项目投资概况 - 公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司拟投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目 [1] - 项目资金为自筹 [1] - 项目主要产品为高多层板，将通过新建厂房、引进高端装备构建自动化生产线以提升产能和制造水平 [2] 项目投资动因与市场需求 - 全球新一代信息技术发展推动PCB行业进入以人工智能为代表的科技创新时代 [1] - 高速交换机、AI服务器、通用服务器、存储等领域对400G、800G、1.6T等高端PCB需求呈现爆发式增长 [1] - 公司现有重庆生产基地生产能力已无法满足客户订单需求，需快速扩充产能 [1] - 项目旨在突破目前高端产品产能瓶颈，满足重点战略客户的中长期需求 [2] 项目预期效益与战略意义 - 项目税后财务内部收益率为19.92%，静态税后投资回收期为5.69年 [2] - 项目达产后，年总产值将实现明显增长 [2] - 项目核心在于实现产品结构战略性优化，推动生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型 [2] - 项目有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求 [2] 公司业务与行业地位 - 公司主要从事PCB产品的设计研发、生产制造及销售，产品包括HDI、多层板、软硬结合板等 [2] - 产品广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子等领域 [2] - 根据CPCA发布的2024年排行榜，公司PCB业务规模位列综合PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位 [3] - PCB是电子产品核心的电子互连件，被称为“电子系统产品之母” [3]