公司概况 - 公司全称为常州澳弘电子股份有限公司，英文名称为Changzhou Aohong Electronics Co Ltd，证券代码为605058 SH，在上海证券交易所上市 [3] - 公司法定代表人为陈定红，注册资本为142,923,950元人民币，成立时间为2005年6月22日，注册地址位于江苏省常州市新北区新科路15号 [3] - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的制造和销售，以及自营和代理各类商品及技术的进出口业务 [3] 主营业务与产品 - 公司是一家专业从事印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，产品包括单面板、双面板和多层板等 [4] - 公司通过技术适配和差异化市场战略构建多元化市场格局，覆盖智能家居、消费办公、电源能源等传统领域，并快速渗透到新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网、工业控制、医疗设备等新应用场景 [4] - 主要客户包括LG、海信、海尔、美的、光宝、台达、EATON（伊顿）等国内外大型知名企业，并与Whirlpool（惠而浦）、BSH（博西华）、EMERSON（艾默生）等保持良好合作关系 [4] 核心技术与研发水平 - 公司拥有多项核心技术，包括超高离子清洁度、高可靠高寿命线路板的加工技术，并设立了研发部进行新产品、新技术、新工艺和新材料的研发试制 [5] - 截至上市保荐书签署日，公司已获得各项专利137项，其中发明专利28项，实用新型专利109项 [5] 经营与财务数据 - 2025年6月30日资产总计258,848.37万元，2024年12月31日为261,259.11万元，2023年12月31日为228,267.57万元，2022年12月31日为242,163.84万元 [5] - 2025年1-6月营业收入67,373.84万元，2024年度为129,300.40万元，2023年度为108,244.86万元，2022年度为112,615.53万元 [5] - 2025年1-6月归属于母公司所有者的净利润8,074.67万元，2024年度为14,149.86万元，2023年度为13,292.46万元，2022年度为13,307.53万元 [5] - 2025年6月30日流动比率为2.25倍，速动比率为1.88倍，资产负债率（合并）为33.28% [6] 发行情况 - 本次发行证券类型为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，将在上海证券交易所上市 [16] - 发行规模不超过人民币58,000.00万元（含本数），每张面值为人民币100元，按面值发行 [17] - 募集资金净额拟投资于泰国生产基地建设项目，项目旨在提升公司整体生产能力并填补海外产能空白 [6][18] 行业背景与市场 - PCB行业下游应用领域广泛，包括智能家居、消费办公、电源能源、新能源汽车、工业控制等，行业景气度与宏观经济及电子信息产业发展紧密相关 [12] - 根据Prismark数据，2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元，2024年同比增长5.8%至735.65亿美元，预计2023-2028年复合增速达5.4%，2028年全球市场规模有望达904亿美元 [8][12] - 全球PCB行业竞争格局分散，生产厂商众多，2023年排名第一的鹏鼎控股销售金额为320.66亿元，市场占有率约为5.53% [13]

核心观点 - 公司通过四大工艺能力升级实现从手工作业到精益制造的跨越 生产效率和质量显著提升 直通率最高达98% 成本节约超50% 为ICT电子和汽车类战略方向奠定基础 [1][4][5][10] 工艺升级成果 - 软硬板焊接从手工焊接升级为磁性压块同步回流焊接 每小时产出从50pcs提升至600pcs 直通率从80%升至95%以上 彻底解决锡珠短路问题 [2][4] - PCIE连接器实现双面同步焊接 通过限位滑槽和可视化检测技术 直通率维持在98% 消除引脚跪脚和移位缺陷 [4] - 单面板从胶水工艺升级为低温回流焊接 节约客户DIP工序焊锡使用量 辅料成本降低50%以上 解决溢胶/拉丝/堵孔等问题 [5] - 医疗电子采用一体化治具实现同步焊接 空洞率降至10%以下 一次合格率从90%提升至98.55% 设备利用率提高24% [5] 技术攻坚过程 - 磁性压块研发历经37小时高温环境测试 工程师在50度回流炉旁反复试验10种材料 最终通过自制配重块解决软板变形问题 [6] - PCIE限位滑槽治具经过50余张草图设计和十余个模具报废 工程师驻守供应商厂房三天完成开发 [6] - 单面板焊接通过50组数据测试确定OSP镀层厚度 使用冰箱降温处理超温测试仪 解决3微米厚度差导致的报废风险 [7] - 医疗治具从10余种材料筛选4种潜力材质 经过7次方案迭代和上百次三维模型重建 完成20次极限负载测试才攻克局部失效问题 [9] 未来规划 - 三年内建成PCBA智能化制造工厂 单人产出效率实现翻倍 品质水平达3.4ppm目标 2027年建成国家级卓越级智能工厂 [10] - 通过"四新"技术拓展应用 结合AI赋能的AOI智能检测系统实现0.01mm缺陷识别 推进治具材料设备自动适配 [10] - 以SMT+DIP一体化生产线为基础 强化ICT电子和汽车类产业布局 通过精益制造构筑行业竞争力 [10]

