英伟达与OpenAI战略合作 - 英伟达将逐步向OpenAI投资高达1000亿美元用于建设电力容量达10吉瓦的AI数据中心 部署400万至500万块GPU 相当于该公司2024年总出货量或2023年两倍[2] - 合作第一阶段预计2026年下半年上线 使用英伟达下一代Rubin架构平台 双方将在未来几周敲定战略合作细节[2] - 该项目被形容为历史上最大的AI基础设施项目 OpenAI称英伟达是唯一能以这种规模和速度实现的合作伙伴[2] 星际之门项目与算力布局 - 合作作为星际之门项目补充 该项目由甲骨文 OpenAI和软银组成的合资企业 四年投资5000亿美元建设10吉瓦AI基础设施[3] - 2024年7月OpenAI与甲骨文单独协议将星际之门项目电力容量额外增加4.5吉瓦 9月媒体报道OpenAI计划5年内购买价值3000亿美元算力[3] - OpenAI年收入约100亿美元 市场对3000亿美元算力采购计划的现实可行性存在质疑[3] 供应链合作关系与依赖调整 - 形成英伟达提供资金 OpenAI向甲骨文购买云端算力 甲骨文向英伟达采购芯片的闭环三角关系[3] - OpenAI长期使用微软Azure云计算服务 与甲骨文加深合作被解读为减少对微软依赖[4] - OpenAI探索自研芯片减少对英伟达依赖 已向博通订购价值超过100亿美元的定制AI芯片[4] 历史合作背景 - OpenAI与英伟达合作可追溯至2016年 黄仁勋曾亲自向OpenAI交付首台AI超级计算机DGX-1[2] - 在星际之门项目中 OpenAI负责运营 并与微软 英伟达 甲骨文等公司保持密切合作[3]

公司推出多款芯片新品并推进AI芯片业务 产品研发进展 - 公司上半年推出超高性能云安全芯片CCP917T [1] - 推出抗量子密码芯片AHC001和抗量子密码卡CCUPHPQ01 [1] - 推出汽车电子安全气囊点火芯片CCL1800B [1] - 所有新品芯片均已向客户送样 [1] - 客户正在进行应用开发工作 [1] 业务运营状况 - 定制AI芯片业务供应链已得到改善 [1] - 正在组织相关芯片生产和交付工作 [1]

博通三季报发布，AI芯片业绩指引及预期较好。根据华尔街见闻消息，博通截至8月3日 的2025财年第三财季实现营收159.5亿美元，同比增长22%，好于公司指引。其中，AI半导 体营收同比增长63%至52亿美元，高于市场预期和前一季度同比增速的。公司指引四季度营 收同比增长加快至将近24%，强于市场预期。其中，预计AI半导体营收增至62亿美元，同比 增长66%，季度环比增长19%，同环比增速超过三季度。公司在财报电话会上宣布，已获得 第四个定制AI芯片业务的主要客户，该客户承诺价值100亿美元的订单，并计划于2026财年 下半年开始交付。另外，公司已经与OpenAI达成合作，共同设计自主人工智能芯片。公司 上调2026财年AI收入前景，预计2026年的增速将比前期预期增长率更高。除了新客户的贡 献，博通在其原有的三家XPU客户中的份额也在逐步增加，更多地转向定制芯片方案以增加 自给自足能力。我们认为，openAI和其他大客户增加XPU芯片购买，ASIC在AI芯片市场占 比或逐步提高，国产映射方向有望持续受益，建议关注国产算力芯片、定制芯片IP服务商 等。 先进封装技术有望推动后端设备市场强劲增长，AI相关先进逻 ...

