行业发展趋势与驱动力 - 电子技术快速更迭推动芯片、器件及电子设备向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升 [2] - 消费电子、5G、XR、人工智能、电力电子、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域的技术创新对高效热管理材料技术和解决方案提出高标准要求 [2] - 热管理技术是保证终端产品效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性的关键 [2] 2025第六届热管理产业大会概览 - 大会将于2025年12月3-5日在深圳国际会展中心举行，主题为“融合·创新 | 传递多一点” [3] - 会议规模预期超过2000人，汇聚350余家展商，展出面积达2万平方米 [3] - 内容涵盖热管理行业的科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等多个领域，包括20余场多维度同期活动 [3] - 大会紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群 [2] 学术研究与科学前沿 - 非互易传热/热二极管与固态制冷等基础科学研究是前沿方向 [5] - 研究覆盖多尺度下导热材料的性能调控、低维系统中声子输运和热传导、微纳尺度导热与声子新物理等科学问题 [5][6][7] - 人工智能开始赋能热管理材料设计研究，显示技术融合趋势 [7] 热界面材料技术进展 - 液态金属芯片散热技术是重点研究方向 [8] - 研究聚焦于液态金属热界面材料的微纳导热机理、调控与应用 [8][9] - 开发适用于多场景热管理需求的系列热界面材料，并研究其粘结与界面热阻关联关系 [8][9] - 自愈性柔性热界面材料、高性能金属导热界面材料等技术是开发热点 [9] 导热与碳基复合材料 - 高导热复合材料的研究及应用是重点，包括各向异性纳米复合材料的宏量制备 [10] - 碳基材料如金刚石、石墨烯在热管理中作用关键，CVD金刚石可为射频器件热管理带来变革 [10][11] - 研究方向涵盖金刚石碳化硅复合材料制备、铜/金刚石复合材料热膨胀系数调控等 [10][11] 热设计与仿真技术 - 针对消费电子领域，研究超薄柔性聚合物均热板、基于增材制造的高性能液流散热等关键技术 [11] - 关注高功耗芯片精细化热设计、终端散热外设设计方案等工程问题 [11][12] - 微流体技术如压电微泵在热管理场景中的应用探索已具备25年技术积淀 [12] 芯片与电子器件热管理 - 功率器件的近结主动热管理、先进封装材料是研究重点 [12] - 针对三维集成芯片的热感知设计方法、异质集成宽禁带半导体器件的电热特性与协同设计是突破热瓶颈的关键 [12][13] - 研究嵌入式微通道散热器效能提升方案以应对高热流密度挑战 [13] 液冷技术与数据中心热管理 - 后摩尔时代下芯片级液冷技术发展趋势是焦点议题 [13] - 喷雾冷却、微通道等内嵌微流高效散热技术用于解决高热流密度散热问题 [13] - 全栈液冷方案、风液融合技术正助力绿色AIDC建设 [13][14] - 区块链赋能液冷数据中心、智算中心液冷与热回收技术等创新方案涌现 [14] 电池热管理解决方案 - 研究基于环保制冷剂的新能源汽车热管理系统、高比能快充电池的热传感与热调控 [15] - 动力及储能电池热管理材料和技术持续进展，气凝胶绝热材料在电池热失控防护中应用必要性凸显 [15][16] - 液态金属微胶囊化、仿真技术在动力电池热管理系统的应用与展望是重点方向 [16][17] - 高效传热技术在新能源汽车上的应用探讨以及储能和充电设备的散热设计是产业化应用热点 [16][17]