募投项目概况 - 公司拟在泰国建设生产基地项目，总投资59,604.21万元，建设周期24个月，达产后年均营业收入66,320万元，税前内部收益率13.77%，静态回收期7.39年（含建设期）[2][3] - 项目主要生产单面板、双面板和多层板，达产后形成年产120万㎡产能，产品主要用于境外销售[5][27] - 项目已完成子公司设立、土地购置及施工许可获取，目前处于建设阶段[19][20] 投资构成分析 - 总投资中建筑工程费15,751.07万元（占比26.43%），硬件设备购置费38,427.69万元（占比64.47%），软件工具购置费250万元，工程建设其他费用2,982.92万元[5][6][7] - 建筑工程平均单价0.22万元/㎡，场地装修费平均单价0.03万元/㎡，设备价格参考历史采购价及市场行情[5][6] - 单位产能建筑面积588.11㎡/万㎡，设备投资320.23元/㎡，均处于行业合理区间[9][10][11][12] 财务测算依据 - 产品单价参考2022-2024年外销均价：单面板200元/㎡、双面板480元/㎡、多层板800元/㎡[27] - 达产期年均毛利率21.91%，低于公司报告期平均值23.06%，测算较为谨慎[30][31] - 税后内部收益率12.12%，静态回收期7.79年（含建设期），略低于同行业可比项目平均水平[32] 资金需求与合理性 - 截至2024年末公司资金缺口60,938.30万元，本次拟募资58,000万元未超过缺口[22][23] - 项目已投入3,091.86万元（含土地款），其中董事会前投入865.80万元不以募集资金置换[20][21] - 募集资金主要用于资本性支出，占比超过99%[22]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收2.42亿元（+12.12%），归母净利润0.28亿元（-5.12%）；2024年营收10.43亿元（+5.96%），归母净利润1.23亿元（+4.45%），受下游客户调价和贵金属价格上涨影响，盈利能力承压 [5] - 考虑公司产品结构优化和海外市场布局，看好高端PCB产品下游应用潜力，维持2025 - 2026年盈利预测并新增2027年预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.40/1.56/1.82亿元，EPS分别为0.92/1.03/1.20元/股，对应当前股价PE分别为32.7/29.3/25.2倍 [5] 行业情况 - 伴随去库存完成和人工智能等行业发展，全球PCB行业逐步复苏，2024年总产值达733.46亿美元，预计到2028年中国大陆产值达470亿美元，2023 - 2028年间CAGR约为4.5% [6] - 我国保持全球PCB行业主导制造中心地位，但受地缘政治和产业链重塑影响，行业向泰国、越南等东南亚国家转移，人工智能、HPC、汽车电子等领域将产生增量需求 [6] 公司经营情况 - 截至2024年末，单面板产能利用率68.36%尚有富余，双面多层板产能利用率91.73%基本饱和 [7] - 拟成立泰国子公司新建生产基地，计划总投资不超2000万美元，以响应海外订单需求 [7] - 募投项目“新能源汽车配套高端PCB项目（年产50万平方米刚性线路板项目）”预计2026年8月完工，2025年2月已完成对项目实施主体子公司江苏广谦增资2.56亿元工商变更登记等手续 [7] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|984|1,043|1,139|1,256|1,447| |YOY(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |归母净利润(百万元)|118|123|140|156|182| |YOY(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |EPS(摊薄/元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |P/E(倍)|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B(倍)|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| [8] 财务预测摘要 资产负债表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产|836|1170|1400|1506|1729| |现金|184|531|662|731|616| |应收票据及应收账款|461|456|556|561|887| |其他应收款|1|1|2|1|2| |预付账款|2|5|2|5|4| |存货|155|174|175|205|217| |其他流动资产|33|3|3|3|3| |非流动资产|544|508|506|506|535| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|426|395|397|403|432| |无形资产|18|17|18|18|20| |其他非流动资产|99|96|91|85|83| |资产总计|1380|1678|1905|2013|2264| |流动负债|811|635|800|777|881| |短期借款|299|212|278|263|251| |应付票据及应付账款|462|387|471|463|575| |其他流动负债|50|36|52|51|55| |非流动负债|17|16|14|14|13| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|17|16|14|14|13| |负债合计|828|651|814|791|894| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|116|152|152|152|152| |资本公积|161|477|477|477|477| |留存收益|275|398|509|623|738| |归属母公司股东权益|552|1027|1091|1222|1370| |负债和股东权益|1380|1678|1905|2013|2264| [10] 