公司组织架构调整 - 公司拟优化组织管理架构，明确公司与各子公司目标与责任，实现生产经营职能与管理职能的分离 [1] - 公司拟将现有业务中与PCB生产制造环节相关的部分资产按实际账面净值转让给全资子公司捷兴智造 [1] 子公司增资 - 公司拟以自有资金4990万元向全资子公司捷兴智造增资 [1] - 增资后捷兴智造的注册资本由10万元增加至5000万元 [1]

公司组织架构调整 - 公司为优化组织管理架构，将PCB生产制造环节相关资产按实际账面净值转让给全资子公司捷兴智造 [1] - 此次调整旨在实现生产经营职能与管理职能的分离，提高整体经营管理效率 [1] - 公司拟以自有资金向捷兴智造增资4990万元，使其注册资本由10万元增加至5000万元，以保证其后续生产经营 [1] 公司业务与财务概况 - 公司2024年1至12月份营业收入中，印制电路板业务占比95.34%，其他业务占比4.66% [1] - 截至发稿，公司市值为23亿元 [2]

公司组织架构调整 - 公司拟优化组织管理架构，实现生产经营职能与管理职能的分离，提高整体经营管理效率 [1] - 公司将现有业务中与PCB生产制造环节相关的部分资产按实际账面净值转让给全资子公司捷兴智造 [1] 子公司增资安排 - 公司拟以自有资金4,990.00万元向全资子公司捷兴智造增资 [1] - 增资后捷兴智造的注册资本由10.00万元增加至5,000.00万元 [1]

公司上市进展 - 中国证监会于2025年11月20日同意江西红板科技股份有限公司首次公开发行股票注册 [1][2] - 公司计划在上海证券交易所主板上市 [1] - 此次IPO的保荐机构为国联民生证券 [1] - 公司拟募集资金总额为20.57亿元人民币 [1] 公司业务与产品 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [5] - 产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [5] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [5] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，形成完善的产品结构 [5] - 具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务 [5] 市场与应用领域 - 公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [5] - 在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位 [5]

大宗交易概况 - 11月19日大宗交易成交44.75万股，成交金额2928.44万元，成交价65.44元，相对当日收盘价折价1.51% [2] - 买方为长江证券上海都市路营业部，卖方为中信证券上海分公司 [2] - 近3个月内累计发生5笔大宗交易，合计成交金额1.08亿元 [2] 近期市场表现 - 11月19日收盘价66.44元，上涨0.09%，日换手率2.10%，成交额3.28亿元 [2] - 当日主力资金净流入1324.83万元，近5日累计上涨1.96%，近5日资金合计净流入3120.50万元 [2] 融资余额变动 - 最新融资余额2.22亿元，近5日减少2774.55万元，降幅11.10% [3] 公司基本信息 - 公司成立于2000年06月27日，注册资本23477.1002万人民币 [3]

核心业绩表现 - 2025年第三季度实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [2] - 归母净利润9.66亿元，同比大幅增长92.87% [2] - 扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [2] - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长及汽车电子智能化需求增加的机遇 [2] 业务进展与驱动因素 - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [2] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加，增长最为显著 [2][3] - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子等领域 [3] - 封装基板业务产能利用率因存储市场需求增长而环比明显提升 [3] 产能规划与工厂进展 - 公司综合产能利用率处于相对高位，PCB业务产能利用率维持高位，封装基板业务产能利用率环比显著提升 [4] - 泰国工厂已进入连线试生产阶段，南通四期计划于今年四季度连线 [4] - 新建工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，投产后将释放PCB产能 [4] - 无锡新地块规划为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [4] 成本与供应链管理 - 2025年第三季度，金盐、铜等部分原材料价格受大宗商品价格变化影响环比上涨 [5] - 公司通过供应链管理、产品结构优化等措施应对成本波动 [5]

公司产能布局 - 南通工厂定位高多层板及HDI板等中高端小批量板 规划建设年产96万平方米多层板及HDI板项目 预计2026年年中逐步投产[1] - 深圳工厂主要承接12层以上高多层样板需求[1] - 江西工厂侧重快速交付小批量板 并将逐步承接深圳工厂部分高难度、特殊材料及高速材料PCB产能[1]

