"A+H"阵营预计再添一名"悍将"。 据港交所披露，9月25日，晶晨半导体 (上海) 股份有限公司 (以下简称"晶晨半导体")正式 向港交所主板 提交上市申请书，中金公司及海通国际为联席保荐人。 该公司成立于2003年，其业务历史可追溯至 1995 年。发展至今，晶晨半导体已成为一家 全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商。根据弗若斯特沙利文报告，按 2024 年的相关收入 计，晶晨半导体在专注于智能终端 SoC 芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端 SoC 芯片领域位 列中国大陆第一、全球第二。 2019年3月22日，晶晨半导体作为"001号"企业获科创板受理，引发了市场高度关注。同年8月8日，晶晨 以38.5元发行价登陆科创板，开盘即暴涨至149元，较发行价飙升287%。截止9月29日收盘，其股价报 于105.49元，总市值为444.22亿元。 作为科创板首批受理企业中排位第一的"明星考生"，晶晨半导体的科创板上市之路显然备受热遇。那 么，此次公司赴港上市，又将在港股市场书写什么投资故事呢? 透过收入结构来看，晶晨半导体也成功摆脱了对单一产品的依赖，形成了多元业务版图，且均处于高景 气赛道，目前 ...