核心财务表现 - 截至2025年9月30日止6个月，公司总收益为2901万港元，同比减少22.46% [1] - 同期净亏损为246.9万港元，同比收窄42.61% [1] - 每股亏损为0.15港仙 [1] 收益变动原因 - 总收益减少主要由于制造及买卖线路板业务的收益较2024年同期减少约400万港元 [1] - 制造及买卖印刷及包装产品业务的收益较2024年同期减少约440万港元 [1] 亏损收窄原因 - 集团毛利增加至约930万港元，较去年同期增加约20万港元 [1] - 销售佣金减少约120万港元 [1] - 员工成本减少约130万港元 [1]

财务表现 - 截至2025年9月30日止六个月总收益约为2900万港元，较2024年同期的3740万港元减少22.5% [1] - 总收益减少主要由于制造及买卖线路板业务收益较2024年同期减少约400万港元，以及制造及买卖印刷及包装产品业务收益较2024年同期减少约440万港元 [1] - 公司于本期间净亏损总额约为250万港元，较去年同期的430万港元有所减少 [1] 业绩变动原因 - 净亏损减少主要由于毛利增加至约930万港元，较去年同期的910万港元增加约20万港元 [1] - 销售佣金减少约120万港元以及员工成本减少约130万港元亦促使净亏损收窄 [1]

财务业绩概览 - 截至2025年9月30日止6个月收益为2901万港元，同比减少22.46% [1] - 同期净亏损为246.9万港元，同比收窄42.61% [1] - 同期每股亏损为0.15港仙 [1] 收益变动原因 - 总收益减少主要由于制造及买卖线路板业务收益较2024年同期减少约400万港元 [1] - 制造及买卖印刷及包装产品业务收益较2024年同期减少约440万港元 [1] 亏损收窄原因 - 集团毛利增加至约930万港元，较去年同期增加约20万港元 [1] - 销售佣金减少约120万港元 [1] - 员工成本减少约130万港元 [1]

担保事项概述 - 公司为全资子公司珠海市邑升顺电子有限公司向中国银行珠海分行的固定资产借款提供全额担保 [1][3] - 该担保事项基于2024年4月25日董事会及监事会审议通过的议案，原授信担保总额度不超过人民币60,000万元 [1] - 本次担保是对2024年6月17日签署的原担保合同的变更，将担保比例从主债务总额的67.7652%提升至100% [2][3] 担保协议关键条款 - 主合同为《固定资产借款合同》，借款金额为人民币4.50亿元，借款期限为96个月 [2] - 保证方式为连带责任保证，保证范围包括本金、利息、罚息、违约金及实现债权的费用等 [6][7] - 保证期间为主债权清偿期届满之日起三年，分期债务则为最后一期债务履行期届满后三年 [7] - 新签署的《保证合同》（编号：GBZ476380120240755-7）生效后，原合同（编号：GBZ476380120240755-1）失效 [8] 被担保子公司情况 - 珠海邑升顺电子有限公司为公司全资子公司，于2025年4月2日完成股权收购及工商变更 [3][5] - 子公司注册资本为23,080万元人民币，主营线路板、PCB电子元器件、HDI、FPC等制造业务 [5] - 子公司信用状况良好，不属于失信被执行人 [5] 担保进展与审批程序 - 因珠海邑升顺已成为公司全资子公司，本次担保比例变更属于对原合同的变更 [3] - 根据相关规定，公司为全资子公司提供担保可豁免提交股东大会审议 [3] - 本次签署担保合同在已审议通过的总额度内，无需再次提交董事会或股东会审议 [4] 累计担保情况 - 本次担保后，公司为子公司提供的累计担保额为人民币50,031.57万元 [9] - 累计担保额占公司2024年度经审计净资产的22.92% [9] - 截至公告日，公司及子公司无其他对外担保、无逾期及涉诉担保 [9]

公司违规与处罚 - 公司因重大合同披露不及时及年度报告虚增利润两大违规被浙江证监局给予警告并处以700万元罚款，6名相关责任人被警告并合计处以870万元罚款[1] - 公司财务造假触发ST红线，股票于2025年10月30日停牌1天，2025年10月31日起实施其他风险警示，A股简称变更为ST东尼[1][4] - 自10月30日以来公司股价录得连续四个跌停板，截至11月12日股价跌幅近20%[1] 财务造假具体细节 - 公司控股子公司东尼半导体与广东天域签订的《采购合同》履行严重不及预期，截至2023年10月末仅完成合同交付进度的6.74%且披露不及时[2] - 2022年至2023年期间，公司通过将应确认为研发费用的不良晶体确认为存货，累计少确认研发费用5681.49万元，虚增利润总额5681.49万元[3] - 公司由关联方东尼实业代垫资金采购原材料未入账，导致2022年年报少确认资产减值损失1024.34万元，虚增利润总额1024.34万元[3] - 上述事项导致公司2022年年度报告利润总额虚增3877.59万元，占当期披露金额绝对值的38.63%，2023年半年度报告利润总额虚增7227.79万元，占比70.95%[3] 股价异动与高管行为 - 财务造假期间公司股价从2022年4月底部约22元/股暴涨至2023年1月超80元/股，期间涨幅近三倍[4] - 2022年9月公司高管丁勇、李峰、罗斌斌、钟伟琴抛出减持计划，计划在2022年10月18日至2023年4月17日期间通过集中竞价方式减持股份[4] 实控人股权质押与债务风险 - 截至三季度末实控人沈新芳、沈晓宇为一致行动人，合计持股比例48.9%，其持有公司股份累计质押数量9019.75万股，占其合计持股数量的79.35%，占公司总股本的38.82%[5] - 实控人质押加权起始日参考价面临下跌压力，沈新芳质押起始日参考价为21.67元/股，质押日至今股价跌幅超15%[5] - 公司短期债务压力显著，截止三季报末短期债务超13亿元，而账面资金仅为0.42亿元[5] 公司经营业绩表现 - 公司三季报营业总收入14.57亿元，同比上升1.5%，归母净利润为-1460.51万元，同比上升65.72%，第三季度单季度营业总收入6.18亿元[5] - 2025年上半年消费电子业务营收增长但毛利下滑，无线充电隔磁材料产品结构优化但面临市场竞争加剧[6] - 2025年上半年新能源业务营业收入和毛利相比去年同期均实现大幅增长，主要配套下游新能源电池厂商供应线路板、极耳等产品[6] - 2025年上半年光伏业务收缩，营收毛利均下降，公司为应对市场环境变化进一步收缩传统光伏业务规模[6]

