中国EUV光刻机原型机研发进展 - 中国一家秘密实验室已组装出第一台EUV极紫外光刻系统原型机 该原型机通过逆向工程ASML现有产品而来 目前正处于秘密测试阶段 并计划在2028年试产原型芯片 [1][6] - 该EUV光刻机原型于2025年初在深圳一处安保严密的设施内组装完成 其体积巨大 几乎覆盖了整个厂房 [3][8] 技术路径与团队构成 - 该原型机未采用国内高校研发的SSMB或DPP技术 而是采用了与ASML Twinscan NXE系列相同的激光等离子体技术 能够产生波长为13.5纳米的极紫外光 [5][8] - 研发团队由前ASML工程师和应届大学毕业生组成 不仅聘请了ASML中国分公司的前员工 还吸纳了ASML在美国 欧洲 中国台湾的前雇员 [5][8] 当前能力与主要瓶颈 - 中国版EUV光刻机已具备极紫外光的生成能力 但其体积显著大于ASML同类产品 且目前尚未能制造出可用芯片 [5][8] - 关键瓶颈在于无法复刻ASML的高精度光学系统 目前甚至无法将极紫外光精准投射到晶圆上 更无法完成光刻成像 [6][8]

公司战略与技术路线 - 公司技术路线清晰且内部协同一致 不存在战略层面的路线争执 [1] - 各项研发及市场拓展工作稳步推进 [1] 业务进展与市场开拓 - HBM检测设备国内市场开拓成效初显 [1] - HBM检测设备海外批量订单已交付并陆续验收 [1] - 半导体设备多新机种研发也在加快推进中 [1]

（文章来源：每日经济新闻） 华创证券表示，需求、政策与外部环境共振，国产替代迎来追赶窗口期。2024年中国已成为全球最大光 刻机采购市场，贡献ASML营收41%。当前中国光刻机高端机型依赖进口，国产化进度势在必得。政策 端"02专项"体系化布局曝光光学、双工件台、浸液系统等核心环节，推动国产技术快速迭代，上海微电 子、华卓精科等已在90nmArF机型与双工件台实现突破。未来在政策、需求与验证三重驱动下，国产光 刻机有望进入商业化加速阶段。 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链中的 材料与设备领域，从市场中选取涉及半导体材料供应及设备制造的上市公司证券作为指数样本，以反映 半导体行业上游关键环节相关企业的整体表现。该指数成分股具备高技术壁垒和成长性特征，是衡量半 导体产业健康状况的重要指标之一。 根据wind数据，半导体设备ETF（159516）盘中净流入1.4亿份，资金抢筹布局。 ...

