公司权益分派方案 - 2024年度权益分派以总股本77,298,284股剔除回购股份970,000股后的76,328,284股为基数 [2] - 向全体股东每10股派发现金红利1元（含税） [2] - 股权登记日为2025年8月7日 除权除息日为2025年8月8日 [2] 公司股本结构 - 公司现有总股本77,298,284股 [2] - 回购专用证券账户中已回购股份970,000股 [2] - 实际参与分派股本基数为76,328,284股 [2]

融资计划 - 公司拟发行可转债总额不超过10亿元 募集资金净额用于高端印制电路板项目 [1] - 项目投资总额18.2亿元 其中拟使用募集资金10亿元 计划建设期为24个月 [1] - 项目实施主体为全资子公司广东喜珍电路科技有限公司 地点在广东省肇庆市鼎湖区永安镇 [1] 产能建设 - 项目通过新建厂房及引进先进设备 旨在扩大高多层板及HDI板的生产规模 [1] - 项目建成达产后将扩充高端PCB产品产能 优化产品结构并提升竞争力 [1] - 项目配备高精度专业化设备与先进制造工艺 形成高端PCB专用生产平台 [3] 市场需求 - 公司在数据中心及服务器 AIPC 汽车电子等领域面临高端PCB产品产能瓶颈 [2] - 高端PCB产品市场需求持续旺盛 下游订单需求快速增长 [2] - 产能扩张有助于增强对"复杂 高端 高一致性"订单的承接与交付能力 [2] 战略意义 - 项目响应国家战略布局 推动PCB产品高端化发展 [1] - 有利于在AI服务器 AIPC 汽车电子等新兴领域形成更强产能匹配力 [2] - 将构建从产品定义到批量制造的闭环生态 增强核心竞争力与市场地位 [3] 业务背景 - 公司核心业务为高精密印制电路板的研发 生产与销售 [4] - 产品主要应用于数据中心及服务器 汽车电子 通信 消费电子等领域 [4] - 公司凭借技术积累与制造工艺在行业内树立良好品牌形象 [4]

融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券不超过10亿元 [1] 资金用途 - 募集资金将用于高端印制电路板项目 [1]

公司业务应用领域 - 公司产品广泛应用于工业机器人的伺服驱动器及可编码控制器、电子激光工具、多功能焊接设备、高低压成套设备等工业控制领域 [1] 技术发展与市场布局 - 公司密切关注行业的技术发展和市场趋势 [1] - 积极开发新领域、新应用及潜在优质客户 [1] 工业机器人领域业务拓展 - 投资者询问公司是否考虑与新兴机器人厂商开展合作 [3] - 涉及核心零部件定制、电子控制系统配套等方面的技术储备和生产能力 [3] - 投资者关注未来工业机器人领域相关业务拓展计划 [3]

PCB行业市场表现 - PCB概念股午后普遍下跌，仕佳光子跌幅接近10% [1] - 长芯博创、太辰光、鹏鼎控股、亨通光电等个股跟随下跌 [1] 行业动态 - 市场对PCB概念股反应消极，行业整体呈现下行趋势 [1]

行业景气度 - PCB行业在人工智能浪潮推动下迎来高景气周期 [1] - 多家上市公司2025年上半年净利润预计同比增长超40% [1] 市场表现 - A股PCB概念板块持续拉升 [1] - 东山精密、兴森科技、芯碁微装等7家公司盘中创历史新高 [1] - 宏和科技涨停 [1] - 德龙激光、中一科技等5家公司跟涨 [1] 企业业绩 - 沪电股份、广合科技、鹏鼎控股等5家公司预计2025年上半年归母净利润下限同比增长超40% [1]