OpenAI资本支出对科技行业的影响 - OpenAI与甲骨文签署巨额云基础设施合同 推动甲骨文剩余履约义务同比暴增359%至4550亿美元 [1][2] - 甲骨文计划为OpenAI提供4.5吉瓦数据中心容量 年合同价值约300亿美元 [2] - 甲骨文将本财年资本支出预期上调至350亿美元 云基础设施业务预计增长77% [3] 半导体供应链格局变化 - 博通获得OpenAI价值100亿美元定制AI芯片订单 推动其AI收入前景"大幅"上调 [1][4] - OpenAI通过自研芯片突破算力瓶颈 降低对英伟达依赖 芯片代号为"XPU" [4] - 博通预计从明年开始为OpenAI"非常强劲地"出货定制AI芯片 [4] 云计算市场竞争态势 - 谷歌云与OpenAI达成算力合作 打破微软独家供应格局 [1][5] - 谷歌云现有客户未履行合同金额达1060亿美元 预计未来两年转化580亿美元收入 [5] - OpenAI已与云服务商CoreWeave签署价值百亿美元级别算力协议 [5] OpenAI财务状况与发展规划 - OpenAI 2024-2029年累计现金消耗预计达1150亿美元 较半年前预期增加800亿美元 [6] - 资金主要用于：近1000亿美元自建基础设施 超额AI模型训练成本 运行推理成本 高额股票薪酬 [6] - 公司估值达5000亿美元 为六个月前两倍 2030年收入预测上调至2000亿美元 [7] 科技行业融资模式创新 - 科技公司采用合资企业 备用担保协议 银团贷款等金融工具为AI基础设施融资 [8] - Meta通过合资企业将数据中心项目移出表外 甲骨文成为银团融资数据中心租户 [8] - 私募信贷大量涌入增加市场过热风险 评级机构警告甲骨文杠杆率过高问题 [9]

核心观点 - OpenAI的巨额资本支出正重塑科技行业格局 通过大规模云基础设施和定制芯片订单推动甲骨文 博通 谷歌等公司业绩增长 同时自身预计到2029年累计消耗1150亿美元资金 估值升至5000亿美元 [1][6][17] 甲骨文的云基础设施合作 - 与OpenAI签署提供4.5吉瓦数据中心容量的协议 价值约每年300亿美元 推动剩余履约义务同比暴增359%至4550亿美元 [8][9] - 计划将本财年资本支出上调至350亿美元 预计云基础设施业务增长77% 并预计剩余履约义务总额可能超过5000亿美元 [9] - 第一季度与三家客户签署四份数十亿美元级别合同 公司被视为AI浪潮中直接受益的云计算巨头 [9] 博通的定制芯片合作 - 获得OpenAI价值100亿美元的定制AI芯片生产订单 推动博通对AI收入前景做出大幅上调预测 [4][11] - 合作设计并量产自研AI芯片"XPU" 旨在帮助OpenAI突破算力瓶颈并降低对英伟达的依赖 [11][12] - 博通预计从明年开始为OpenAI非常强劲地出货 新客户带来即时且相当可观的需求 [11] 谷歌的算力合作 - 谷歌云与OpenAI达成算力合作 打破微软此前独家供应格局 将为AI模型训练提供支持 [5][14] - 谷歌云现有客户合同中未履行承诺金额达1060亿美元 预计未来两年内至少580亿美元转化为实际收入 [13] - 合作可能成为谷歌云业务加速增长的催化剂 反映谷歌对其核心搜索业务长期竞争力的内部信心 [14] OpenAI的资本规划 - 预计从2024年到2029年累计现金消耗达1150亿美元 较半年前预期激增约800亿美元 [17] - 资金主要用于：投入近1000亿美元自建服务器基础设施 支付超预期AI模型训练成本 覆盖运行AI模型的推理成本 支付高额股票薪酬 [17] - 将2030年收入预测上调至2000亿美元 估值推高至5000亿美元 几乎是六个月前的两倍 [17][18] 行业金融创新 - 科技公司采用合资企业 备用担保协议 银团贷款等复杂金融工具为AI基础设施建设提供资金 将部分成本和风险外部化 [19][20] - Meta通过合资企业将数据中心项目移出表外 甲骨文成为由银行银团提供融资的超大型数据中心租户 [20]

