中国市场AI手机份额也将迅速增长，到2027年将占比超过50%。行业预计2026年全球AI手机渗透率将突破35%。 一个"以AI为核心定义产品、生态和用户体验"的新时代开启了。 3年AI，华米OV销量如何？ 22年末ChatGPT 横空出世，掀起生成式AI热浪，"有头脑的终端"成为刚需。此后三年，手机厂商们纷纷开启AI暴走模式。不仅新品发布含AI率极高，组 织层面也积极做出调整以适配AI布局。 手机市场呈现冰火两重天。 一边是卷不动的硬件参数和越来越长的换机周期。根据TechInsights数据，智能手机平均年换机率已降至全球23.7%，对应换机周期约51个月。 一边是AI手机的持续火热。IDC中国区总裁霍锦洁表示，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。 12月11日，OPPO对AI中心做了组织架构调整，将小布记忆、小布助手、小布建议整合为"超级小布"项目，以深耕系统级AI。四天后，vivo正式发布S50系 列，新品"长焦Live神器"让人印象深刻。 今年算得上端侧AI的爆发之年。政府工作报告将"发展新一代智能终端"列为国家战略，明确提出加速AI手机、AIPC、智能 ...

手机AI技术发展现状与厂商策略 - 过去一年，手机厂商AI动作密集，荣耀YOYO接入更多第三方智能体实现系统层与应用层AI能力对接，华为小艺可通过一句指令在应用间穿梭完成任务[1] - 当前手机AI功能本质上仍需联网使用，仍困在端云协作阶段，未实现进一步突破[1] 三星的本地大模型布局 - 近期有消息透露，三星计划在即将发布的Galaxy S26系列上准备一套能够在本地运行的大模型，用于实现大部分AI功能，该模型甚至拥有高级权限，能在必要时清除内存以确保响应[1] - 三星在2023年曾展示名为“高斯”的本地大模型，并曾被指出已预装在Galaxy S25系列中，但之后力推Google的Gemini，近期其本地大模型才被重新提及[3] - 在多数厂商仍以云端为主的阶段，三星尝试将模型真正放进手机，可能预示着手机AI新阶段即将拉开帷幕[3] 端云协同方案的现状与逻辑 - 短期内手机AI不会放弃端云协同策略转向纯本地部署，端云协同在当下是几乎完美的方案[4] - 云端承担模型规模、复杂推理和快速迭代任务，优势在于云服务器算力资源充足，便于模型更新、统一治理和安全审查[4] - 端侧负责对接用户第一道指令，如唤醒、语音识别、基础意图判断，然后将复杂请求转交云端完成[4] - 该分工逻辑对偶尔使用AI的用户体验影响不大，对厂商而言不会过多占用手机资源，性能稍差的手机也能使用[4] - 三星Galaxy S26系列内置大模型的策略大概率不会开放给旧机型，这构成了区别[4] 端云协同的短板与端侧模型兴起动因 - 端云协同逻辑的前提是AI使用频率不高，但随着手机AI发展方向转向“替你完成操作”，AI开始尝试理解屏幕内容、拆解任务目标、规划执行路径，形成完整AI Agent链路[7] - 一旦AI进入高频、连续、系统级交互场景，端云协同短板会迅速放大，例如弱网环境下云端响应延迟会导致操作出现明显断点，连续指令场景中网络中断可能让整个流程停滞[7] - 近期厂商频繁讨论“端侧大模型”，并非要彻底抛弃云端，而是希望把更多即时判断和关键决策留在设备本身，端云协同仍是当前阶段的最优解[7] 端侧大模型落地面临的挑战 - 本地大模型在手机端落地难主要受限于明确的硬件约束，内存、算力和功耗是端侧AI的三个核心条件[8] - 模型常驻后台会对系统资源形成持续占用，内存条件甚至迫使苹果提升了iPhone的内存空间[8] - 稳定性和维护成本也是挑战，云端模型可快速迭代、即时修复错误，而本地模型一旦部署，优化节奏只能依赖系统更新，对于系统级AI意味着更高风险和测试成本[8] 硬件进步推动端侧模型成为现实 - 2025年芯片能力大幅提升，让手机纯端侧大模型几乎成为现实[10] - 以第五代骁龙8至尊版为例，其Hexagon NPU在本地生成式任务中已可实现约200 token/s级别的输出速度，使端侧模型能够进行连续、自然的语言生成，这是AI执行复杂交互指令的前提条件[10] - 联发科天玑9500在NPU 990上引入更激进的能效设计，官方称在3B规模的端侧模型上，其生成效率提升的同时整体功耗还有明显下降，这意味着端侧模型开始具备更现实的常驻可能[10] - 搭载最新一代旗舰芯片的新机已利用芯片算力提升推出各种AI交互功能，例如荣耀的YOYO智能体在Magic8 Pro上已能够支持多达3000+场景的自动任务执行[10] 纯端侧AI实现复杂任务的现实难度 - 即便硬件进步，用纯端侧AI实现复杂任务仍有难度，例如被爆料内置本地大模型的Galaxy S26也需要通过定期清理系统资源来确保模型常驻运行[11] - 这本身说明完全依靠端侧模型去承载复杂AI任务在短期内仍然不现实[11] 主流厂商方案与行业趋势 - 从目前主流厂商选择看，端云协同仍然是最稳妥的方案，例如华为小艺的核心架构依然是典型的端云协同，端侧负责感知和基础理解，云端承担复杂推理[12] - 当AI开始深度介入系统和服务层，稳定性、效率和资源控制比激进部署更重要[13] - 今年引人关注的变化是AI开始尝试接管“操作权”，例如豆包手机助手尝试把大模型能力前移到手机交互层，让AI直接理解屏幕内容、规划操作路径，甚至模拟用户完成跨App行为[13] - 豆包手机助手、华为小艺、荣耀YOYO、小米超级小爱等一系列开启了“自动驾驶”的手机AI，代表着下一阶段AI手机必须掌握的前进方向[16] 端侧大模型的未来定位与影响 - 端侧大模型不会在短时间内彻底改变手机AI的整体方向，当前主流厂商的选择都是端云协同方案[16] - 手机并非为大模型而生的设备，必须在性能、功耗、稳定性和安全之间找到平衡点，一旦AI深度介入系统操作，就不能让用户体验出现问题，因此厂商不会贸然跟进[16] - 端侧大模型可能不会成为手机发布会上的“爆点”，但将悄然抬高旗舰机的技术门槛，让有端侧和仅云端的AI手机在AI功能实现的体验上出现差距，这个分水岭或许在不久的将来就会到来[16]

