷模组 [3] 技术方案细节 - 微泵液冷通过微泵驱动手机壳体内高性能相变材料PCM 实现高效吸热与均匀散热 [1] - 华为在Mate60时期已推出微泵液冷手机壳 为新一代散热技术奠定基础 [1]

军工与新能源双驱动产业 - 年初至今相关产品价格涨幅超过43% [1] - 2025年行业供需缺口预计突破2900吨 [1] - 军工与新能源领域共同推动需求增长 雅下项目将释放十年期红利 [1] - 相关企业有望分享千亿级市场规模 [1] AI散热技术升级 - AI Agent发展推动散热技术革新 主动散热渗透率目标达30% [1] - 散热市场规模接近200亿元 [1] - 产业链相关标的已准备就绪 [1]

报告行业投资评级 优于大势 [1] 报告的核心观点 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动，热管理行业不断升级，端侧散热压力陡增；端侧 AI 的发展受端侧散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；被动散热近物理极限，移动终端将进入主动散热时代；看好微泵液冷、微型/超薄风扇两类终端主动散热技术在 AI Agent 时代发展 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 1. 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 迭代，被动散热已接近物理极限 - 摩尔定律放缓，芯片单位面积功耗增加：先进制程逼近极限，晶体管密度提升速度显著放缓，5nm 以下制程晶体管密度复合增速降为个位数；制程提升，单个晶体管功耗不再下降；芯片单位面积功耗增加，英伟达大算力芯片每 mm²对应的 TDP 逼近 900mW，苹果手机芯片每 mm²对应的 TDP 接近 100mW [19][20][24] - 端侧 AI 加速落地，散热方案持续升级：终端需求提升，手机功耗普遍增加，从最初 5 - 6W 的 TDP 上升到 10W；端侧 AI 加速落地，预计 2028 年 AI 手机渗透率达 54%；SoC 算力需求增加，在摩尔定律放缓趋势下功耗相应提升，旗舰智能手机 AI 算力 2025 年将达 60TOPS 以上 [25][32][37] - 面积增加和材料迭代变慢，被动散热接近物理极限：手机散热主要采用被动散热方式，常见材料有 VC 均热板、石墨烯膜、石墨膜等；面积增加和材料迭代难度递增，通过堆料难以满足散热需求；超薄 VC 工艺仍待突破，厚度与性能不可兼得；吸液芯结构持续优化，材料改进趋于放缓 [43][45][47] 2. 技术成熟度提升叠加成本优化，移动终端有望进入主动散热时代 - 性能提升叠加轻薄化的瓶颈日益凸显，主动散热方案有望陆续推出：主动散热方案过去多用于游戏机，体积、能耗和噪音成为大规模应用障碍；随着微泵液冷、拇指风扇等技术成熟，移动终端有望进入主动散热时代，假设 2030 年主动散热渗透率达 30%，ASP 下降到 44 元，预计 2030 年市场规模将达 201 亿元 [70][74] - 微泵液冷：从手机壳渗透到后盖，有望替代被动散热：微泵液冷方案最早由华为推出，用于 Mate60 系列手机壳，跑分和帧率得以提升，释放手机性能；技术成熟叠加成本下降，看好从配件渗透到手机后盖；产业链分为上游零部件、中游模组厂及下游终端三大环节，国内厂商已实现国产替代 [78][81][84] - 微型风扇：从游戏机渗透到普通机型，微型风扇技术逐渐成熟：内置风扇最早始于红魔游戏手机，OPPO 今年首次搭载于普通机型；手机温度显著降低，微型风扇进一步释放手机性能；体积、噪音、功耗等技术难点突破，看好微型风扇进一步渗透 [95][103][106] - 主流品牌厂商积极储备相关技术，手机即将进入主动散热时代：安卓厂商积极储备相关专利，如华为布局微型风扇技术；苹果前瞻布局主动散热，研发方向为液冷技术；随着技术成熟度和成本进一步优化，手机有望进入主动散热时代 [109][112][113] 3. 投资要点与受益环节 - 主动散热释放端侧 AI 无限潜力：端侧智能体 AI Agent 将改变智能手机使用方式，端侧 AI 发展受散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；从直板机到折叠屏、眼镜等 AI 终端，主动散热成长空间广阔 [116][117] - 端侧主动散热产业链各环节梳理：微泵液冷相关标的包括飞荣达、苏州天脉、中石科技、艾为电子、南芯科技等，微型风扇相关标的包括峰岹科技、日本电产、台达电子等 [120] 4. 相关标的 散热模组核心标的 - 飞荣达：华为战略供应商，立足电磁屏蔽材料领域，拓展多元产品矩阵，产品应用广泛，行业矩阵丰富；电磁屏蔽材料为基本盘，热管理材料营收占比提升，2024 年热管理材料产品营收 18.64 亿元，占比 37.05% [123][125][128] - 苏州天脉：中高端导热散热材料开拓者，具备中高端导热材料和热管、均温板量产能力，产品矩阵多元，应用领域广泛；均温板营收占比持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料营收 9.28 亿元，占比 98.37% [132][134][138] - 中石科技：石墨散热龙头，散热解决方案行业领先，立足导热材料及消费电子级导热产品，多元布局胶黏剂产品矩阵；导热材料是主要收入来源，2024 年导热材料产品营收 14.90 亿元，占比 95.13% [140][142][144] - 领益智造：果链精密制造供应商，提供智能制造解决方案，以精密功能及结构件为核心，布局材料、汽车及光伏产业；精密功能及结构件为基本盘，充电器营收占比不断提高，2024 年 AI 终端产品营收 407.31 亿元，占比 92.13% [147][148][149] - 思泉新材：北美大客户进展顺利，深耕热管理材料领域，探索多元产品矩阵，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；热管理材料营收持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料产品营收 6.09 亿元，占比 92.81% [153][156][158] - 捷邦科技：苹果供应链深度渗透，深耕结构功能件领域，布局多元产业生态，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；碳纳米管业务营收稳步增长，逐步成为新增长极，2024 年碳纳米管产品营收 5576 万元，占比 7.03% [160][164][166] 芯片端核心标的 - 艾为电子：中国领先的数模混合芯片设计企业，深耕模拟芯片行业，多元布局产品矩阵；高性能数模混合芯片为主要收入来源，电源管理芯片和信号链芯片营收稳定增长，2024 年高性能数模混合芯片收入 13.92 亿元 [168][170][172] - 南芯科技：电源管理芯片深耕者，为多场景提供电源管理方案，产品矩阵覆盖移动设备、智慧能源、通用设备、汽车电子等领域；产品矩阵拓展带动营收结构优化，移动设备电源管理芯片担当营收增长主力，2024 年移动设备电源管理芯片营收 18 亿元，占比 70% [178][180][184] - 峰岹科技：国内 BLDC 电机驱动控制芯片行业领先者，专注于电机驱动控制芯片设计，掌握核心技术，产品线涵盖电机驱动控制全部关键芯片，布局多元化；电机主控芯片 MCU 为主要收入来源，各项产品营收稳中有进，2024 年电机主控芯片 MCU 收入 3.85 亿元 [186][188][192]