公司基本情况 - 强达电路成立于2004年，主营业务为PCB研发、生产和销售，专注于中高端样板和小批量板 [1] - 产品具有“多品种、小批量、高品质、快速交付”的特点，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域 [1][4] 工厂布局与产能规划 - 深圳工厂定位中高端样板，主要承接12层以上的高多层板、HDI板、毫米波雷达板、光模块板等 [2] - 江西工厂定位快速交付的小批量板，未来将承接深圳工厂部分高难度、特殊材料、更高层数的产品 [2] - 南通工厂定位高多层板、HDI板等中高端小批量板，规划建设年产96万平方米项目，预计2026年年中逐步投产 [2] 产品与市场结构 - 样板和小批量板收入占比达85%以上，其中样板收入占比超50%且逐年增加 [3] - 下游应用以工业控制（占比约60%）和通讯设备为主，汽车电子、消费电子、医疗健康等领域占比较小但增速较高 [3] - 全球样板和小批量板市场2024年产值超118亿美元，预计2028年达145亿美元，其中国内市场约占全球45% [5] 客户与竞争格局 - 活跃客户近3,000家，包括100余家上市公司和数百家“专精特新”企业，前五大客户收入占比约20%且逐年下降 [3][4] - 客户结构相对分散，前五大客户以PCB贸易商和电子产品制造商为主，合作关系稳定 [3][4] - 国内PCB企业超2,000家，多数为中低端批量板企业，高端样板和小批量板生产商较少 [4] 定价策略与竞争优势 - PCB产品价格受层数、批量、材料、交期等多因素影响，样板单价远高于小批量板，小批量板单价高于大批量板 [4] - 近年产品销售均价呈上升趋势，主因产品结构优化，高均价的多层板和样板销量占比提升 [4] - 公司具备快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和服务优势 [4] 经营与战略规划 - 公司在手订单充足，生产交付及经营情况良好 [5] - 暂无收购计划，后续若有将履行决策程序和信息披露义务 [6]

融资方案核心条款 - 向不超过35名特定投资者发行A股股票，发行对象以现金认购 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 发行股票数量不超过218,400,000股，不超过发行前总股本的30% [1] - 募集资金总额不超过129,995.39万元人民币 [2] 募集资金用途 - 募集资金将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目 [2] - 项目总投资额为155,667.95万元，拟使用募集资金129,995.39万元 [3] - 其中高等级覆铜板项目投资总额150,105.78万元，拟使用募集资金124,995.39万元 [3] - 研发中心建设项目投资总额5,562.17万元，拟使用募集资金5,000万元 [3] 股权结构与股东减持 - 公司实际控制人韩涛及其一致行动人合计控制公司66.10%的表决权，发行后不低于50.85% [4] - 控股股东东临投资计划减持不超过20,948,800股，不超过总股本的2.878% [4] - 股东宁波金禾计划减持不超过891,200股，不超过总股本的0.122% [5] - 宁波金禾与韩涛于2025年7月合计减持7,254,995股，减持比例0.997%，金额1.03亿元 [7] 近期财务表现 - 2025年第三季度营业收入12.01亿元，同比增长23.02% [7][8] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长247.36% [7][8] - 2025年初至报告期末营业收入32.51亿元，同比增长10.28% [7][8] - 2025年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润1.73亿元，同比增长73.90% [7][8] - 2024年营业收入40.48亿元，同比增长13.36% [9] - 2024年归属于上市公司股东的净利润3705.89万元，同比增长147.02% [9]

公司融资进展 - 公司2025年度向特定对象发行A股股票方案已于2025年11月18日经第六届董事会第十三次会议审议通过 [1] - 本次发行需符合监管要求 公司对最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚情况进行了自查 [1] 公司治理与合规状况 - 自查结果显示 公司最近五年内不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚及整改的情形 [1] - 公司自上市以来严格依照《公司法》《证券法》及深交所上市规则等法律法规完善治理结构 [1] - 公司致力于建立健全内部控制制度 规范运营 以促进持续稳定健康发展并不断提高治理水平 [1]