三星Exynos 2600芯片发布 - 三星正式官宣其新一代旗舰移动SoC芯片Exynos 2600，该芯片预计将成为全球首款采用2nm工艺制程的手机芯片（预计为三星2nm工艺）[1][6] - 今年秋季，苹果、高通、联发科已更新旗舰SoC（苹果A19系列、高通骁龙8 Elite Gen5、联发科天玑9500），均采用台积电N3P工艺，而三星Exynos 2600在工艺节点上实现领先[1][15] - 三星官方预热视频中的“In silence，we listened”被外界解读为三星已收到市场对其Exynos芯片性能和发热问题的反馈，暗示新一代产品将改进相关不足[3][18] - 为改善发热问题，Exynos 2600将采用新型散热部件“热传导模块（HPB）”，旨在提升性能稳定性[6][22] - 该芯片已完成开发并准备好进入大规模生产阶段，预计将于今年年底发布[6][22] 三星Exynos 2600性能参数 - 根据三星工程机在Geekbench 6.4.0 for Android AArch64的跑分数据，Exynos 2600的单核得分为3309，多核得分为11256[4][19] - 工程机系统信息显示其运行Android 16，搭载ARM ARMV8架构处理器，采用1处理器、10核心的拓扑结构[5][21] - CPU核心配置具体为：6个核心运行在2.76 GHz，3个核心运行在3.26 GHz，1个核心运行在3.80 GHz，基础频率为2.76 GHz[5][21] - 工程机内存信息显示为11 GB[5][21] 三星Exynos 2600搭载计划 - Exynos 2600预计将由三星Galaxy S26系列手机搭载，具体可能仅限于S26标准版和S26 Edge的部分市场版本[6][22] - Galaxy S26系列预计将于2026年2月发布[6][22] 华为与苹果生态互联 - 华为在今年10月发布鸿蒙6时，宣布其将支持与苹果Mac、iPhone的互联互传功能[8][24] - 大约两周前，华为“鸿蒙星河互联”App上架苹果App Store，支持iPhone和iPad下载，安装后即可实现与华为手机快速互传照片、视频等文件[8][24] - 目前，该应用的Mac电脑端也已上架，苹果用户可在Mac端下载使用[10][26] - 至此，华为与苹果设备在手机（iPhone）、平板（iPad）、电脑（Mac）三端的互联互通已全面打通[10][26]