文章核心观点 - 公司是一家专注于晶圆测试用探针卡的中国大陆供应商，其产品主要用于先进制程和存储芯片的测试，并在全球市场中占据一席之地，展现出强劲的成长性和盈利能力 [3][7][21] - 公司业务高度集中于高价值的MEMS探针卡，该产品线驱动了公司近年收入和利润的爆发式增长，同时公司客户和供应商集中度较高 [4][5][9][18] - 全球探针卡市场由境外厂商主导，但存在国产替代空间，公司作为大陆首家进入全球前十的厂商，在技术和市场地位上具备竞争优势 [21][23][24] 公司基本情况 - 公司成立于2015年，位于江苏苏州，是一家非国有企业，由中信建投担任保荐机构 [2][3] - 公司主营业务为晶圆测试用探针卡的销售、维修及晶圆测试板销售，其中探针卡销售是绝对核心，2025年1-6月收入占比达96.67% [3][4][33] 产品与业务 - 公司产品分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡，用于芯片与测试设备间的信号连接，是晶圆测试阶段的“消耗型”硬件 [7][33] - MEMS探针卡主要包括2D MEMS、2.5D MEMS和薄膜探针卡，其探针直径更小（1.2密耳），适用于更先进的芯片测试 [7][34] - 2D MEMS探针卡是公司主要收入来源，可用于手机AP、CPU、GPU、FPGA、ASIC等先进制程芯片测试，2024年收入占比达77.81% [8][35] - 2.5D MEMS探针卡可用于HBM、NAND Flash、DRAM等存储芯片及CIS芯片测试，报告期内已实现少量销售或处于客户验证阶段 [8][12] - 非MEMS探针卡（悬臂、垂直探针卡）可用于电源管理、射频、NOR Flash、MCU等芯片测试，其销售收入小幅增长但营收占比逐渐下降 [8][36] 财务表现 - 公司收入快速增长，从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，2024年同比增长80.95% [17][18] - 公司利润（扣非归母净利润）呈爆发式增长，从2022年的0.14亿元增至2024年的2.27亿元，2024年同比增幅高达1477.52% [18] - 公司盈利能力显著增强，毛利率从2022年的43.12%持续提升至2025年1-6月的68.99%，净利率从2022年的6.15%提升至2025年1-6月的36.83% [18] - 公司经营现金流大幅改善，从2022年的-0.38亿元转为2024年的2.80亿元 [18] - 公司研发投入占收入比重较高，报告期内介于12.25%至26.23%之间 [18] 销售与客户 - 公司采用直销模式，客户包括境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商和封装测试厂商 [9][37] - 客户集中度较高且前五大客户较为稳定，2022至2024年前五大客户销售占比分别为62.28%、75.91%、81.31% [9][14] - 核心客户包括B公司、盛合晶微、日月光、紫光集团等，其中B公司贡献了主要收入，2022至2025年1-6月对其销售占比分别为37.58%、37.92%、34.93%、25.53% [13][41] - 为盛合晶微（专注于先进封装）持续供货，体现了公司产品在先进封装领域的竞争力 [24][49] 生产与供应链 - 公司主要原材料包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料等，其中制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机及空间转接基板等需要进口 [8][36] - 供应商集中风险较高，报告期内公司向日本KAGA FEI公司采购MLO（用于2D MEMS探针卡）的金额占比从2022年的11.77%升至2025年1-6月的32.84% [8][36] - 空间转接基板是MEMS探针卡关键部件，主要由日韩企业供应，公司向KAGA FEI的采购比例高，其他供应商占比不足10% [24][50] 产品销量与价格 - 公司2D/2.5D MEMS探针卡销售单价快速上涨，从2022年的31.59万元/张升至2025年1-6月的81.75万元/张，同时每张卡的平均探针数量也从4,685支增至13,297支，表明产品复杂度和价值量提升 [15] - 悬臂探针卡销售单价在4.63至9.04万元/张之间波动，低于MEMS探针卡 [15] - MEMS探针卡毛利率超过55%，最高达73.46%，而非MEMS探针卡毛利率在12.68%至38.01%之间，差异显著 [24][50] 行业概况 - 2024年全球探针卡市场规模为26.51亿美元，其中非存储领域市场规模18.38亿美元，存储领域为7.92亿美元 [20][47] - MEMS探针卡是市场主流，2024年全球市场份额达69.77%，垂直探针卡和悬臂探针卡份额分别为14.85%和9.38% [21][48] - 行业由境外厂商主导，全球前十大厂商占据近80%市场份额，前三名为FormFactor、Technoprobe和MJC，合计份额超50% [21][48] - 2024年中国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产厂商全球份额不足5%，存在国产替代空间 [23][49] 公司市场地位 - 2024年，公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位，悬臂探针卡销售额位居全球第四位 [21][48] - 2023年和2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是大陆首家进入全球排名前十的公司 [21][23][48] - 公司在存储芯片测试领域取得进展，已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证，客户包括兆易创新、普冉股份、B公司、合肥长鑫等 [25][50]

