股价表现与资金流向 - 9月16日盘中股价上涨2%至220.50元/股 成交额1.60亿元 换手率1.55% 总市值178.06亿元 [1] - 主力资金净流入981.79万元 特大单买入976.07万元(占比6.11%) 卖出818.35万元(占比5.12%) 大单买入4677.79万元(占比29.27%) 卖出3853.73万元(占比24.12%) [1] - 今年以来股价累计上涨354.04% 近5日/20日/60日分别上涨15.41%/21.38%/282.61% [1] - 年内2次登上龙虎榜 最近9月10日净买入4210.32万元 买入总额1.94亿元(占比11.59%) 卖出总额1.52亿元(占比9.07%) [1] 业务结构与行业属性 - 主营业务为热管理材料(占比88.6%) 其他业务(8.69%) 磁性材料(1.99%) 纳米防护材料(0.72%) [1] - 所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ 概念板块包括富士康概念/百元股/基金重仓/液冷概念/比亚迪概念 [2] 经营业绩与股东变化 - 2025年上半年营业收入3.86亿元 同比增长78.24% 归母净利润3050.92万元 同比增长33.19% [2] - 股东户数1.16万户 较上期减少16.53% 人均流通股4092股 较上期增加19.81% [2] - A股上市后累计派现2907.14万元 [3] 机构持仓情况 - 华夏行业景气混合(003567)为第一大流通股东 持股213.99万股(新进) [3] - 华安媒体互联网混合A(001071)为第二大流通股东 持股106.70万股(新进) [3] - 华夏远见成长一年持有混合A(016250)为第四大流通股东 持股80.71万股(新进) [3] - 华安景气领航混合A(017303)为第八大流通股东 持股56.91万股(新进) [3] 公司基本信息 - 位于广东省东莞市企石镇江边村金磊工业园 成立于2011年6月2日 于2023年10月24日上市 [1]

行业投资与并购动态 - 多家上市公司密集投资新材料领域 包括锦富技术子公司投资10.14亿元建设热管理材料生产基地[1] 中化国际拟收购南通星辰100%股权完善环氧树脂产业链[1] 珂玛材料以1.02亿元收购半导体碳化硅涂层企业73%股权[1] - 企业布局覆盖多类新材料方向 包括新凤鸣布局生物基材料 东睦股份发展软磁材料 普利特拓展塑料改性材料[1] 战略意义与发展特点 - 新材料是制造业转型升级核心要素 各国持续加大研发投入以增强产业竞争力[2] - 行业具备高技术壁垒与高附加值特征 龙头企业通过垂直整合提升市场竞争力[2] 细分领域发展机遇 - 新能源电池阻燃材料 低空经济轻量化复合材料 机器人耐磨材料成为资本关注热点[2] - 细分领域发展路径分化 新能源材料需规模降本 电子化学品需突破专利限制 生物医用材料依赖临床转化能力[2] 企业竞争策略 - 具备自主知识产权企业获得政策与资本倾斜 产业资本主导协同并购加速技术产业化[2] - 头部企业通过技术并购实现产业链协同 面临利润空间压缩与弯道超车双重压力[2]

行业趋势 - 新材料领域成为上市公司战略布局核心赛道 涉及消费电子 新能源汽车 低空经济 人形机器人等多个前沿领域 [1] - 新材料作为高新技术基础 是推动制造业转型升级的核心要素 各国加大研发投入以提升产业安全保障能力 [1] - 行业呈现"哑铃型"竞争结构 百亿元级平台企业与细分领域领军企业并存 中间层二线厂商或成并购标的 [4] 企业动态 - 锦富技术拟投资10 14亿元建设新材料生产基地 聚焦消费电子与新能源领域热管理材料 推动战略转型 [2] - 中化国际拟收购南通星辰100%股权 整合环氧树脂和工程塑料全产业链 实现强链延链补链 [2] - 珂玛材料以1 02亿元收购铠欣半导体73%股权 完善碳化硅材料布局 增强半导体客户服务能力 [2] - 新凤鸣 东睦 普利特等企业积极布局生物基材料 软磁材料 塑料改性材料等细分方向 [3] 技术驱动因素 - 新一代通信技术 新能源汽车 人工智能等领域爆发式增长催生高附加值新材料需求 [5] - 政策层面将新材料产业作为战略性新兴产业重点推进 多地出台专项发展规划提供支撑 [5] - 未来投资呈现"技术锚定 场景深耕"趋势 重点关注电池阻燃材料 轻量化复合材料 耐磨材料等细分领域 [5] 竞争格局 - 头部企业通过技术并购和产业链协同加速突破 但面临利润空间压缩压力 [4] - 细分领域竞争分化 新能源材料需扩大规模降本 电子化学品需突破国外专利 生物医用材料依赖临床转化能力 [4] - 具备自主知识产权的企业将获更多政策与资本倾斜 产业资本主导的协同并购加速技术产业化 [5]

