公司产品应用领域 - 公司产品主要应用于印制电路板(PCB)制造 [1]

行业前景 - PCB产业中长期仍将保持增长态势 [2] - 增长动力源于终端消费持续复苏和下游市场的扩大 [2] 公司发展战略 - 计划扩大生产规模以提升产能 [2] - 致力于提升技术创新、生产和管理服务能力 [2] - 持续调整PCB产品结构并优化产能配置 [2] - 针对性调整产品线以提高高附加值产品的比重 [2] 产品与技术规划 - 在现有单/双面板、多层板、高频板、高速板、HDI板、刚挠结合板基础上提升产品多样性和创新性 [2] - 持续加强积累PCB工艺制程能力 [2] - 着重提升工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业领域的专业PCB产品应用 [2] 客户服务导向 - 尽力满足和支持下游客户研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求 [2]

公司技术能力 - HDI板是线路分布密度较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点 [2] - 公司HDI板最高可实现6阶任意层互联 [2] 公司研发投入与产品布局 - 公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发 [2] - 公司持续加深技术储备，持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力 [2]

公司股价表现 - 11月26日股价上涨5.01%，报收67.05元/股 [1] - 当日成交额16.00亿元，换手率2.54% [1] - 公司总市值达到660.30亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年3月9日，于2017年1月6日上市 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，该业务占主营业务收入比例为94.67% [1] 基金持仓情况 - 国泰民益灵活配置混合(LOF)A（160220）三季度持有景旺电子4.34万股，占基金净值比例4.27%，为第七大重仓股 [2] - 该基金最新规模为6253.8万元，今年以来收益33.3%，近一年收益34.54%，成立以来收益153.2% [2] - 11月26日该基金持仓景旺电子部分浮盈约13.89万元 [2] 基金经理信息 - 国泰民益灵活配置混合(LOF)A基金经理为陈臻迪，累计任职时间287天 [3] - 现任基金资产总规模6398.88万元，任职期间最佳基金回报31.16% [3]

公司股价表现 - 11月26日，深南电路股价上涨5.09%，报收211.11元/股，成交额11.75亿元，换手率0.86%，总市值达1407.56亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务收入构成为：印制电路板60.01%，封装基板16.64%，电子装联14.14%，其他(补充)5.80%，其他产品3.40% [1] 基金持仓情况 - 德邦基金旗下德邦福鑫A（001229）三季度重仓深南电路2.02万股，占基金净值比例4.42%，位列第十大重仓股，该基金最新规模为7799.63万元 [2] - 基于股价上涨，德邦福鑫A当日浮盈约20.66万元 [2] - 德邦福鑫A今年以来收益率为24.66%，近一年收益率为33.11%，成立以来收益率为72.09% [2]

公司股价表现 - 11月26日股价上涨5.45%至70.60元/股 [1] - 当日成交额30.19亿元 换手率2.28% [1] - 总市值达到1358.60亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为沪士电子股份有限公司 位于江苏省昆山市 [1] - 成立于1992年4月14日 于2010年8月18日上市 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - PCB业务收入占比95.98% 其他业务收入占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 圆信永丰科技驱动混合发起A基金重仓持有沪电股份1.89万股 [2] - 该持仓占基金净值比例6.13% 为第四大重仓股 [2] - 11月26日股价上涨为该基金带来约6.9万元浮盈 [2] - 该基金成立于2025年7月4日 最新规模1624.52万元 [2] - 基金成立以来收益率达32% [2]

公司业务能力 - 公司具备高可靠性PCB及电子装联能力 [1] - 公司产品可服务于航空航天领域 [1]

公司产品与技术特点 - 公司印制电路板产品具备高精度、高密度、高可靠性的特点 [2] - 产品已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等多个领域 [2]

公司业务范围 - 公司产品目前未在海工装备领域应用 [1]

公司技术能力 - 公司批量交付的高多层PCB产品集中在28至40层 [2] - 70层高多层板处于样品阶段 [2] - 服务器用高多层印制电路板技术成果获评国内领先水平 [2] 产品应用领域 - 高多层PCB产品主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域 [2] 技术研发进展 - 公司正积极推进112G、224G等高速产品的技术开发 [2] - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [2]