股价与融资融券表现 - 9月1日公司股价上涨5.69% 成交额达18.71亿元 [1] - 当日融资买入2.30亿元 融资净买入1358.51万元 融资余额7.57亿元（占流通市值1.07%）处于近90%分位高位水平 [1] - 融券余额369.20万元（对应余量2.84万股）同样处于近90%分位高位 当日融券卖出9300股金额120.90万元 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数较上期减少8.11%至3.77万户 人均流通股增加8.82%至6948股 [2] - 诺安成长混合A（320007）持股1174.72万股（第五大股东）持股数量不变 [2] - 银河创新混合A（519674）持股1170.00万股（第六大股东）较上期减少33.00万股 [2] - 香港中央结算有限公司持股662.34万股（第七大股东）较上期增加11.21万股 [2] 财务与业务概况 - 2025年上半年营业收入5.02亿元 同比增长13.01% [2] - 归母净利润306.79万元 同比大幅下降91.90% [2] - EDA软件销售占比82.57% 技术服务占比13.41% 硬件及代理销售占比4.02% [1] - A股上市后累计派现2.44亿元 [2] 公司基本信息 - 主营业务为集成电路设计与制造的EDA工具软件开发销售及相关服务 [1] - 注册地址北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技园 2009年5月成立 2022年7月上市 [1]

股权激励计划概述 - 公司推出2025年股票期权激励计划 拟授予股票期权总数482.875万股 占公司总股本2.13% 其中首次授予386.30万份（80%） 预留96.575万份（20%）[6] - 激励对象共计294人 包括董事 高级管理人员 中层管理人员 核心技术人员及核心业务人员 不含独立董事及持股5%以上股东[4][5] - 股票来源为定向发行A股普通股 行权价格定为80.99元/份 采用自主定价方式[6][13][14] 行权安排与时间规划 - 计划有效期最长60个月 设置12/24/36个月等待期 行权分三个周期 首次授予行权比例分别为40% 30% 30%[8][9][11] - 预留部分授予时间影响行权安排：若2025年三季报前授予则行权比例40%/30%/30% 若之后授予则行权比例50%/50%[11][28] - 明确禁售期规定：董事及高管离职后半年内不得转让 任期内每年转让不超过持股25%[12][13] 业绩考核体系 - 公司层面考核营业收入指标：2025年目标值85亿元（触发值80亿元） 2026年目标值95亿元（触发值90亿元） 2027年目标值105亿元（触发值100亿元）[17][18] - 个人层面实行五级绩效考核（S/A/B/C/D） 对应行权比例100%/90%/80%/50%/0% 最终行权额度=计划额度×公司层面比例×个人比例[18] - 考核体系综合考量市场占有率与发展规划 兼具激励与约束双重功能[19][32] 合规性与可行性分析 - 计划符合《公司法》《证券法》《管理办法》等法律法规 授予额度未超总股本10% 单个激励对象获授未超总股本1%[20][23][24] - 行权价格设定符合规范 不低于草案公告前1日交易均价80%（80.99元）及前20日交易均价80%（76.40元）较高者[14][24] - 明确激励对象行权资金为自筹 公司不提供财务资助 且设有人事异动与合规情形退出机制[5][26][33] 会计处理与长期影响 - 激励成本将按股份支付准则处理 采用Black-Scholes模型计量授予日公允价值 计入相关费用及资本公积[29] - 实施有助于稳定核心团队 提升综合竞争力 将股东利益 公司利益与员工利益深度绑定[15][16][31]