公司战略与竞争优势 - 公司制定三大战略包括智慧工厂 绿色制造 高技术高品质高质量服务 以及四个创新涵盖观念 科技 人才和资本的创新 [2] - 技术优势体现在AI算力 AI服务器 人工智能 无人驾驶领域高阶HDI和PCB技术全球领先 实现78层高多层 八阶HDI mSAP FPC及软硬结合板量产 [2] - 产能优势包括广东 湖南研发生产基地 以及马来西亚 泰国和越南的全球化交付能力 [2] 行业发展与市场前景 - AI产业推动全球科技巨头加大投资 2024年微软 Meta 谷歌 亚马逊四大科技巨头AI数据中心总投资达2180亿美元 [3] - 中国AI产业规模预计从2026年4862亿元增长到2030年1万亿元 复合年增长率约20% [3] - AI技术带来全新计算纪元 科学革命 机器人时代加速 新产业催生以及制造业模式重构等多重变革 [3] 公司业务与产品应用 - 公司产品涵盖高精密多层 HDI FPC 软硬结合板 应用于人工智能 大数据中心 工业互联 汽车电子 新一代通信技术 新能源 航空航天 医疗仪器等领域 [1] - 公司成为英伟达AI算力PCB和特斯拉汽车电子核心供应商 凭借全球领先技术优势 [2] - 公司自2015年上市以来连续8年复合增长30% 最新市值突破1600亿元 [1] 公司未来发展规划 - 战略优先3-5年 携手全球科技巨头超前布局抢占产业制高点 技术优先2-3年深度绑定头部芯片客户 产能优先2-3年通过国内+东南亚双线布局构建全球AI算力PCB供应体系 [4] - 加大产能建设满足客户追加订单需求 确保未来两三年具备确定性 稳定性 增长性 同时锚定高端产品加大研发投入维持行业领先水平 [4] - 引入CCD背钻机 Pin Lam设备 三菱激光钻孔机 工业CT等高端设备提升制程能力 [4]

行业高景气度 - PCB产业链在人工智能浪潮下迎来高景气，多家A股上市公司预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润下限同比增长超40% [1] - 产业链呈现高景气，高端PCB产品成为企业竞争焦点 [1] - 人工智能算力需求持续旺盛是驱动PCB行业进入新一轮增长周期的核心因素，同时汽车电动化、智能化等下游领域需求持续驱动PCB市场空间扩容 [2] 公司业绩表现 - 沪电股份预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为16.50亿元至17.50亿元，同比增长44.63%至53.40%，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求 [1] - 南亚新材预计2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润8000万元到9500万元，同比增长44.69%至71.82%，得益于产品销量增加和高毛利产品占比提升 [2] - 多家头部企业产能利用率维持在高位，胜宏科技高阶HDI、高多层板产品已取得较大规模在手订单，鹏鼎控股产能利用率较上年提升 [2] 高端PCB需求激增 - 人工智能产业发展推动市场对高端PCB需求激增，需要更复杂、更高性能的PCB产品支持复杂的计算和数据处理需求 [2] - 未来五年AI算力、AI服务器、AI手机、AI个人电脑、人形机器人、无人驾驶领域将带动24层以上乃至100+层高多层、24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 [2] - 高端PCB需求激增且供应紧张，产品在层数、材料及工艺等方面快速迭代 [3] 企业扩产布局 - 胜宏科技扩充高阶HDI及高多层板产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目，厂房四项目已于6月中旬投产 [2] - 沪电股份投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，已于2024年6月下旬启动建设 [2] - 鹏鼎控股资本开支主要投向泰国园区、软板扩充、淮安三园区高阶HDI等，泰国园区第一期项目已建成，预计下半年小批量投产 [2] 本土企业突破高端市场 - 中国作为全球最大PCB生产基地，本土企业正加速突破高端市场 [4] - 部分厂商已逐步启动扩产计划，并加大对高端产品的投入力度，以抢占市场先机 [4]

公告推送服务 - 每周日至每周四推送明日股市重大公告 包括停复牌、增减持、投资中标、收购、业绩、解禁、高送转等个股利好利空信息 [1] - 重要公告以红色标注 帮助投资者提前寻找投资热点并防范黑天鹅事件 [1] 公司1 - 主营业务覆盖PCB、数据中心、存储芯片领域 华为是其第一大客户 [1] - 公司是国内印制电路板龙头企业 [1] 公司2 - 业务涉及数字货币、区块链、车联网、算力、芯片及财税数字化 [1] - 产品能为稳定币提供基础安全支撑 [1] 公司3 - 业务涵盖光刻机、AI眼镜、芯片及无人驾驶领域 [1] - 为光刻机光学系统提供光学器件 [1]

公司治理安排 - 深南电路将于2025年8月18日召开第一次临时股东会 [2] - 股东会议程包含审议《关于修订的议案》等多项议案 [2]