台积电设备采购策略调整 - 公司将在2025年量产的2纳米半导体工厂中全面排除中国大陆制造的半导体设备[2][4] - 该策略将应用于台湾新竹、高雄及美国亚利桑那州的尖端生产线[4] 技术演进与设备更替背景 - 3纳米产线曾于1年前讨论排除中国设备 但因设备更动需重新验证且影响良率而暂缓[4] - 2纳米制程较3纳米更先进 纳米数越小代表芯片技术越先进[4] 地缘政治影响因素 - 美国参议员于2024年6月提出法案 拟禁止受政府资金支持的半导体厂使用中国设备[4] - 公司正接受美国政府补贴在亚利桑那州建设尖端工厂 需符合当地政策要求[5] 供应链多元化举措 - 公司在材料及化学品领域同步减少中国产品使用 涵盖台湾及美国产线[5] - 在中国境内生产则增加本地供应商占比 以符合本土化政策并降低碳足迹[5] 行业竞争格局变化 - 中国半导体设备商如北方华创迎来成长机遇 正逐步替代部分外资设备市场份额[5] - 全球主要经济体推动半导体全产业链本地化 涵盖设备材料环节[5]