项目投资概况 - 全资子公司与上海金山第二工业区投资有限公司签订项目投资协议书 在上海金山区碳谷绿湾产业园投建JF新材料一期东部生产基地项目 项目总投资10.14亿元[1] - 项目地块位于上海碳谷绿湾产业园内 规划为二类工业用地 占地面积约70亩 园区规划面积8.58平方公里[1] 战略转型方向 - 公司积极谋求主营业务转型发展 确立面向消费电子和新能源两大行业 在热管理材料、高端粘结材料和电化学材料三大应用材料领域转型发展战略[2] - 项目投资基于公司战略发展规划和业务发展需要 有利于进一步扩大产能布局 加快推进公司向新材料领域战略转型步伐[2] 产业园区配套 - 上海碳谷绿湾产业园为上海石化、上海化工区配套产业园区 目前形成节能环保、绿色材料和生物医药三大主导产业[1] 业务约束条款 - 交易双方约定产值、税收 以及公司今后若涉及股权变更（战略融资、股改及上市相关除外）、厂房转让及厂房租赁等情况 必须征得金山第二工投书面同意[1] 公司主营业务 - 公司主营产品涉及液晶显示模组及整机、消费电子元器件、检测治具及自动化设备、锂电池部件、汽车零部件等[1]

文章核心观点 - 公司计划2025年度向特定对象发行股票 可能摊薄即期每股收益和净资产收益率 但已制定具体填补回报措施并获相关主体承诺执行[1][2][9] - 本次发行旨在优化产能布局 提升核心竞争力 募集资金将用于越南散热产品项目、液冷散热研发中心、信息化系统建设及补充流动资金[5][6] 财务影响分析 - 假设2025年净利润与2024年持平（5,245.59万元）时 基本每股收益将从发行前的0.91元/股降至0.50元/股（扣非后从0.87元/股降至0.48元/股）[3] - 若2025年净利润增长10%（5,770.15万元） 基本每股收益预计为0.55元/股（扣非后0.53元/股）[4] - 若2025年净利润增长20%（6,294.71万元） 基本每股收益预计为0.60元/股（扣非后0.58元/股）[4] - 普通股股数将从发行前的5,768.13万股最高增至10,498.00万股[3] 募集资金用途 - 越南思泉新材散热产品项目将引入先进设备与生产人员 突破产能瓶颈[6] - 液冷散热研发中心项目依托公司现有导热散热技术积累[6] - 信息化系统建设项目旨在提升公司运营效率[6] - 补充流动资金以满足业务发展需求[6] 业务协同性 - 募集资金项目围绕热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等主营业务开展[5] - 产品应用于消费电子、服务器、新能源汽车、光伏储能等领域[5] - 项目符合国家产业政策及行业发展趋势[5] 治理与合规措施 - 公司已制定《募集资金管理制度》实行专户存储 由保荐机构与银行共同监管[8] - 制定《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》强化投资者回报机制[8] - 控股股东承诺不干预公司经营 董事及高管承诺不损害公司利益[9][10] - 相关措施已通过董事会及独立董事会议审议 将提交股东大会[10]

报告核心观点 硬件创新周期叠加 AI 浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域（晶圆代工、SoC、热管理材料）增长动能明确 [4][33] 各部分总结 年初至 2025 年 6 月 4 日 A 股电子板块表现及基金持仓情况 - 年初至 2025 年 6 月 4 日，电子行业指数（中信）跑赢创业板指数，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居前，2025 年初至 2025 年 6 月 3 日，电子行业指数（中信）上涨 