报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][11] 报告的核心观点 - 长光华芯2024年及2025年一季报发布，25Q1业绩大幅提升，得益于市场拓展和新业务放量；24年毛利率下滑但25Q1回升，费用管控能力加强；公司在多领域技术取得突破，产品应用场景不断深化；调整2025 - 27年业绩预测，预计营收和归母净利润均有增长 [1][2][3][11] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年实现营业收入2.73亿元，同比 - 6.05%；归母净利润 - 1.00亿元，同比 - 8.47%；扣非归母净利润 - 1.46亿元，同比 - 29.98% [1] - 25Q1实现营业收入0.94亿元，同比 + 79.63%；归母净利润 - 0.07亿元，同比 + 61.44%；扣非归母净利润 - 0.19亿元，同比 + 39.04% [1] 业绩提升原因 - 25Q1业绩大幅提升，得益于一季度市场拓展较好，高功率产品收入增长，前期布局的光通信等业务获终端客户认可并批量出货 [2] 毛利率与费用率 - 2024年毛利率为23.85%，同比 - 9.69pct，25Q1毛利率为28.72%，同比 + 2.76pct [3] - 2024年期间费用率为62.50%，同比 + 4.35pct，25Q1期间费用率为42.34%，同比 - 28.39pct [3] 技术突破与业务进展 - 高功率半导体激光芯片：超高功率单管芯片、双结单管芯片、780nm宽条分布反馈(DFB)激光器、9XXnm 50W高功率半导体激光芯片等取得技术突破并量产 [4] - VCSEL技术：攻克低损耗多结VCSEL结构技术，构建模式分析模型，产品应用于消费电子、光通信、车载激光雷达等领域 [8] - 光通信产品：发布100G PAM4 VCSEL及配套PD光芯片新品等，形成丰富产品矩阵 [9] - 塑料激光穿透焊接：推出1710nm直接半导体激光器，用于透明/白色塑料焊接，已批量应用 [9] - 激光无线能量传输：发布全半导体激光无线能量传输芯片及系统成果 [10] 投资建议与业绩预测 - 调整2025 - 26年业绩预测，新增2027年预测，预计2025 - 27年营业收入分别为4.06、5.24、6.56亿元，同比 + 48.8%、+ 29.2%、+ 25.2% [11] - 预计2025 - 27年归母净利润分别为0.51、1.09、1.62亿元，同比 + 151.4%、+ 113.0%、+ 48.6% [11] - 预计2025 - 27年EPS分别为0.29、0.62、0.92元，2025年4月29日股价对应PE分别为194.46x、91.28x、61.44x [11] 财务数据 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|290|273|406|524|656| |YoY（%）|-24.7%|-6.1%|48.8%|29.2%|25.2%| |归母净利润(百万元)| - 92| - 100|51|109|162| |YoY（%）|-177.1%|-8.5%|151.4%|113.0%|48.6%| |毛利率（%）|30.9%|23.8%|35.3%|44.8%|51.2%| |每股收益（元）| - 0.52| - 0.57|0.29|0.62|0.92| |ROE| - 3.0%| - 3.3%|1.7%|3.5%|4.9%| |市盈率| - 108.45| - 99.67|194.46|91.28|61.44| [14]

报告行业投资评级 - 强于大市，预计该行业指数在未来 6 - 12 个月内表现强于基准指数，沪深市场基准指数为沪深 300 指数 [1][11] 报告的核心观点 - 国家高度重视人工智能发展，强调推进关键核心技术攻关，加强基础研究，构建自主可控的人工智能基础软硬件系统，政策支持将推动行业发展 [1][5] - AI 终端商业化落地能推动经济发展，B 端项目制落地是大模型基座能力变现主要方式，C 端 AI 产品待解决用户黏性和收费持续性问题，AI 智能硬件或成 C 端突破口 [5] 根据相关目录分别进行总结 投资建议 - 建议关注三大运营商中国移动、中国电信、中国联通，受益于智算业务业绩增长及价值重估 [3] - 国产替代主线建议关注国内光芯片产业链、华为昇腾产业链以及端侧 AI 产业链相关公司，如源杰科技、盛科通信 - U、华工科技等 [3] 支撑评级的要点 - 自主可控国家战略重要性凸显，DeepSeek 模型降低训练成本，增强中国 AI 产业自主可控能力，减少北美客户依赖、把握国产替代机遇成趋势 [5] - 中央高度重视人工智能产业，政策支持不断强化，各地政府积极响应，后续细则政策将推动产业规模化发展 [5] - AI 终端商业化落地促进经济增长和就业，B 端已在多领域落地，C 端应用广泛但有问题，AI 智能硬件或成突破口，推动消费投资增长 [5]

