公司概况与战略定位 - 公司成立于1994年，2002年起主营自主品牌芯片设计销售，2012年在深交所创业板上市，采用Fabless模式 [2] - 公司主营三大产品线：工控级微控制芯片（MCU）、锂电池管理芯片（BMIC）和AMOLED显示屏驱动芯片 [2] - 战略目标是成为世界级MCU厂商，争取在MCU、BMIC领域成为单项冠军和行业头部厂商，定位进口替代 [2][3] - 未来将采用内生式增长与外延式并购双引擎驱动的发展模式 [3] 产品线与市场地位 - **MCU产品**：广泛应用于家电领域，包括冰箱、空调、洗衣机等大家电及电饭煲、电吹风等小家电，在智能家电MCU大中华区厂商排名居前 [2] - **BMIC产品**：在消费端用于手机、笔记本电脑及智能穿戴的锂电池计量与保护，在动力端用于电动工具和电动自行车，手机锂电池管理芯片市场占有率处于领先群 [2] - **AMOLED驱动芯片**：主要用于智能手机和移动穿戴，是国内首个实现量产的厂商 [2] - 手机端锂电池管理芯片的国产品牌客户由5家扩充为6家，基本实现国内大品牌客户全覆盖 [5] 研发与新品规划 - 产品研发聚焦白色家电、智能家居、智能汽车、智能机器人等场景，例如变频电机MCU、WiFi/BLE-MCU、车规MCU、车规AFE、人形机器人关节控制MCU等 [2] - WiFi-MCU已在市场推广，机器人关节MCU已开始投入开发 [5] - 今年推出PD协议产品，已进入市场推广；笔记本计算机的计量芯片及车规级AFE芯片在开发中 [5] - AMOLED显示驱动芯片将推出1.5K分辨率新品，已经流片，预计明年有机会进入市场 [5][7] - 合肥第二总部研发主要包含家电与锂电产品 [5] 财务与运营展望 - 公司预计自2026年起净利润会逐步增长，并尽量达成股权激励考核指标 [4] - 2025年面临采购成本高与销售价格下降带来的短期盈利压力 [5] - 增强盈利能力的措施包括：优化供应链管理，提升新产品研发的效率、差异化及难度，借助并关注AI端侧MCU的市场机会 [4] 发展战略与公司治理 - 业务战略：以高品质、差异化产品巩固家电市场；推出车规MCU、车规AFE进军汽车电子市场；布局智能机器人关节控制MCU [3] - 职能战略：把人才作为核心资产并有效激励；运用上市公司政策工具整合资本市场资源；强化供应链管理；严把质量关追求客户满意度 [3] - 并购被列为发展战略之一，旨在通过并购增强技术与市场竞争力，成为一家较大规模的IC设计公司 [6]

公司概况与战略定位 - 公司成立于1994年，主营集成电路设计，2012年于深交所创业板上市，采用Fabless模式，产品线包括工控级微控制芯片（MCU）、锂电池管理芯片（BMIC）和显示屏驱动芯片（AMOLED）[2] - 2025年前三季度营收9.67亿元，归母净利润0.57亿元[3] - 战略目标是成为世界级MCU厂商，定位进口替代，实施出海战略（1.0海外市场至4.0全球在地化）[3] 财务表现与影响因素 - 归母净利润连续两年下滑：2022年3.23亿元，2023年降至1.86亿元，2024年进一步回落至1.34亿元[4] - 净利润下滑核心原因：行业周期性下行导致产品售价快速下滑（2023及2024年），以及晶圆代工成本偏高[4] - 产品销售量保持增长：2022年7.13亿颗，2023年8.12亿颗，2024年8.85亿颗，复合增长率高于10%[4] - 经营活动现金流波动：2023年为-2970万元，2024年恢复至1.83亿元，2025年前三季度为1.71亿元，波动主因履行长期产能协议导致晶圆采购量短期增加[5] - 近三年营收规模：2022年16.02亿元，2024年13.43亿元[5] - 投资活动现金流持续净流出：2023年-9978万元，2024年-1.63亿元，主要投向低风险（R1级）理财产品[6] - 资产负债率维持在19%-24%区间，财务杠杆较低[6] 产品结构与研发布局 - 近三年产品营收占比稳定：MCU占55-60%，BMIC占25-30%，AMOLED驱动芯片占10-15%[5] - MCU新产品以32位内核为主，聚焦白色家电变频电机市场，未来规划采用12吋55nm制程以优化成本[4] - 新产品研发方向：WiFi-MCU市场推广中，投入机器人关节MCU开发；BMIC领域手机端客户由5家扩至6家，覆盖国内主要品牌，推出PD协议产品；AMOLED驱动芯片将推出1.5K分辨率新品[5] - 车规级产品布局：车规MCU、车规AFE芯片在开发中[5] 市场拓展与供应链管理 - 海外市场拓展：成功切入海外品牌家电大客户，销售接近千万元级别，预期明年增速显著[4] - 供应链优化：与境内晶圆厂合作降低成本，晶圆采购量自2024年起有所下降以消化库存[4][5] - 应收账款管理严格，回款周期平均在90天内[5] 盈利能力提升与未来规划 - 提升毛利率措施：优化供应链管理，提升新产品研发效率与差异化，关注AI端侧MCU市场机会[7] - 发展模式：采用内生式增长与外延式并购双引擎驱动[3] - ESG工作：产品设计注重降低功耗以实现间接碳减排，内部治理推进数字化与智能化升级（2026年目标智能化3.0），社会责任项目包括云南绿春县助学等[7]