市场观点与策略 - A股短期调整接近尾声 转为低斜率上行概率较大 [1][2] - 市场仍处牛市第二阶段 核心策略为拥抱低渗透率赛道 [1][2] - 关注固态电池 AI算力 人形机器人 商业航天四大领域 [1][2] - 中期可关注高内在回报率质量成长策略 包括300质量成长和500质量成长 [2] 中报业绩亮点 - 中报业绩上修与创新高领域集中在TMT 中高端制造和医药 [2] - 重点推荐数字芯片设计 通信网络设备及器件 游戏 底盘与发动机系统 [2] - 其他专用设备 锂电池 化学制剂 黄金等领域表现突出 [2] 行业景气度变化 - 8月制造业PMI环比回升 北美PCB出货量同比转正 [3] - 贵金属价格上涨 光伏价格指数上行 钴产品价格上涨 [3] - TMT板块持续景气 7月北美PCB订单量同比转正 软件产业利润总额累计同比增幅扩大 [3] - 白电销售改善 空冰洗彩四周滚动零售额均值同比增幅扩大 [3] 资金流向 - 融资资金前四个交易日净流入187.7亿元 [4] - 新成立偏股类公募基金230.8亿份 较前期上升24.1亿份 [4] - ETF净申购对应净流入22.2亿元 [4] - 融资资金净买入电力设备 非银金融 有色金属 [4] - 券商ETF申购较多 信息技术ETF赎回较多 [4] OpenAI芯片研发进展 - OpenAI大幅上调2029年现金消耗预测至1150亿美元 较原预期高800亿美元 [4] - 2025年预计烧钱超80亿美元 2026年超170亿美元 较原预测高出100亿美元 [4] - 2027年达350亿美元 2028年达450亿美元 [4] - 与博通联合设计首款自研AI芯片 预计明年出货 订单规模达100亿美元 [4] - 博通股价大涨9.4% 市值升至1.6万亿美元 [4] 估值变化 - 整体A股估值水平下行 万得全A指数PE(TTM)较上周下行0.3 [4] - 处于历史估值水平66.5%分位数 [4] - 电力设备 医药生物和煤炭估值涨幅居前 [4] - 电子 国防军工和计算机估值跌幅居前 [4]

美股市场表现 - 美股三大指数高开低走并大幅跳水 道指跌超200点 纳指抹去盘初约1%的涨幅[1] - 纳斯达克综合指数收报21637.65点 下跌70.04点 跌幅0.32% 振幅1.59% 成交量45.66亿股[2] - 标普500指数收报6466.78点 下跌35.30点 跌幅0.54% 振幅1.36% 成交量13.39亿股[2][3] 科技股表现分化 - 英伟达股价下跌3%至166.57美元 跌幅2.96% 成交量1.37亿股 总市值4.05万亿美元[10][12] - AMD股价大跌5% 最低触及150.18美元 振幅达4.30% 总市值2485.06亿美元[9][13] - 博通股价大涨近9% 最高触及356.34美元 成交量5054.47万股 总市值1.57万亿美元[15][16] - 特斯拉股价上涨2.45%至346.84美元 成交量6257.47万股 总市值1.12万亿美元[18][19] 宏观经济数据影响 - 美国8月新增就业2.2万个 远低于经济学家预期的7.5万个 失业率升至4.3%[6] - 就业数据导致交易员押注美联储9月可能降息50个基点 此前概率为零[7] - 市场预期美联储2025年将降息三次 但担忧经济放缓取代降息希望[5][8] 企业特定动态 - 博通季度业绩超预期 获得新客户100亿美元定制AI芯片订单[15] - 特斯拉提出为马斯克提供1万亿美元薪酬方案[17] - 科技股下跌抵消博通带动的芯片股上涨行情[9]

公司业绩表现 - 公司营收增长得益于定制AI芯片在超大规模数据中心运营商中的受欢迎程度，包括定制AI XPU、电光解决方案和定制高带宽内存芯片 [1] - 非GAAP毛利率较去年同期下降260个基点，较上一季度下降30个基点，至2026财年第一季度的59.8% [1] - 预计2026财年第二季度非GAAP毛利率范围为59%至60%，低于2025财年第二季度的61.9% [1] 业务与技术优势 - 一体封装光学器件通过提高XPU密度来提升性能 [1] - 定制AI芯片（包括XPU）推动了收入增长，但制造成本更高，导致利润率较低 [1] - 其他业务部门正在复苏，长期来看可能减轻利润压力 [2] 市场竞争格局 - 面临来自博通和AMD在定制硅片解决方案领域的竞争压力 [4] - 博通的3.5D XDSiP封装平台专为提升定制AI XPU的性能和效率设计，其半导体部门在2025财年第一季度同比增长11% [4] - AMD的定制硅片解决方案和AI加速器（如Instinct Accelerators）为众多数据中心提供支持 [4] 股价与估值 - 公司股价今年迄今为止下跌32.2%，而电子半导体行业增长13.3% [6] - 预期市销率为7.23倍，低于行业平均水平的8.63倍 [7] - Zacks Consensus预测2026财年和2027财年盈利将分别同比增长77.7%和27.73%，且过去30天内盈利预测已上调 [8]

