前言 财联社倾力打造王牌栏目《风口研报》，替您"扒一扒"市场含金量超高的研报、调研信息。以机构视 角，追踪研报和调研纪要细节里的"超预期"、"拐点"、"事件催化"和"价值洼地"。 ①公司服务器液冷领域布局全面，不仅在国内稳定合作阿里、字节等大客户，更已进入英伟达的RVL名 单，后续有望进入供应链拿到一定份额； ②先进半导体材料稀缺标的，公司产品已成功切入主流设备厂商 供应链，并在部分关键工艺实现大批量导入，另有技术壁垒极高的新品已实现小规模量产。 ...

格隆汇12月18日｜艾森股份(688720.SH)披露投资者关系活动记录表，受益于行业需求的持续增长和公 司市场份额的稳步提升，公司在手订单充足，产能利用率保持中高位运行。目前，公司正性PSPI光刻胶 已在部分客户实现小批量交付，并同步推进多家头部晶圆厂的验证工作。此外公司超高感度PSPI和低温 固化负性PSPI等产品也处于客户端验证阶段，以适配不同技术需求。 ...

八亿时空回复称，公司已具备高端半导体KrF光刻胶树脂全系列研发生产能力，并与多家头部光刻胶厂 家合作。终端供应链市场，因未与终端晶圆厂直接建立合作关系，公司不直接掌握供应终端客户的具体 情况信息。后续公司将持续推进产品验证与市场拓展。 格隆汇12月18日｜有投资者在互动平台向八亿时空提问：目前八亿时空光刻胶树脂是不是已经间接切入 中芯国际、华虹集团的终端供应链市场？ ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 在半导体产业攀登工艺巅峰的征程中，光刻胶作为集成电路图形化工艺的核心媒介，其地位堪比精密绘制蓝图的"画笔"。它不仅决定了电路图案能否被高 保真地转印至硅片，其材料本身的每一次革新—— 从早期的DNQ-酚醛树脂体系，到随KrF、ArF光刻技术而生的化学放大光刻胶，直至面向EUV时代的金 属簇光刻胶 ——都直接推动了摩尔定律的延续。 然而，这项精密且关键的产业，长期以来被少数国际巨头在 材料设计、核心树脂及复杂工艺 诀窍上所构建的壁垒所主导。 国产化之路，因而远非简单的产品替代，而是一场贯穿 基础化学、精密工程与供应链安全的系统性攻坚，涉及从分子设计、配方研发、稳定量产到客户 验证 的全链条能力重塑。 报告将系统性地梳理 半导体光刻胶的技术脉络与产业现状 。报告内容主要涵盖四大方面： 首先 ，回顾光刻胶随光刻技术代演进的 发展历程 ，揭示设备、材料与工艺协同发展的规律； 其次 ，深入剖析成熟制程中主流光刻胶（如248nm、193nm化学放大胶及I线胶）的 工作原理与配方核心 ； 再次 ，明确界定评估光刻胶性能的 ...

据天眼查APP显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司成立于2010年03月26日，注册资本8813.3334万 人民币。（数据宝） 12月17日艾森股份大宗交易一览 | 成交量 | 成交金额 | 成交价 | 相对当日收盘 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | （万 | （万元） | 格 | 折溢价（%） | 买方营业部 | 卖方营业部 | | 股） | | （元） | | | | | 35.24 | 1783.14 | 50.60 | -18.61 | 华泰证券股份有限公司杭州学 | 华泰证券股份有限 | | | | | | 院路证券营业部 | 公司云南分公司 | | 28.63 | 1448.68 | 50.60 | -18.61 | 华泰证券股份有限公司杭州学 | 华泰证券股份有限 | | | | | | 院路证券营业部 | 公司云南分公司 | | 4.00 | 202.40 | 50.60 | -18.61 | 东方财富证券股份有限公司山 | 华泰证券股份有限 | | | | | | 南香曲东路证券营业部 | 公司云南分公司 | | 4.00 | 20 ...