芯片性能提升 - 三星Exynos 2600基于2nm GAA工艺打造，采用10核（1+3+6）全大核CPU设计，使用Arm最新C1系列架构，并内置基于AMD RDNA4架构的Xclipse-960 GPU [4] - 测试版本Exynos 2600的CPU单核性能得分达3959分，超过高通第五代骁龙8至尊版和联发科天玑9500，在行业中仅次于苹果A19 Pro [6] - Exynos 2600的GPU FP32算力高达6TFLOPS，峰值频率为1350-1400MHz，理论峰值性能超过移动端全部竞争对手，且低频设计使其在长时间游戏中更不易降频 [9][10] 图像处理能力 - Exynos 2600的ISP最高支持3.2亿像素单摄或同时驱动三个1.08亿像素传感器，其HDR引擎可通过5帧合成处理14bit高动态RAW格式图像 [12] - 芯片支持HDR10+格式的8K 60FPS或4K 120FPS视频拍摄，SDR拍摄能力达4K 240FPS水准，在防抖和视频拍摄方面可能具备优势 [12] 散热与封装技术 - 芯片采用HPB封装技术，将金属导热层直接与主SoC及内存芯片结合，使整体散热性能相比上代提高30% [16] AI成像技术 - 三星为配备Exynos 2600的手机研发了“神经构图”AI成像技术，通过高速神经网络实现相机“预测式成像”，在按下快门前完成多帧合成和降噪等计算，提升成像速度和色彩科学 [18] 市场策略与竞争格局 - 高通总裁在2025年11月7日提及，三星Galaxy设备中约有75%使用高通芯片，相比早期约一半的份额有显著提升 [23] - 下一代Galaxy S26系列预计仍将采用高通骁龙与三星Exynos分地区混用的机制 [23]

三星2nm芯片技术进展 - 全球首款2nm芯片已启动量产，三星Exynos 2600处理器的首批量产晶圆已投入生产 [1] - Exynos 2600采用1个超大核+3个大核+6个小核的十核心设计，超大核主频3.8GHz，大核主频3.26GHz，小核主频2.76GHz [2] - 该芯片已完成"Fab-out"阶段，即晶圆前端工艺全部完成，进入后端测试与封装环节 [2] 产品性能与市场计划 - 在Geekbench跑分中，Exynos 2600多核成绩为11256分，与高通第五代骁龙8至尊版及联发科天玑9500基本持平，单核成绩3309分相对较弱 [2] - 芯片计划于年底在三星Galaxy S26系列上商用，但不会全线采用，仅在部分国家和地区搭载，高通芯片仍是主供 [2] - 此次发布被视为对前代产品Exynos 2500的改进，Exynos 2500曾因问题延迟上市一年多，近期才在Galaxy Z Flip7上首发，表现不及小米玄戒O1 [4]

小米玄戒O2芯片发布时间 - 预计明年二至三季度亮相 初步判断9月左右 [1] - 数码博主"定焦数码"爆料该时间节点 [1] 小米玄戒O2芯片性能参数 - 采用Arm最新公版架构 [1] - 保底可带来15%以上的IPC提升 [1] - 有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核 [1] - 与联发科天玑9500采用相同超大核心 [1] 小米芯片研发战略 - 已推出首款自研SoC玄戒O1 [1] - 正加大投入研发玄戒O2芯片及自研5G基带 [1] - 目标实现全终端覆盖 [1] 小米玄戒O2应用场景 - 未来不仅用于手机 还会考虑"上车" [1] - 小米自研四合一域控制器为该布局提前准备 [1] - 可能应用于小米汽车、手机、平板、手表等设备 [1]