0.87%，沪深 300 指数上涨 1.27%，创业板指数下跌 1.72% [4][14] - 2025 年 Q1 基金持有电子行业总市值为 5705.58 亿元，占流通 A 股市值比重下降至 4.78%，电子板块基金持仓市值前十的公司中半导体领域的标的占比高达 90%，电子板块基金持仓在申万一级行业中排名第二 [4][20][23] 晶圆代工 - 晶圆代工是半导体产业重要环节，代工厂负责晶圆制造全流程，能为芯片设计公司节省成本和资源 [34] - 芯片需求上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，2024 年及 2025 年增长率分别为 6%和 7%，2025 年全球晶圆月需求量预计达 11.2 百万片，到 2030 年增至 15.1 百万片 [4][41][47] - 受益于 AI 发展，服务器、数据中心与存储成增长最快细分市场，全球半导体销售额到 2030 年总额将超 1 万亿美元，预计 2025 - 2030 年年均复合增长率为 9% [44] - 受 AI 需求推动，全球晶圆代工行业有望持续增长，消费电子等非 AI 半导体应用需求预计逐步复苏，受益标的有中芯国际、华虹公司等 [52] SoC - SoC 是将系统所需全部组件集成于同一芯片的集成电路解决方案，集成度高、功耗低、性能全面，是集成电路设计研发主流方向 [53] - AI 技术成为 SoC 架构重要组成部分，为边缘设备提供强大智能处理能力，AI 应用向多领域渗透，推动 SoC 在各细分领域需求高涨 [5][55] - 智能家居市场规模持续增长，2025 年将突破 8000 亿元，设备对核心芯片算力要求攀升；智能座舱 SoC 国产化进程加速，面向 AI 的座舱 SoC 将成未来 2 - 3 年主流；“SoC + 智能穿戴”推动端侧 SoC 向先进制程迭代，智能手表、智能眼镜等市场规模有望快速增长 [61][62][71] - 预计到 2029 年全球 SoC 市场规模有望达 2059.7 亿美元，2024 - 2029 年复合年增长率为 8.3%，受益标的有瑞芯微、恒玄科技等 [5][80] 热管理材料 - 热管理材料导热、散热性能影响消费电子产品运行稳定性及可靠性，是消费电子终端散热效能的核心基石 [86][88] - 自 2024 年以来，AI 终端器件算力增长，消费电子产品内部器件发热量及散热需求提升，AI 手机和 AIPC 市场发展迅速 [96] - 全球热管理市场规模将从 2023 年约 159.8 亿美元增长到 2028 年的 264.3 亿美元，年均增长率为 10.5%，热管理材料需求有望快速增长，受益标的有思泉新材、领益制造等 [5][107] 投资建议 - 晶圆代工受益标的为中芯国际、华虹公司等 [52][114] - SoC 方向受益标的为瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、芯原股份等 [5][85][114] - 热管理材料方向受益标的为思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达、中石科技等 [5][111][114]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [2][8] 报告的核心观点 - 2024年思泉新材营收大增但净利润下滑，2025Q1业绩开始提速，未来业绩受北美大客户订单增长、多维布局协同效应、募投项目产能释放和技术研发升级驱动 [4] - AI驱动消费电子复苏，对散热方案提出更高要求，思泉新材有望受益获取更多订单 [5] - 思泉新材深耕散热行业，具备多种功能性材料核心技术和生产能力，布局多项新业务，多个领域新增业绩看点 [6] - 预测思泉新材2025 - 2027年净利润分别为1.08、1.52、2.02亿元，EPS分别为1.87、2.64、3.50元，当前股价对应PE分别为39、28、21倍 [8] 各部分总结 公司业绩情况 - 2024年实现营收6.56亿元，同比增长51.1%，归母净利润5245.59万元，同比减少3.88%，原因包括新纳入子公司费用增多、销售和研发费用增加、计提减值准备 [4] - 