公司融资与资金状况 - 2020年首次公开发行股票2000万股，每股发行价115.71元，募集资金总额23.14亿元，实际募集资金净额21.52亿元[1] - 2023年向特定对象发行股票1204.44万股，每股发行价149.53元，募集资金总额18.01亿元，募集资金净额17.82亿元[2] - 截至2025年6月30日，首次公开发行募集资金专户余额2.80亿元，向特定对象发行募集资金专户余额1.70亿元[27][28] 财务表现 - 2025年上半年营业收入9.49亿元，同比增长87.33%[19] - 归属于上市公司股东的净利润6568.67万元，相比上年同期亏损6563.85万元实现扭亏为盈[19] - 经营活动产生的现金流量净额6638.68万元，同比增长76.44%[19] - 研发投入2.68亿元，同比增长3.98%，占营业收入比例28.29%，同比下降22.67个百分点[19][26] 研发与技术实力 - 累计获得国内发明专利178项，实用新型专利99项，集成电路布图设计281项[23][26] - 核心技术包括基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术等[22] - 研发技术人员占员工总数62.95%，其中硕士及以上学历人员占比60.58%[24] - 车规级芯片测试中心通过IATF16949质量体系认证，自主测试能力提升[23] 市场与业务布局 - 产品覆盖工业控制、新能源和汽车、信息通信、监控安全、医疗健康等众多领域[25] - 通过收购创芯微100%股权实现业务范围扩大，形成四大市场全面布局[20] - 采用Fabless经营模式，与晶圆制造和封装测试供应商保持稳定合作关系[12][24] - 在美国、日本、韩国、德国设立销售支持中心，推进销售全球化布局[25] 资产与风险管理 - 报告期末存货账面余额4.77亿元，存货跌价准备余额1.03亿元，计提比例21.52%[13] - 商誉金额6.85亿元，占总资产10.92%，占净资产12.73%[14] - 享受国家鼓励的重点集成电路设计企业税收优惠，自获利年度起五年免征企业所得税[16] - 公司股权结构分散，无控股股东和实际控制人[18] 行业竞争环境 - 模拟集成电路行业竞争加剧，国际大型厂商如德州仪器和亚德诺拥有上万种产品型号[11] - 行业呈现周期性特征，受宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素影响[16] - 国际贸易摩擦可能导致经营受限、订单减少或供应商无法供货[17] - 终端市场需求与信息通信、工业控制、汽车电子等下游领域发展密切相关[17]

公司股份回购进展 - 2024年12月2日董事会审议通过回购议案 拟使用1-2亿元自有资金及专项贷款回购股份 用于员工持股或股权激励计划 [1] - 回购价格上限设定为41.68元/股 回购期限为董事会通过后12个月内 [1] - 截至2025年8月31日累计回购589.94万股 占总股本比例达2.38% [1] - 累计支付资金1.18亿元（不含交易费用） 回购价格区间为16.96-26.22元/股 [1]

上市计划 - 公司将于9月10日启动香港上市非交易路演 预期交易规模约10亿美元 计划第四季度登陆港交所 [1] - 公司已于2025年7月11日向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利和瑞银集团 [1] 公司业务 - 公司是全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 致力于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 按收入计算已成为全球最大内存互连芯片供应商 2024年占据36.8%的市场份额 [1] 财务表现 - 2024年营业收入36.39亿元 同比增长59.2% 净利润14.12亿元 同比增长213.1% [1] - 2025年第一季度营业收入12.22亿元 同比增长65.78% 净利润5.25亿元 同比增长135.14% [1]

财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%，利润总额2.28亿元，同比增长3.39%，归母净利润2.03亿元，同比增长2.85% [1] - 2025年第二季度营业收入11.89亿元，同比增长8.10%，归母净利润1.29亿元，同比增长17.22%，业绩表现符合预期 [1] 业务结构分析 - 存储芯片业务实现营业收入13.84亿元，同比增长5.20%，占总营收比重61.56% [1] - 计算芯片业务营收6.04亿元，同比增长15.59%，受益于消费类市场需求增长和产品优势 [1] - 模拟与互联芯片营收2.44亿元，同比增长5.02%，占比10.84% [1] - 其他业务营收1189.09万元，同比大幅增长2543.51%，占比0.53% [1] 盈利能力表现 - 2025年上半年整体毛利率35.54%，同比下降2.03个百分点，第二季度毛利率34.76%，同比下降2.91个百分点，环比下降1.64个百分点 [2] - 存储芯片毛利率33.48%，同比下降1.87个百分点，模拟与互联芯片毛利率51.14%，同比下降0.95个百分点 [2] - 计算芯片毛利率32.37%，同比下降0.27个百分点，其他业务毛利率97.95%，同比上升5.59个百分点 [2] 费用管控情况 - 销售费用率7.27%，同比下降0.07个百分点，管理费用率5.61%，同比上升0.87个百分点 [2] - 财务费用率-3.10%，同比下降0.67个百分点，研发费用率15.49%，同比下降1.23个百分点 [2] - 总费用率25.26%，累计下降1.10个百分点，公司持续投入研发，推进核心技术研发和新产品开发迭代 [2] 战略布局与产品规划 - 公司专注于集成电路设计领域，坚持"计算+存储+模拟"的产品战略和"内外循环双轮驱动"的市场战略 [3] - 存储芯片产品包括高集成密度、高性能品质的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场 [3] - 模拟与互联芯片产品线包括LED驱动、DC/DC、GreenPHY、G.vn、LIN、CAN等芯片，面向汽车、工业、家居家电及消费领域 [3]