公司近期经营与财务表现 - 2025年第三季度营业收入为1.07亿元，同比增长20.91%；净利润为2233.16万元，同比下降1.73% [1] - 2025年前三季度营业收入为3.16亿元，同比增长47.59%；净利润为7116.96万元，同比增长158.93%；基本每股收益为0.42元 [1] - 公司近期接待了易方达基金、永赢基金、华夏基金等近60家机构投资者的调研 [1] 公司主营业务与市场地位 - 公司专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，主营产品包括大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片 [1] - 随着国产供应链发展，公司大直径刻蚀用硅材料的国内市场比重已超过日韩市场 [1] - 硅零部件产品主要供给国内刻蚀机原厂及主要的存储和逻辑类晶圆制造厂（Fab厂），硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家 [1] 硅零部件产品需求驱动因素 - 硅零部件由大直径硅材料加工而成，是存储芯片制造厂等离子刻蚀工艺中需要定期更换的核心耗材 [2] - 其消耗量与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度正相关 [2] - 存储芯片先进制程向3D堆叠方向发展，需要更多高深宽比刻蚀；电路线宽向10nm以下发展，需要更大直径的硅零部件，这些技术革新将增大硅零部件的需求量 [2] 公司战略合作与投资布局 - 公司拟与国泰君安创新投资、江城产业投资基金、湖北国芯产业投资共同设立“江城国泰海通神工(武汉)创业投资基金合伙企业(有限合伙)” [2] - 该基金总规模不低于2亿元，公司作为有限合伙人拟认缴出资6000万元，预计认缴出资比例为30% [2] - 基金将重点围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局，并适当关注新能源汽车、高端装备等符合国家产业政策导向的领域 [2] - 成立该基金是公司落实外延式发展的路径之一，将结合公司产业优势进行投资，地域重点聚焦中国境内，兼顾全球优质标的 [3] - 截至目前，该基金已完成合伙协议签署、收到缴款通知并取得了营业执照 [3] 行业趋势与公司展望 - 公司认为当前半导体产业正在“换挡变速” [3] - 全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支已从此前的300亿至400亿美元大幅增加到800亿至1000亿美元的历史新高，叠加年底消费电子产业链备料需求，导致存储芯片产能出现结构性短缺 [3] - 中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，在前沿技术和市场份额上不断赶超海外竞争对手，改变了全球产业格局 [3] - 消费者端侧应用创新加速，有望为半导体周期上行带来根本且持久的市场驱动力 [3] - 半导体产业周期上行有望带来更多市场需求，公司作为上游供应商，需求传导周期约为1至2个季度 [4] - 本月初开始，公司已经与日本、韩国客户接洽新订单 [4] 公司未来计划与产能准备 - 公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入 [4] - 公司计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求 [4] - 公司大直径硅材料产能全球领先，开工率提升空间较大，已为新的外部需求做好准备，并为硅零部件业务的长远发展奠定基础 [4]

公司业务与产品 - 公司大直径硅材料的制成品硅零部件主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节 [1] - 产品使用量与下游制造厂的开工率正相关，开工率越高，使用量越大 [1] - 公司是上游材料及零部件供应商 [1] 市场需求与传导周期 - 半导体产业周期上行有望为公司带来更多市场需求 [1] - 下游存储芯片制造厂开工率提升或资本开支增加带来的新需求，传导至公司一般需要约1-2个季度 [1] 客户与订单进展 - 本月初（12月初）公司已经开始与日本、韩国的客户接洽新订单 [1]

格隆汇12月17日丨八亿时空(688181.SH)在互动平台表示，公司已具备高端半导体KrF光刻胶树脂全系列 研发生产能力，并与多家头部光刻胶厂家合作。终端供应链市场，因未与终端晶圆厂直接建立合作关 系，公司不直接掌握供应终端客户的具体情况信息。后续公司将持续推进产品验证与市场拓展。 ...

2025年12月18日，北交所上市委审议会议日程中出现了无锡创达新材料股份有限公司（以下简称"创达新材"）的名字。这本应是公司进军资本市场的关键节 点，然而，围绕其招股说明书的一系列疑问，为此次IPO之旅增添了不确定性。作为主营电子封装材料的企业，创达新材身处国家战略支持的半导体产业链 上游，但其公开的经营数据与问询回复，尚未能充分展现出与"新材料"定位相匹配的核心竞争力和发展稳健性。深入分析可见，公司在产业链短板、业绩可 持续性及内生风险等方面面临挑战。其增长表现背后，业务独立性、盈利质量及未来抗风险能力等基本面问题，受到市场关注。 小财米 洛溪/文 增长稳定性与可持续性存疑 其次，创达新材财务数据的异常波动，揭示了其业绩增长的稳定性与可持续性方面的疑问。其中，毛利率的变动轨迹尤为引人注目。2022年至2025年上半 年，公司主营业务毛利率从24.75%攀升至33.05%，增幅显著。尤其在2023年，当同行业可比公司华海诚科、凯华材料等普遍面临业绩压力时，创达新材的 净利润却实现了超过127%的同比增长，毛利率也大幅提升。这种与行业趋势的显著背离引发了监管的多次问询。尽管公司解释为主要得益于原材料成本下 降 ...

