根据摩根士丹利的分析，半导体行业，尤其是内存领域，正处在一个关键的周期转折点。 从历史上看，费城半导体指数（SOX Index）的走势呈现出从"狂热"到"悲观"再回归的循环，而当前市场正处于"乐观阶段"。 AI引发的芯片狂热正从GPU等逻辑芯片，迅速蔓延至存储芯片领域。摩根士丹利认为，存储市场，特别是闪存（NAND）， 正处于一个持久上升周期的"早期阶段"。 9月23日华尔街见闻提及，受AI数据中心推升的存储器强劲需求，三星本周大幅上调NAND产品价格，DRAM产品涨幅高达 30%，交期也从单月延长至半年以上。美光、闪迪等竞争对手同步跟进涨价措施。 据硬AI，摩根士丹利同日发布研报指出，AI驱动的芯片投资狂潮正从GPU向存储领域蔓延。研报强调当前市场正处于周期性 转向的关键节点，预计2026年将出现存储价格双底探底后的复苏周期。 摩根士丹利认为，与市场普遍关注的DRAM内存和机械硬盘相比，闪存市场因其供需格局的急剧扭转，展现出更显著的上涨 潜力。 因此研报强调投资者应重点关注纯闪存制造商如铠侠（KIOXIA）和闪迪（SanDisk），以及三星、SK海力士等综合性厂商 和相关的模组制造商。 AI叙事蔓延，内存接 ...

半导体行业核心观点 - 半导体创新是改善生活技术的核心 各公司采取灵活策略以提升投资资本回报率(ROIC) [2] - 芯片供应链合作必要性增强 硬件正适应GenAI应用场景及用户界面变化 [2] 2025-2027年技术发展趋势 存储技术 - DRAM技术改善带宽/延迟/速度/容量/功耗 但面临成本与时效性挑战 需客户承诺与制造商成本分担 [4] - UFS 5 0技术将提升NAND闪存性能 [5] 智能手机领域 - 处理内存(PIM)是短期最具创新性方案 但数量有限 主要支持NPU [4] - 移动HBM可提升性能 但应用场景未明确 [4] - Apple计划2026年从PoP转向分立封装 提升iPhone Pro Max及折叠手机带宽 [4] 汽车与自动驾驶 - 自动驾驶扩展推动AP和LPDDR内存使用增加 [5] - HBM4预计2027年后应用于自动驾驶汽车 [5] 其他应用领域 - XR/无人机/游戏领域将扩大宽I/O使用以优化延迟性能 但产品路线图不明确 [5] NVIDIA技术突破 - DIGITS技术结合GPU与HBM扩展内存带宽 通过SOCAMM提升CPU带宽 预计2025年中期实现 [5] - 相比板载LPDDR 该技术提供更大容量扩展与信号完整性 但受PCB/连接器成本限制 暂不应用于通用PC [5]