文章核心观点 公司聚焦光芯片行业，建立IDM全流程业务体系，从电信市场为主的光芯片供应商发展为“电信市场 + 数通市场”协同拓展的国内领先供应商，2024年营收增加但净利润下降，未来将深耕行业成为国际一流供应商 [5][6][25] 公司基本情况 主要业务、产品或服务 - 聚焦光芯片行业，主营光芯片研发、设计、生产与销售，产品用于电信、数据中心、车载激光雷达等领域 [5] - 光通信领域有2.5G - 200G等速率的DFB、EML激光器系列及大功率硅光光源产品；车载激光雷达领域涵盖1550波段产品 [5] - 建立IDM全流程业务体系，拥有全流程自主可控生产线 [5] 主要经营模式 销售模式 - 以直销为主、经销为辅，市场与销售部负责开发客户等工作，根据需求制定销售计划并协调服务 [7] - 新产品导入先与客户技术交流，研发部设计生产样品，经测试合格后客户小批量采购，多批次合格后批量采购；成熟产品通过展会等方式找新客户 [7] 采购模式 - 采购部根据生产计划和安全库存制定采购计划，向合格供应商下单，建立VMI机制保障供应 [8] - IQC部门检验，仓管科核对数量，财务部付款；各部门采购计划由采购部统一采购 [8][9] - 制定供应商认证及管理流程，对供应商考核分级，确保采购质量和综合目标 [9] 生产模式 - 采用IDM模式，掌握核心技术，有自主生产能力，能缩短开发周期，快速响应市场 [10] - 以市场需求为导向，生产与运营部根据订单制定计划，提前备货保持适度库存 [10] 研发模式 - 以行业发展等为基础，新产品研发按《设计和开发控制程序》体系管理，分6个阶段 [11] - 立项阶段由市场与销售部申请，评审通过后做可行性分析；设计输入输出阶段制作指导文件 [11][12] - 工程验证测试和设计验证测试阶段对样品测试分析，不满足需求则改进；研发转生产培训考核阶段提供资料并培训考核 [13][14][15] - 批量过程验证测试优化阶段评估产能等，投入批量验证与测试，不达标则改进 [16] 所处行业情况 行业发展阶段、特点与技术门槛 - 全球信息互联和人工智能发展使光芯片下游应用场景扩展、需求增加，对速率等要求提高 [17] - 电信市场中，2024年5G和千兆光纤网络建设完善，光纤接入和无线通信领域指标增长，下一代技术开始布局 [18] - 数据中心市场因人工智能发展对光器件需求增加，2024 - 2025年高速以太网光模块出货量激增，未来光模块向低功耗等方向发展 [19] - 更高速率、功率和传输距离的光芯片研发和工艺设计难度大，涉及多学科，对生产线和关键结构设计要求高 [20] 公司行业地位 - 建立IDM全流程业务体系，获国内客户认可，从电信市场为主发展为“电信 + 数通”协同拓展的国内领先供应商 [20] - 电信市场中，2.5G、10G芯片国产化程度高，公司产品有差异化特性，已开发适配高速接入网的技术 [21] - 数据中心市场以海外供应商为主，公司推出高速EML、大功率激光器产品，在AI数据中心市场销售突破，硅光模块CW芯片出货百万颗以上 [22] 新技术与趋势 - 硅光技术成为提升成本效率方案，硅光模块渗透率提升，对CW激光器芯片要求更高 [23] - 关注CPO技术演进，其能缩短距离、提高效率、降低功耗，CPO交换机中CW光源价值量和功率将提高 [23] - 光芯片下游应用拓展到传感和汽车领域，未来市场需求将增加 [24] 公司主要会计数据和财务指标 - 报告期公司实现营业收入25,217.27万元，同比增加74.63%；归属于母公司所有者的净利润 - 613.39万元，同比下降131.49%，扣除非经常性损益的净利润 - 1,142.60万元 [25] 利润分配预案 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本 [4] - 截至2025年4月24日，参与分配股数85,495,577股，拟派发现金红利8,549,557.70元（含税），总股本变动则调整分配总额，方案需经股东会审议 [4]