行业地位与市场表现 - 中国电解铜箔产能达185万吨 占全球总产能80%以上 连续数年保持全球第一 [2] - 公司年产能15万吨 年度营收78亿元 同比增长20% 销量近10万吨级 同比增长17% 创行业历史新纪录 [2] 技术创新与产品突破 - 研发方向从设备精度导向转向电化学工艺过程导向 开发国产化替代及原创解决方案 [3] - 2018年预判高硅负极趋势 明确400-900Mpa强度铜箔发展谱系 2023年量产700Mpa以上4-6微米锂电铜箔 [3] - 独创三维形态电解铜箔（星箔/雾化箔/芯箔） 提前完成固态集流体产品布局 [4][9] - 电子电路铜箔领域5年实现高频/高速/半导体封装铜箔全面量产覆盖 突破HVLP-3/HVLP-4级别量产能力 [4] - 高频高速电路铜箔月出货量预计2025年底突破千吨级 [4] 技术研发方法论 - 行业首创研究极薄化铜箔机械性能提升 通过EBSD/TEM/XRD分析发现晶粒分布与力学性能关联 [6] - 采用改性聚醚类高分子化合物作为走位剂 形成阴极"粘体层"使铜箔结晶致密 [6] - 开发循环伏安溶出技术（CVS） 精准测量ppm级添加剂浓度 取代传统霍尔槽测试方法 [7] 产品应用与客户合作 - 超高强锂电铜箔（抗拉强度＞700Mpa 延伸率≥4.5%）应用于多款国产高端折叠屏手机 实现全球独供 [8] - 三维结构铜箔（星箔/雾化箔/芯箔）适配锂金属负极 已实现量产并送样多家客户 [9] - 进入全球AI芯片龙头企业供应链及北美顶尖云厂商供应体系 [4] 电子电路铜箔国产化 - 成立夸父实验室开发超低轮廓生箔/超微细表面粗化/低铁磁性阻挡层等核心技术 [13] - 成为国内唯一覆盖高速数字电路/高密度互联/高频/封装载板等全领域解决方案供应商 [13] - V-HS4（HVLP4代）具备量产能力 V-HS5进入特性分析阶段 研发进度国内领先 [14] - C-IC1载体铜箔通过头部企业验证 预计2025年实现进口替代 [15]

会议预告 - 第十八届高工锂电产业峰会将于2025年7月8日-9日在成都邛崃举行，主题为"产业链格局重整 全场景应用共振"[1] - 2025高工新能源新材料产业大会同期举办，主题为"新材料·新动能·新生态"[1] - 会议总冠名为英联复合集流体[1] 集流体技术变革 - 集流体创新关键词从传统"轻薄、高强、延展"转向"3D/多孔、耐高温、耐腐蚀、去金属化"[1] - 硫化物固态电解质对铜的化学侵蚀及硅基/锂金属负极体积膨胀构成技术瓶颈[2] - 诺德股份2025年推出全球首款耐高温双面镀镍铜箔，镀镍层厚度0.5-0.9μm[3] - 镀镍层可抵御硫化物腐蚀，150℃下抗氧化超30小时，200℃下坚持24小时以上[5] - 双面镀镍方案相比不锈钢或镍箔更具成本竞争力[5] 复合集流体发展 - 柔震科技与固态电池企业签署战略协议开发高安全轻量化复合集流体[6] - 英联股份开发锂金属/复合集流体负极一体化材料以提升能量密度[6] - 复合集流体作为成熟创新平台寻求与下一代电池技术结合[6] 3D集流体技术 - 斯坦福大学提出多孔集流体是复合集流体的下一代发展方向[7] - 德福科技已研发多孔铜箔、雾化铜箔等产品并实现批量出货[10] - 三孚新科联合东峰集团投资菲奥新材料开发泡沫铜(3D铜箔)[10] - 碳基集流体如石墨烯、碳纳米管追求"去金属化"，单位面积质量仅1.5mg/cm²[11][12] - 碳基集流体面临极耳焊接工艺等规模化应用挑战[13] 干法电极工艺 - 干法电极工艺对集流体提出新要求，需解决界面结合问题[14] - 信宇人开发"干粉直涂热复合技术"改进工艺[15] - 目前干法膜片研究较多，干法极片(膜片+集流体)研究较少[15] 行业挑战与展望 - 集流体面临来自电池化学体系和先进制造的多维挑战[17] - 固态电池突破需要产业链生态协同作战，集流体是复杂战局缩影[18] - 材料端与设备端创新不同步导致产业发展割裂感[19] - 新型集流体需经下游充分验证，创新竞赛将持续[20]