利润表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|984|1043|1139|1256|1447| |营业成本|744|809|858|934|1039| |营业税金及附加|5|8|7|8|10| |营业费用|14|15|14|16|22| |管理费用|30|32|35|40|48| |研发费用|43|40|54|62|80| |财务费用|8|2|5|7|11| |资产减值损失|-6|-7|-9|-11|-22| |其他收益|8|9|7|8|8| |公允价值变动收益|0|0|0|0|0| |投资净收益|0|0|0|0|0| |资产处置收益|0|-2|-1|-1|-1| |营业利润|140|138|159|182|217| |营业外收入|1|0|1|1|0| |营业外支出|0|0|1|1|1| |利润总额|140|138|159|182|217| |所得税|22|15|19|25|35| |净利润|118|123|140|156|182| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润|118|123|140|156|182| |EBITDA|203|185|201|226|262| |EPS(元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| [10] 现金流量表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|111|110|189|167|20| |折旧摊销|50|50|43|48|49| |财务费用|8|2|5|7|11| |投资损失|0|0|0|0|0| |营运资金变动|-84|-78|-3|-48|-230| |投资活动现金流|-54|-12|-42|-49|-79| |资本支出|54|12|42|49|79| |长期投资|0|0|0|0|0| |筹资活动现金流|-48|256|-17|-48|-57| |短期借款|-24|-87|66|-15|-12| |长期借款|0|0|0|0|0| |资本公积增加|0|316|0|0|0| |其他筹资现金流|-24|-9|-83|-33|-45| |现金净增加额|9|357|130|70|-116| [10] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |营业利润(%)|110.7|-1.3|15.7|13.9|19.4| |归属于母公司净利润(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |ROIC(%)|14.8|9.6|10.0|10.2|11.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|60.0|38.8|42.7|39.3|39.5| |净负债比率(%)|24.0|-29.5|-33.9|-37.2|-25.7| |流动比率|1.0|1.8|1.7|1.9|2.0| |速动比率|0.8|1.6|1.5|1.7|1.7| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.7|0.7|0.6|0.6|0.7| |应收账款周转率|2.5|2.4|0.0|0.0|0.0| |应付账款周转率|2.4|2.9|6.6|0.0|0.0| |每股指标（元）| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |每股经营现金流(最新摊薄)|0.73|0.72|1.24|1.10|0.13| |每股净资产(最新摊薄)|3.63|6.75|7.18|8.04|9.01| |估值比率| | | | | | |P/E|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| |EV/EBITDA|23.2|23.1|21.0|18.2|16.1| [10]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予万源通“增持”评级 [5][8][125] 报告的核心观点 - 万源通深耕消费与汽车电子 PCB 业务，客户资源优势明显，产业发展环境良好，AI 热潮带动服务器与光模块需求增长，公司积极开拓新兴领域，产能扩张待释放，预计 2025 - 2027 年归母净利润增长，首次覆盖给予“增持”评级 [5][6][10] 根据相关目录分别总结 业务 - 专注印刷电路板业务，有昆山和东台两个生产基地，产品含单面板、双面板和多层板，满足不同客户需求实现柔性化生产 [16] - 2023 年消费电子、汽车电子领域业务分别营收 4.3 亿元、2.8 亿元，产品还应用于工控、家电等领域，2021 年以来加大汽车电子研发投入和中高端消费电子市场开拓 [21][31] - 产品结构向多层板优化，2024 年多层板营收占比 41%，多层板毛利率较高推动盈利能力提升 [35] - 2024 年实现营收 10.43 亿元（yoy + 5.97%），归母净利润超 1.2 亿元，期间费用率降低成本管理能力提升 [44] 基本盘 - 积累众多国内外知名客户，内销为主并开拓境外市场，2021 - 2024 年对前五大客户合计销售收入占比低于 50% [53][56][58] - 预计 2026 年全球 PCB 产值突破千亿美元，下游应用中手机、服务器/数据存储等 5 个领域重要，AI 发展将影响 PCB 行业 [61][77] - 中国 PCB 行业进入高阶发展期，企业数量多、集中度高于全球，万源通营收中等、毛利率回升、归母净利润有优势 [83][94][97] 潜力盘 - 服务器 PCB 以 6 - 16 层板和封装基板为主，2023 年中国服务器 PCB 行业市场规模 194.01 亿元，预计 2029 年达 287.24 亿元 [103][104][109] - 光模块 PCB 是关键组件，2022 年我国光模块行业 PCB 成本占比 5%，2024 年中国光模块市场规模约 606 亿元，预计 2025 年接近 700 亿元 [111][114] - 上市募集资金用于新能源汽车配套高端印制电路板项目，预计 2026 年 8 月末达可使用状态，扩充产能优化产品结构 [121] 盈利预测与评级 - 假设 2025 - 2027 年多层板、双面板、单面板营业收入同比按不同比例增长，预计 2025 - 2027 年归母净利润为 1.36、1.50 和 1.71 亿元，对应 PE 为 34.7、31.4、27.6 倍，给予“增持”评级 [9][124][125]