公司股价与交易数据 - 12月18日，公司股价下跌1.96%，成交额为1.35亿元 [1] - 当日获融资买入2241.66万元，融资偿还1750.55万元，实现融资净买入491.11万元 [1] - 截至12月18日，公司融资融券余额合计2.77亿元，其中融资余额2.76亿元，占流通市值的4.39% [1] - 12月18日融券卖出1100股，金额6.39万元，融券余量2400股，融券余额13.95万元 [1] 公司基本概况 - 公司全称为江苏先锋精密科技股份有限公司，位于江苏省靖江市，成立于2008年3月20日，于2024年12月12日上市 [1] - 公司主营业务为国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造 [1] - 主营业务收入构成为：工艺部件71.38%，结构部件19.61%，其他部件3.83%，模组3.79%，表面处理0.83%，其他(补充)0.56% [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.24万户，较上期减少5.02%；人均流通股3268股，较上期增加5.29% [2] - 公司A股上市后累计派现4047.60万元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中出现多只基金，其中嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为新进第一大流通股东，持股92.15万股；华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第六大流通股东，持股30.63万股 [3] - 南方科创板3年定开混合（506000）与诺安成长混合A（320007）分别为第二、第三大流通股东，持股数量较上期未变 [3] - 南方信息创新混合A等四只基金退出十大流通股东之列 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.69亿元，同比增长11.47% [2] - 同期归母净利润为1.62亿元，同比减少7.56% [2]

公司股价与交易数据 - 12月18日，公司股价下跌4.98%，成交额为3.27亿元 [1] - 当日融资买入额为4866.63万元，融资偿还额为4818.78万元，融资净买入额为47.85万元 [1] - 截至12月18日，公司融资融券余额合计为2.57亿元，其中融资余额为2.56亿元，占流通市值的10.92% [1] - 融券方面，12月18日无融券偿还与卖出，融券余量为1300股，融券余额为29.25万元 [1] 公司基本概况 - 公司全称为矽电半导体设备(深圳)股份有限公司，位于广东省深圳市龙岗区 [1] - 公司成立于2003年12月25日，于2025年3月24日上市 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域 [1] - 主营业务收入构成为：晶粒探针台占54.52%，晶圆探针台占34.00%，其他占11.48% [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.21万户，较上期增加15.30% [2] - 截至9月30日，人均流通股为862股，较上期减少13.27% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股26.60万股，较上期增加18.18万股 [2] - 博时半导体主题混合A（012650）为新进第十大流通股东，持股6.30万股 [2] - 富国新兴产业股票A（001048）与富国创新企业灵活配置混合(LOF)A（501077）退出十大流通股东之列 [2] - 公司A股上市后累计派现3997.47万元 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.89亿元，同比减少20.54% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2506.22万元，同比减少61.30% [2]

公司重大资本运作 - 中微公司于12月18日晚公告，正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [1] - 公司股票自12月19日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [1][3] 并购标的公司概况 - 并购标的杭州众硅成立于2018年5月23日，注册资本为1.15620108亿元 [5][6] - 公司主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产、销售及提供整体解决方案，主要产品为12英寸CMP设备 [5] - 公司由来自硅谷的半导体设备和工艺专家团队创立，创始人兼CEO为顾海洋，董事长为杨晓晅 [6] 交易背景与战略意义 - 此次交易是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措 [8] - 中微公司主要产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备（干法设备），而杭州众硅主营CMP设备（湿法设备），刻蚀、薄膜和湿法设备是除光刻机外最核心的半导体工艺加工设备 [8] - 通过并购，双方将形成显著战略协同，标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步，符合其内生发展与外延并购相结合的战略规划 [8] 公司长期发展愿景 - 中微公司董事长尹志尧表示，公司产品目前覆盖约30%的集成电路前道设备，目标是在今后五到十年，与合作伙伴共同努力覆盖60%以上的集成电路高端设备市场 [5] - 公司的长期目标是到2035年，在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备平台型公司 [5] 交易相关方与前期关系 - 中微公司已是杭州众硅的股东之一，目前持股12.0429%，中微公司董事长尹志尧是杭州众硅的董事之一 [7] - 公司已与杭州众硅的主要股东签署了《发行股份购买资产意向协议》，该协议为交易各方达成的初步意向 [7] 公司近期市场表现 - 截至12月18日收盘，中微公司股价报272.72元/股，最新市值为1708亿元 [8]