公司基本信息 - 2025年5月21日下午14:30 - 17:00通过全景网“投资者关系互动平台”采用网络远程方式召开业绩说明会 [1] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书吴丹妮和财务总监范帆 [1] 技术研发优势 - 拥有行业领先的研发团队和设备，以基础学科为出发点进行铜箔产品工艺研究开发，形成完善研发体系 [1] - 深耕铜箔行业近四十年，产能扩张和研发技术提升，有较强生产线自主设计及优化控制能力 [1] 产品进展情况 - 高端RTF和HVLP国产替代放量进展符合预期 [2] - 针对半/全固态电池，已研发多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型铜箔解决方案，部分产品已批量出货 [5][7][8] - 2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的HVLP1 - 4代产品、RTF1 - 3代产品出货预计达数千吨级别 [6] 股东与客户情况 - 截至2025年5月20日，公司股东人数为26136名 [3] - 截至2024年末，国轩高科为公司第二大客户 [7] 套期保值业务 - 作为内资产能最大电解铜箔厂商之一，对采购和库存部分铜料开展期货套期保值业务，有相应套保策略 [4] 产品应用行业 - 产品广泛应用于锂电池和电子电路两大领域，锂电池涉及机器人、新能源汽车等领域，电子电路涉及AI服务器等领域 [8]

公司参展情况 - 公司副总经理宋铁峰率技术与市场精英团队携多款创新产品亮相CIBF2025展会 重点展示锂电铜箔领域突破性成果 包括全固态/半固态电池 锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向 [1] - 公司自主研发的PCF多孔锂电铜箔 雾化铜箔等多款新型锂电铜箔首次集中亮相 应用场景覆盖机器人 无人机 新能源汽车等领域 [2] - 展会现场公司成为焦点 凭借创新产品突出性能吸引行业关注 [1] 技术研发实力 - 公司拥有40年行业积淀 构建覆盖核心添加剂 专用耗材及生产设备的全链条研发能力 已累计申请专利五百余项 [2] - 研发体系完善 从晶体结构基础研究 模拟仿真分析到工艺模块化开发形成闭环 汇聚清华 北大 中科大等高校博士团队 [2] - 多个实验室聚焦铜箔材料底层技术 投入大量研发资金攻克关键技术 在下一代电池技术领域取得前瞻性布局成果 [2] 产品技术突破 - 针对液态锂离子电池能量密度接近理论上限的行业痛点 公司开发多形态铜箔集流体 其三维结构可提高箔材表面粘附性 减少极片脱落 提升电解液浸润性 [3] - PCF多孔锂电铜箔 雾化铜箔等新型产品能诱导锂枝晶定向生长 提升锂金属负极安全性 文献证实该技术在下一代电池应用中表现优异 [3] - 多孔三维结构铜箔技术可改善液态锂电池安全性问题 同时提高电芯能量密度 符合全/半固态电池市场研究趋势 [3] 行业展会价值 - CIBF2025作为全球电池行业盛会 聚焦前沿技术 为产业链企业提供探索趋势 把握机遇的平台 [1] - 展会吸引上下游产业链协会和企业参与 在促进行业创新 展现科技成果方面具有不可替代作用 [1] - 公司通过展会与全球伙伴共谋发展 展示技术实力同时践行国产化机遇 [3]

公司财务表现 - 2024年营收78.05亿元 净亏损2.45亿元 2025年第一季度扭亏为盈实现营收25亿元 净利润1820万元 [1] - 2024年电解铜箔销售9.27万吨 同比增长17.18% 2025年第一季度销售2.96万吨 同比增长102% [1] - 2025年第一季度盈利改善得益于高开工率 销量翻倍 高附加值锂电铜箔占比40%以上 电子电路铜箔加工费上调 新产品批量导入 [1] 产能与扩张 - 当前年产能15万吨 预计第二季度新增2.5万吨产能 [1] - 产品未直接出口美国 海外客户主要在日韩和欧洲 正筹备欧洲建厂和东南亚销售布点 [1] 研发与技术进展 - 珠峰实验室与电芯客户合作开发匹配全固态/半固态电池 锂金属电池等的铜箔 包括PCF多孔铜箔 雾化铜箔 芯箔等 [1] - 研发投入加大 新增17件发明专利 与多家CCL和PCB厂商合作 [1] - RTF-3 HVLP1-2已批量供货 3μm超薄载体铜箔已供货 [1] 战略规划 - 未来将优化管理架构 整合资源 推动集团化发展 [1] - 持续升级铜箔材料性能 发展颠覆性制造技术 降低能耗 [1]