2025Q1实现营收1.83亿元，同比增长93.59%，归母净利润1772.20万元，同比增长79.57% [4] 行业发展趋势 - 2025年第一季度全球智能手机出货量2.97亿台，同比增长0.5%，中国市场出货量6870万台，同比增长9％ [5] - Canalys预计AI手机在2023至2028年间以63%的年均复合增长率增长，AIPC在2024年至2028年间以42%的年均复合增长率增长 [5] 公司业务布局 - 思泉新材是具备多种功能性材料核心技术和生产能力的提供商，可一站式解决电子电气产品多功能性需求 [6] - 布局散热风扇、液态硅胶等多项新业务，汽车领域产品应用细分领域2024年大幅增长，智能家居等客户开发有突破，积极推进AI服务器等领域重要客户认证，关注机器人领域机会 [6][7] 盈利预测及财务指标 - 预测2025 - 2027年净利润分别为1.08、1.52、2.02亿元，EPS分别为1.87、2.64、3.50元，当前股价对应PE分别为39、28、21倍 [8] - 2025 - 2027年主营收入预计分别为9.47、13.04、16.50亿元，增长率分别为44.3%、37.8%、26.5%；归母净利润增长率分别为105.3%、41.3%、32.7% [9] - 2024 - 2027年毛利率分别为24.8%、26.5%、26.7%、26.6%，净利率分别为7.4%、11.4%、11.7%、12.2%，ROE分别为5.0%、9.7%、12.5%、14.8% [10]

公司业务拓展计划 - 在AI技术融合趋势下，消费电子终端市场机遇增加，对散热方案需求提升，公司将持续提升市场份额并优化产品结构 [2] - 公司计划巩固消费电子领域优势，同时开发新能源汽车、储能、服务器、智能家居等市场 [2] - 深化与北美大客户、小米、vivo等重要客户的战略合作，打造多业务板块协同增长 [2] 越南工厂建设 - 公司计划投资6500万美元在越南建设高性能导热散热产品生产基地，已完成境外投资备案和土地取得手续 [3] - 越南工厂建成后将扩大生产规模，优化产能布局，提升产品利润率和市场份额 [3] 研发投入与新品开发 - 2024年研发团队显著壮大，研发人员数量同比增长72.97%，研发费用同比增长56.42% [4] - 2024年新获得15项发明专利(含1项美国专利)和5项实用新型专利授权 [4] - 持续提升石墨膜、散热模组、半导体芯片散热材料等领域技术水平 [4] 财务表现 - 2024年营业收入6.56亿元，同比增长51.10%；净利润5245.59万元，同比下滑3.88% [5] - 2025年第一季度营业收入1.83亿元，同比增长93.59%；净利润1772.20万元，同比增长79.57% [5] - 2024年度拟每10股派发现金股利2.50元(含税)，并以资本公积金每10股转增4股 [6] 产品应用领域 - 导热垫片等热管理产品及纳米防护材料可应用于AI芯片 [7] - 现有导热散热产品已应用于智能家居机器人领域，暂未涉及人形机器人和外骨骼机器人 [8][9] 未来盈利增长驱动因素 - 市场需求快速增长，北美大客户订单增量较大 [10] - 多维布局，积极发挥业务协同效应，拓展汽车、智能家居、无人机、储能等领域 [10] - 募投项目产能释放，技术研发升级 [10] 行业表现与前景 - 2024年消费电子行业以AI大模型、云计算、5G等技术为驱动力，呈现较强增长态势 [12] - 新能源汽车市场持续增长，公司产品在汽车领域实现较大幅度增长 [12] - AI技术与产业融合将带来新一轮发展机遇 [12] 主营业务与一季度业绩 - 主营业务为热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等 [13] - 2025年一季度主营收入1.83亿元，同比上升93.59%；归母净利润1772.2万元，同比上升79.57% [13] 机构预测 - 中银证券预测2025年净利润8700万元，2026年1.17亿元，2027年1.50亿元 [16] - 山西证券预测2025年净利润7400万元 [16] - 中邮证券预测2025年净利润1.00亿元，2026年1.50亿元 [16] - 华鑫证券预测2025年净利润1.08亿元，2026年1.52亿元 [16]