公司核心观点 - ASML控股的利润率走势与极紫外光刻技术在逻辑和DRAM制造中的普及速度日益相关[1] - 更深度的极紫外光刻技术在逻辑和DRAM领域的渗透，长期支持公司形成更具盈利能力的业务组合[4] - 随着极紫外光刻系统销量扩大以及服务收入随装机量增长而增加，公司的利润率状况应会逐步增强[4] 财务表现与展望 - 2025年第三季度，ASML控股的毛利率同比增长80个基点至51.6%，得益于稳定的极紫外光刻需求及不断增长的装机量业务[2][10] - 2025年第四季度，公司预计营收在92亿至98亿欧元之间，按中点计算环比增长26.3%，预计毛利率为51%-53%，按中点计算环比改善40个基点[5] - 对于2025全年，管理层预计销售额增长约15%，毛利率接近52%[5] - Zacks对ASML控股2025年和2026年收益的一致预期分别意味着同比增长约39.3%和3.8%[12] - 过去30天内，2025年的盈利预期被上调，而2026年的预期在同一时间段内被下调[12] 业务驱动因素 - 逻辑客户是系统销售的最大驱动力，约占三分之二[2] - 先进逻辑节点需要多层极紫外光刻，这提高了设备利用率，并增加了对软件升级和服务的需求，这些经常性收入通常比初始系统销售具有更高的利润率[2][10] - DRAM正成为更重要的利润率杠杆，AI相关内存需要更先进的工艺步骤，DRAM制造商转向更密集的架构推动了极紫外光刻的采用，支持了更高价值的系统需求[3][10] - 这一转变有助于平衡对低利润率传统设备的依赖[3] 市场竞争格局 - ASML是唯一提供极紫外光刻设备的公司，但在更广泛的半导体设备制造商生态系统中运营[6] - 其在芯片制造设备领域的主要同行是应用材料公司和科磊公司[6] - 应用材料公司提供芯片制造设备，包括对于先进和成熟制程都至关重要的沉积和蚀刻工具[7] - 科磊公司专注于工艺控制、检测和量测系统，其设备帮助芯片制造商监控和提高生产良率[7] 市场表现与估值 - 过去六个月，ASML控股的股价上涨了33.3%，而Zacks计算机和科技板块的涨幅为22.2%[8] - 从估值角度看，ASML的远期市盈率为33.76倍，显著高于行业平均的27.76倍[11]

Mizuho raised the firm’s price target on Applied Materials (AMAT) to $245 from $205 and keeps a Neutral rating on the shares. The firm sees upside to 2026 wafter fab equipment estimate. The improving WFE outlook is positive for the company, the analyst tells investors in a research note. However, Mizuho sees challenges for Applied Materials given its China share loss and Intel exposure. Claim 50% Off TipRanks Premium and Invest with Confidence Unlock hedge-fund level data and powerful investing tools d ...

公司战略举措 - 公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金[1] - 本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一[1] - 本次交易旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案[1] - 通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步[1] - 本次交易符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划[1] 交易标的与业务协同 - 交易标的杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案[1] - 杭州众硅主要产品为12英寸的CMP设备[1] - 公司主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备[1] - 杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）[1] - 刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备[1] 行业意义与市场影响 - 业内人士表示，公司开始切入新的领域，应该是一个标志性事件，意味着集成电路设备头部公司已经开始谋划产业链的整合[2] 交易状态与安排 - 因本次交易尚存在不确定性，公司股票自2025年12月19日（星期五）开市起开始停牌[2] - 预计停牌时间不超过10个交易日[2]