核心观点 - 中国银河证券给予北京君正买入评级 业绩符合预期 持续布局AI存储和计算芯片赛道 [1][2][4] 财务表现 - 2025上半年营业收入22.49亿元 同比增长6.75% [2] - 2025上半年归母净利润2.03亿元 同比增长2.85% [2] - 2025Q2营业收入11.89亿元 同比增长8.10% [2] - 2025Q2归母净利润1.29亿元 同比增长17.22% [2] - 预计2025-2027年营收为50.12/59.68/70.32亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润为5.49/6.28/7.79亿元 [4] 业务结构 - 存储芯片营收13.84亿元 同比增长5.20% 占总营收61.56% [2] - 计算芯片营收6.04亿元 同比增长15.59% [2] - 模拟与互联芯片营收2.44亿元 同比增长5.02% 占总营收10.84% [2] - 其他业务营收1189.09万元 同比增长2543.51% 占总营收0.53% [2] 盈利能力 - 2025H1整体毛利率35.54% 同比下降2.03个百分点 [3] - 2025Q2毛利率34.76% 同比下降2.91个百分点 环比下降1.64个百分点 [3] - 存储芯片毛利率33.48% 同比下降1.87个百分点 [3] - 模拟与互联芯片毛利率51.14% 同比下降0.95个百分点 [3] - 计算芯片毛利率32.37% 同比下降0.27个百分点 [3] - 其他业务毛利率97.95% 同比增长5.59个百分点 [3] 费用管理 - 销售费用率7.27% 同比下降0.07个百分点 [3] - 管理费用率5.61% 同比上升0.87个百分点 [3] - 财务费用率-3.10% 同比下降0.67个百分点 [3] - 研发费用率15.49% 同比下降1.23个百分点 [3] - 总费用率25.26% 同比下降1.10个百分点 [3] 产品战略 - 坚持"计算+存储+模拟"产品战略 [4] - 实施"内外循环双轮驱动"市场战略 [4] - 存储芯片产品包括SRAM DRAM Flash等 面向汽车工业医疗行业 [4] - 模拟与互联芯片包括LED驱动 DC/DC GreenPHY G.vn LIN CAN等芯片 [4]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局 加快海外业务发展 提升国际化品牌形象和核心竞争力 [2] - 公司拟聘请信永中和（香港）作为境外上市的专项审计机构 [3] - 公司于2011年在深交所挂牌上市 截至8月27日总市值约366亿元 [4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入22.49亿元 同比增长6.75% [5] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润2.03亿元 同比增长2.85% [5] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额4.32亿元 同比增长384.82% [5] - 2025年上半年基本每股收益0.4216元/股 同比增长2.80% [5] - 2024年营业收入42.1亿元 同比下降7.03% [6] - 2024年归母净利润3.66亿元 同比下降31.84% [6] - 2025年上半年末总资产134.12亿元 较上年度末增长3.75% [5] - 2025年上半年末归属于上市公司股东的净资产124.23亿元 较上年度末增长3.06% [5] 业务与研发 - 公司为集成电路设计企业 主要产品线包括计算芯片 存储芯片 模拟与互联芯片 [4] - 产品应用于汽车电子 工业与医疗 通讯设备及消费电子等领域 [4] - 截至2025年6月末研发人员760人 占员工总数64.14% 其中研究生和本科生占比95% [7] - 2025年上半年无核心技术人员离职 [7] 公司治理与股权结构 - 截至2024年底实际控制人为刘强和李杰 二人为一致行动人 [9] - 刘强直接持股8.40% 任公司董事长和总经理 北京矽成董事长 深圳君正执行董事 [9] - 李杰直接持股3.89% 任公司董事 [9] - 刘强1969年出生 博士学历 中国国籍 无境外永久居留权 [9] - 李杰1963年出生 硕士学历 中国国籍 无境外永久居留权 [9] - 2024年刘强薪酬63万元 较2023年65.25万元下降3.45% [10]

