融资计划 - 公司拟发行可转债总额不超过10亿元 募集资金净额用于高端印制电路板项目 [1] - 项目投资总额18.2亿元 其中拟使用募集资金10亿元 计划建设期为24个月 [1] - 项目实施主体为全资子公司广东喜珍电路科技有限公司 地点在广东省肇庆市鼎湖区永安镇 [1] 产能建设 - 项目通过新建厂房及引进先进设备 旨在扩大高多层板及HDI板的生产规模 [1] - 项目建成达产后将扩充高端PCB产品产能 优化产品结构并提升竞争力 [1] - 项目配备高精度专业化设备与先进制造工艺 形成高端PCB专用生产平台 [3] 市场需求 - 公司在数据中心及服务器 AIPC 汽车电子等领域面临高端PCB产品产能瓶颈 [2] - 高端PCB产品市场需求持续旺盛 下游订单需求快速增长 [2] - 产能扩张有助于增强对"复杂 高端 高一致性"订单的承接与交付能力 [2] 战略意义 - 项目响应国家战略布局 推动PCB产品高端化发展 [1] - 有利于在AI服务器 AIPC 汽车电子等新兴领域形成更强产能匹配力 [2] - 将构建从产品定义到批量制造的闭环生态 增强核心竞争力与市场地位 [3] 业务背景 - 公司核心业务为高精密印制电路板的研发 生产与销售 [4] - 产品主要应用于数据中心及服务器 汽车电子 通信 消费电子等领域 [4] - 公司凭借技术积累与制造工艺在行业内树立良好品牌形象 [4]