公司成本结构 - 公司生产所需主要原材料包括半导体、磁性件、被动件、结构件、线路板等 [1] - 直接材料占营业成本的比例在80%以上 [1] - 原材料价格变动和供应形势是公司生产成本变化的主要因素之一 [1] 供应链管理策略 - 公司会密切关注上游供应链市场动态 [1] - 灵活调整经营策略以应对市场变化 [1] - 持续加强原材料的跟踪分析并提升库存的动态管理水平 [1] - 优化供应链管理以控制成本 [1]

股价表现 - 航天控股股价单日上涨14.29%至0.8港元 成交额达2444.36万港元 [1] 中期财务表现 - 上半年收入20.23亿港元 同比增长10.89% [1] - 股东应占亏损4233.7万港元 同比扩大48.15% [1] 业务板块表现 - 注塑产品业务收入同比增长20.32% 推动科技工业经营溢利上升 [1] - 线路板业务收入同比增长11.42% 主要受光电模组和国内载板业务增长驱动 [1] 产能扩张进展 - 南通康源集成电路封装载板项目土建工程已完成 生产线建设有序推进 [1] - 项目计划2025年上半年开始小批次试运行 [1] - 一期投资15亿元（总投资50亿元）已于2024年四季度启动试产 2025年1月进入量产爬坡阶段 [1] - 设计年产能24万平方米 预计年销售额13.5亿元 [1] - 全面投产后高阶集成电路封装载板和高密度印制电路板产能将翻倍 [1] - 公司有望跻身国内载板行业前三 推动半导体国产替代进程 [1]

股价表现 - 航天控股股价单日上涨14.29%至0.8港元 成交额2444.36万港元 [1] 中期财务表现 - 上半年收入20.23亿港元 同比增长10.89% [1] - 股东应占亏损4233.7万港元 同比扩大48.15% [1] 业务板块表现 - 注塑产品业务收入同比增长20.32% 推动科技工业经营溢利上升 [1] - 线路板业务收入同比增长11.42% 主要受光电模组和国内载板业务增长驱动 [1] 产能扩张进展 - 南通康源集成电路封装载板项目土建工程已完成 生产线建设有序推进 [1] - 项目计划2025年上半年开始小批次试运行 [1] - 一期投资15亿元（总投资50亿元）已于2024年四季度启动试产 [1] - 2025年1月进入量产爬坡阶段 设计年产能24万平方米 [1] - 预计年销售额13.5亿元 全部投产后高阶载板和PCB产能将翻倍 [1] 行业地位展望 - 公司有望跻身国内载板行业前三 [1] - 项目将推动半导体行业国产替代和自主可控进程 [1]

股价表现 - 盘中涨幅超11% 截至发稿涨8.33%至0.65港元 成交额2169.2万港元 [1] 中期财务业绩 - 收入20.23亿港元 同比增长10.89% [1] - 股东应占亏损4233.7万港元 同比扩大48.15% [1] 业务板块表现 - 注塑产品业务收入同比增长20.32% 带动科技工业整体经营溢利上升 [1] - 线路板业务收入同比增长11.42% 主要受光电模组和国内载板业务强劲增长驱动 [1] 产能建设进展 - 南通康源集成电路封装载板土建工程已完成 生产线有序建设中 计划2025年上半年小批次试运行 [1] - IPM封装业务年初正式投产 实现部分产品国产化替代 [1] - 越南志源注塑业务达满产状态 正筹划二期项目建设 [1] - 新产能建设预计提升整体生产能力约40% [1]

股价表现 - 航天控股盘中涨超11% 收涨8.33%至0.65港元 成交额2169.2万港元 [1] 中期财务表现 - 收入20.23亿港元 同比增长10.89% [1] - 股东应占亏损4233.7万港元 同比扩大48.15% [1] 业务板块表现 - 注塑产品业务收入同比增长20.32% 带动科技工业整体经营溢利上升 [1] - 线路板业务收入同比增长11.42% 主要受光电模组和国内载板业务强劲增长驱动 [1] 产能扩张进展 - 南通康源集成电路封装载板土建工程完成 2025年上半年开始小批次试运行 [1] - IPM封装业务年初正式投产 实现部分产品国产化替代 [1] - 越南志源注塑业务达满产状态 正在筹划二期项目建设 [1] - 新产能建设预计提升整体生产能力约40% [1]