核心观点 - 定制化AI芯片正成为行业新趋势，通用GPU不再是唯一解决方案 [1] - 云巨头加速自研芯片推动行业多元化发展，博通与Marvell成为主要受益者 [2][3] - Marvell通过全栈能力和技术领先优势，在定制AI芯片市场占据重要地位 [3][9][16] - 定制AI芯片市场规模预计2028年达940亿美元，复合年增长率35% [6][8] - AI芯片竞争焦点从算力转向系统集成和平台优化 [20][21][23] 行业趋势 - 云计算四巨头资本支出2023年1500亿美元，2024年超2000亿美元，2025年预计超3000亿美元，主要投向定制芯片 [4] - 新兴超大规模云服务提供商和主权AI项目加速定制化需求 [4][6] - 数据中心资本支出预计2028年超1万亿美元，AI加速计算占比超一半 [10] - 定制计算市场2028年规模400亿美元（CAGR 47%），XPU附件市场150亿美元（CAGR 90%） [8][14] 公司战略 - Marvell采取端到端全服务模式，整合系统架构设计、IP技术、封装和制造支持 [9][16] - 已获得美国四大云巨头18个定制芯片订单（5个XPU核心+13个附件）和新兴客户6个订单，潜在终身收入750亿美元 [8][19] - 技术布局覆盖5nm/3nm/2nm工艺，并前瞻性研发A16/A14节点 [9][20] - 构建业内最广泛模拟混合信号IP组合，包括448Gbps SerDes等关键技术 [9][24] 技术优势 - 先进封装技术：3D IC、中介层和共封装光学实现系统级集成 [21][23] - D2D互联技术：单边带宽超10TBps/mm，延迟<1ns，功耗1pJ/bit [21][26] - 定制SRAM比行业快17倍，待机功耗降66% [30] - 模块化HBM架构使计算裸片利用率提升1.7倍，功耗降75% [31][32] 客户案例 - 微软合作案例显示定制芯片从3个项目发展到18个，覆盖云巨头和新兴AI公司 [34] - 通过D2D互联技术帮助客户实现系统功耗降40%，带宽提升3倍 [27] - 模块化设计使客户能按需组合互联单元，优化特定AI负载 [26][27] 市场预测 - 定制硅市场2028年规模从原预测750亿美元上调至940亿美元 [6][8] - XPU附件市场增速显著，2028年规模将相当于当前整个定制硅市场 [8][14] - 互连市场增长37%，成为第二大定制细分领域 [8][14]

博通定制AI芯片业务增长 - 博通股价在过去两个月内飙升逾70%，市值一度突破1万亿美元 [1] - 公司为大型科技公司定制AI芯片业务快速增长，成为业绩重要驱动力 [2] - 本季度来自AI处理芯片及相关网络芯片的收入预计达51亿美元，同比增长约60%，占公司整体收入三分之一 [2] 定制AI芯片市场需求 - 大型科技公司因英伟达AI芯片供应紧张且价格高企，转向定制AI芯片 [1] - 摩根士丹利预计2027年全球定制AI芯片市场规模将达300亿美元，较2023年120亿美元翻三倍 [2] - 谷歌、Meta Platforms等科技巨头采用定制芯片以满足AI算力需求 [2] 博通竞争优势 - 博通在定制ASIC市场占据主导地位，超大规模客户利用其芯片构建异构计算集群 [1] - 公司受益于以太网连接技术扩展，在集群间连接市场具有现有优势 [1] - 早期为谷歌开发定制AI芯片的经验积累助力当前业务扩张 [2] 市场竞争与挑战 - Marvell和联发科加快布局定制AI芯片领域，对博通构成竞争压力 [4] - 定制芯片项目需数亿美元前期投入，性能可能仅为英伟达同类产品一半 [3] - 定制芯片依赖高成本光网络技术，缺乏英伟达NVLink等高速互联方案 [3] 行业前景与估值 - TechInsights预计未来五年AI芯片市场年均增长23%，2030年规模近5000亿美元 [4] - 博通预期市盈率达33.6倍，较费城半导体指数溢价20%，较英伟达溢价13% [5] - 定制AI芯片市场或长期局限于资金雄厚的大型科技公司，难以普及 [4]