项目进展 - 豪威集团研发与离岸贸易中心项目于8月27日完成主体结构封顶 标志着工程建设全面转入安装阶段 [1] - 项目在545天工期内完成混凝土浇筑 克服复杂地质围护施工 深基坑开挖 渣土外运 有限空间施工等困难 [1] - 项目团队创新采用现场空间实测定位技术 对每一处埋件进行逐一放样 精准加工和定制化安装 保障施工精度与整体稳定性 [1] 建筑技术 - 项目主塔楼采用混凝土核心筒加钢结构外框架结构体系 核心筒为钢-混凝土混合结构 [1] - A4活动中心创新采用混-钢-木混合结构 通过Tekla Rhino等软件精细深化总装 实现大跨度空间需求 [2] - 混合结构充分发挥钢材木材性能优势 显著提升建筑美观性可持续性 实现超低能耗目标 [2] 项目规模与定位 - 研发与离岸贸易中心占地面积约2.2万平方米 总建筑面积约10万平方米 [4] - 项目聚焦集成电路产业 为行业领军企业提供高端研发空间 推进技术突破与产业升级 [4] - 离岸贸易平台建设将扩展国际业务 助力临港新片区集成电路产业链生态体系建设 [4]

收购方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子有限公司100%股权并同步募集配套资金 股票将于2025年9月1日复牌 [1] 交易结构设计 - 向STYLISH 上海芯闪 上海颂池等26名交易对方购买标的公司100%股权 [3] - 采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 发行价格不低于发行期首日前20个交易日股票交易均价的80% [3] - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% 发行股份数量不超过募集配套资金股份发行前总股本的30% [3] - 募集配套资金认购方所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让 [4] 资金用途安排 - 募集资金用于支付现金对价 中介机构费用 交易税费等费用 [3] - 用于补充上市公司和标的公司流动资金 偿还债务或标的公司项目建设 [3] - 补充流动资金和偿还债务比例不超过拟购买资产交易价格的25%或不超过募集配套资金总额的50% [3] - 若配套资金募集不足或失败 公司将以自筹资金方式解决资金缺口 [3] 标的公司业务概况 - 磐启微是专业从事低功耗无线物联网芯片研发设计与销售的高新技术企业 [6] - 在低功耗蓝牙领域拥有超低功耗 超高射频灵敏度等领先射频芯片性能技术 [6] - 无源蜂窝物联网技术与上市公司技术路线高度互补 [6] 财务表现分析 - 标的公司2023年利润总额亏损4201.22万元 2024年亏损3239.78万元 [6] - 2025年前6个月实现营业收入7569.20万元 利润总额亏损213.14万元 [6] - 公司2025年上半年实现营收5.03亿元 同比增长37.72% [9] - 净利润1.01亿元 同比增长274.58% 扣非净利润9305万元 同比增长257.53% [9] 协同效应预期 - 交易完成后将形成覆盖近场 远场的超低功耗全场景物联网无线连接平台 [6] - 扩充全栈式无线物联网解决方案 扩大整体销售规模 [6] - 在产品品类 客户资源 技术积累和供应链资源等方面形成协同效应 [9] - 上市公司总资产 营业收入等将进一步增长 持续经营能力增强 [9] 交易影响评估 - 交易前后公司无控股股东 实际控制人均为王维航 控制权不会发生变更 [9] - 交易未达到重大资产重组标准 审计及评估工作尚未完成 标的资产估值及定价尚未确定 [6] - 停牌前公司股价报52.88元 市值为127.3亿元 [9] - 交易设置业绩承诺及补偿安排 具体方案将在审计评估完成后另行协商确定 [4]