核心观点 - 公司通过四大工艺能力升级实现从手工作业到精益制造的跨越 生产效率和质量显著提升 直通率最高达98% 成本节约超50% 为ICT电子和汽车类战略方向奠定基础 [1][4][5][10] 工艺升级成果 - 软硬板焊接从手工焊接升级为磁性压块同步回流焊接 每小时产出从50pcs提升至600pcs 直通率从80%升至95%以上 彻底解决锡珠短路问题 [2][4] - PCIE连接器实现双面同步焊接 通过限位滑槽和可视化检测技术 直通率维持在98% 消除引脚跪脚和移位缺陷 [4] - 单面板从胶水工艺升级为低温回流焊接 节约客户DIP工序焊锡使用量 辅料成本降低50%以上 解决溢胶/拉丝/堵孔等问题 [5] - 医疗电子采用一体化治具实现同步焊接 空洞率降至10%以下 一次合格率从90%提升至98.55% 设备利用率提高24% [5] 技术攻坚过程 - 磁性压块研发历经37小时高温环境测试 工程师在50度回流炉旁反复试验10种材料 最终通过自制配重块解决软板变形问题 [6] - PCIE限位滑槽治具经过50余张草图设计和十余个模具报废 工程师驻守供应商厂房三天完成开发 [6] - 单面板焊接通过50组数据测试确定OSP镀层厚度 使用冰箱降温处理超温测试仪 解决3微米厚度差导致的报废风险 [7] - 医疗治具从10余种材料筛选4种潜力材质 经过7次方案迭代和上百次三维模型重建 完成20次极限负载测试才攻克局部失效问题 [9] 未来规划 - 三年内建成PCBA智能化制造工厂 单人产出效率实现翻倍 品质水平达3.4ppm目标 2027年建成国家级卓越级智能工厂 [10] - 通过"四新"技术拓展应用 结合AI赋能的AOI智能检测系统实现0.01mm缺陷识别 推进治具材料设备自动适配 [10] - 以SMT+DIP一体化生产线为基础 强化ICT电子和汽车类产业布局 通过精益制造构筑行业竞争力 [10]