公司分析：北方华创 (NAURA, 002371.SZ) 核心业务与市场定位 * 公司是领先的本地半导体工艺设备供应商，为晶圆代工和IDM客户提供平台化解决方案[1] * 公司持续开发新产品（如轨道式设备、离子注入工具）并提升技术，以覆盖更全面的半导体制造工艺流程[1] 财务表现与预测 * 基于蚀刻和沉积设备出货量增加，上调2026E/2027E盈利预测2%/3%[3] * 预计2026E/2027E毛利率因产品组合变化微降0.1个百分点[3] * 预计2026E/2027E运营费用比率因运营效率提升下降0.2个百分点[3] * 具体财务预测：2025E/2026E/2027E营收分别为393.36亿/512.80亿/616.28亿人民币[4] * 具体财务预测：2025E/2026E/2027E净利润分别为71.18亿/105.42亿/120.93亿人民币[4] * 具体财务预测：2025E/2026E/2027E净利润率分别为18.1%/20.6%/19.6%[4] 估值与投资建议 * 维持买入评级，12个月目标价上调至561.0元人民币（原为492.0元）[6] * 目标价基于38.4倍2026E市盈率（原为34.4倍），依据全球半导体设备股市盈率与盈利增长的回归分析[6][14] * 目标倍数更新基于31%的2026-27E盈利增长预期（原为30%）[10] * 当前股价460.68元，预期上行空间21.8%[17] --- 行业分析：中国半导体行业 资本支出与需求趋势 * 预计中国半导体资本支出2025E/2026E将同比增长5%/5%，达到400亿/420亿美元[1] * 观察到中国云服务提供商（CSP）的资本支出正在增加，源于AI模型和应用的增长[2] * 观察到本地芯片组供应商的供应增加，这将支持从晶圆代工、封装到设备供应商的本地供应链扩张[1] 本土化与政策驱动 * 中国移动和中国联通在9月份宣布了基于本地芯片组的新AI计算/推理采购项目，显示国内需求增长和本土化趋势[2] * 为满足中国AI芯片组需求，新的制造产能正向先进节点发展，预计将推动客户对国产设备的兴趣[2] 风险因素 * 主要下行风险：美国对中国半导体公司实施进一步的出口限制，可能延迟其产能扩张计划，从而减少对公司设备的需求[15] * 主要下行风险：公司成熟节点客户的产能扩张进度慢于预期，可能导致收入增长不及预期，从而使盈利低于当前预估[15]

台积电2纳米制程扩张与设备商竞争格局 - 台积电在2纳米先进制程领域处于全球绝对领先地位 进入"一个人的武林"状态 因应AI芯片强劲需求 公司正进行前所未有的大规模扩产 包括台湾竹科2座厂、高雄5-6座厂以及美国厂都将投产2纳米制程 [4][6] 蚀刻设备市场规模与采购策略 - 每座2纳米晶圆厂需要超过100台蚀刻设备 单台高精密蚀刻设备价格达300-400万美元（约新台币上亿元） 创造庞大设备采购需求 [4][6] - 台积电采用多元供应商策略 主要采购美日三大设备厂商：科林研发（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）和东京电子（TEL） 其中科林研发主导前段导体蚀刻设备 应用材料覆盖前后段 TEL偏重后段非导体蚀刻设备 [5][6] 设备供应商竞争态势 - 东京电子在黄光制程微影涂布/显影机台设备市占率近100% 炉管设备市占率达70-80% 但在蚀刻设备领域面临三强鼎立竞争格局 [5] - 各供应商为争取后续量产订单 需全力改善设备以满足台积电量产需求 竞争异常激烈 TEL正试图从前段蚀刻设备市场分食订单 [4][6] 技术泄密事件概况 - 东京电子工程师为改善蚀刻设备性能 通过私人关系远程登录台积电数据库 大量翻拍制造流程图照片 被公司资安系统发现 [7] - 案件涉及台湾核心关键技术 三名涉案人员被起诉 最高求刑14年 目前资料未外流至第三方 对台积电营运未造成实际损失 [7][8]

台积电设备采购策略调整 - 公司将在2025年量产的2纳米半导体工厂中全面排除中国大陆制造的半导体设备[2][4] - 该策略将应用于台湾新竹、高雄及美国亚利桑那州的尖端生产线[4] 技术演进与设备更替背景 - 3纳米产线曾于1年前讨论排除中国设备 但因设备更动需重新验证且影响良率而暂缓[4] - 2纳米制程较3纳米更先进 纳米数越小代表芯片技术越先进[4] 地缘政治影响因素 - 美国参议员于2024年6月提出法案 拟禁止受政府资金支持的半导体厂使用中国设备[4] - 公司正接受美国政府补贴在亚利桑那州建设尖端工厂 需符合当地政策要求[5] 供应链多元化举措 - 公司在材料及化学品领域同步减少中国产品使用 涵盖台湾及美国产线[5] - 在中国境内生产则增加本地供应商占比 以符合本土化政策并降低碳足迹[5] 行业竞争格局变化 - 中国半导体设备商如北方华创迎来成长机遇 正逐步替代部分外资设备市场份额[5] - 全球主要经济体推动半导体全产业链本地化 涵盖设备材料环节[5]

半导体行业全球供应链格局 - 半导体行业建立在深度交织的跨境供应网络上，涉及采矿、设计、制造、封装和测试等多个阶段，依赖全球合作和专业化网络 [1] - 超高纯度石英(纯度≥99.999%)是半导体制造关键材料，约90%来自美国北卡罗来纳州的云杉松矿 [1] - 日本信越化学公司主导晶圆精炼环节，2023年占据全球晶圆市场约30%份额 [1] 关键设备与制造技术垄断 - 荷兰ASML控制全球约80%的光刻设备市场，其EUV光刻机对先进芯片制造至关重要 [2] - 美国泛林集团(Lam Research)占据超过50%的蚀刻设备市场份额 [2] - 2003年全球有26家代工厂使用130纳米工艺，目前仅台积电、三星和英特尔能量产3纳米芯片 [2] 晶圆代工市场集中度 - 台积电占据全球晶圆代工市场67.1%份额，三星8.1%，中芯国际5.5%，三家公司合计超80% [2] - 行业专家认为领先企业在雄厚资本支持下持续投入研发，垄断地位短期内难以打破 [2] 材料与设备供应链 - 半导体制造供应链呈现高度专业化特征，从原材料(石英)到设备(光刻机、蚀刻机)均被少数企业主导 [1][2] - 供应链各环节形成专属势力范围，关键技术节点由特定国家和公司控制 [1]