济南晶正电子科技有限公司位于济南综合保税区的40亩厂区，其产能已无法满足当前市场需求。公司创始人、总裁胡文近日表示，最初规划可使用二三十年 的厂区现已饱和，公司正计划建设新的生产基地，重点布局大尺寸纳米厚度铌酸锂薄膜复合材料。 作为济南市首批"5150"引进的高层次创新创业人才之一，胡文在回国创业时选择落地济南，将研发方向聚焦于铌酸锂薄膜芯片材料。这一选择基于济南在晶 体材料领域的产业基础，当地集聚了山东大学晶体材料研究所、中国建材人工晶体研究院等产学研机构，并拥有充足的人才储备。 公司的研发历程始于2010年。经过三年多的技术攻关，晶正电子于2014年在行业内率先研制出直径3英寸的纳米厚度铌酸锂薄膜，并实现了批量生产。据胡 文介绍，这一突破曾引起哈佛大学教授Loncar的关注，在派学生实地验证后，Loncar决定将研究方向依托于该材料，并在此后数年产出多篇研究成果。 目前，晶正电子的产品已进入全球200余家高科技企业及科研机构，主要应用于高速电光调制器芯片、5G滤波器、探测器、光纤通讯及量子通讯等领域。胡 文将公司的角色比喻为"磨面粉的人"，即加工基础材料，为下游企业制造光芯片、滤波器等"主食"提供支持。 ...