文章核心观点 - 半导体光刻胶是集成电路图形化工艺的核心材料，其技术演进直接推动摩尔定律延续，但该产业长期被少数国际巨头垄断，国产化是一场贯穿基础化学、精密工程与供应链安全的系统性攻坚[2][3][4] - 光刻胶的性能由其光照前后在显影液中溶解速率的变化（即溶解速率对比度）决定，高对比度是实现高分辨率图形的关键，光刻胶设计的核心在于优化这一转变过程[17] - 光刻胶材料体系随光刻波长缩短而发生根本性变革，这是由基础光学物理定律决定的，例如193nm ArF光刻必须使用脂肪族聚丙烯酸酯以替代在193nm处吸收极强的芳香族聚对羟基苯乙烯[13][19][20] - 光刻胶国产化面临从分子设计、配方研发、稳定量产到客户验证的全链条系统性挑战，且成本构成中90%以上为基础化工材料，因此关键原材料的自主供应是国产化真正胜利的前提[51][55] 光刻胶技术发展脉络与协同规律 - 光刻是目前产业化最成熟、高效率、高精度且成本相对可控的图形化方法，其他如DSA、电子束直写、纳米压印等技术在主流集成电路大规模制造中尚无法与之竞争[9][10] - 集成电路技术节点、光刻技术/设备、光刻胶材料三者构成“铁三角”，协同进化，对更高集成度的追求驱动光刻波长缩短，进而迫使光刻胶材料化学发生根本性变革[13][14] - 通过技术演进图显示，光刻波长从436nm G线演进至13.5nm EUV，对应的光刻胶材料体系从DNQ-酚醛树脂演进至化学放大型，再到面向EUV的金属簇光刻胶[13] - 化学放大光刻胶通过光酸产生剂分解产生的酸在烘烤中催化大量树脂分子反应，将单个光子的化学效应放大成千上万倍，从而以高灵敏度和高对比度满足先进制程要求[21] 主流光刻胶工作原理与配方核心 - **248nm KrF化学放大正胶**：基于聚对羟基苯乙烯树脂的酸催化脱保护模型，配方包含树脂、光酸产生剂、淬灭剂、表活助剂和溶剂，通过脱保护反应实现曝光区溶解速率大幅提高[24] - **193nm ArF化学放大正胶**：核心原理同为酸催化脱保护，但因PHS树脂在193nm吸收极强，主树脂必须替换为脂肪族聚丙烯酸酯，反应位点变为羧基，所有配方组分需针对新体系重新优化[26][27][28][30] - **化学放大负胶**：采用酸催化交联反应机制，配方中包含交联剂，曝光区形成三维网状交联结构从而不溶，常用于形成凸起图形的工艺，如隔离墙或先进封装[31][32][36] - **I线非化学放大正胶**：基于酚醛树脂-重氮萘醌的溶解抑制-促进物理化学过程，虽灵敏度较低，但具有成本低、工艺稳定、抗等离子体刻蚀能力强等优点，在成熟制程中占主导地位[34][35][37] 光刻胶性能关键指标体系 - **灵敏度**：形成规定图形所需的最低曝光能量，需在曝光速度与抗随机噪声能力间平衡，与光酸产生剂的量子产率及树脂反应活性相关[39] - **对比度**：曝光剂量与剩余胶膜厚度关系曲线的陡峭程度，高对比度是获得垂直侧壁和高分辨率图形的关键，由配方整体协同作用决定[39] - **分辨率**：能够稳定实现的最小特征尺寸，是灵敏度、对比度、工艺宽容度等性能的综合体现，并强烈依赖于所使用的光刻技术代[39] - **宽容度**：包括曝光宽容度和聚焦深度，衡量对工艺波动的容忍度，影响生产稳定性和良率，受光酸产生剂扩散性、淬灭剂浓度等因素影响[42] - **抗蚀刻性**：在后续刻蚀工艺中作为掩膜保护下层材料的能力，与树脂的化学结构密切相关，常需与光学性能权衡[42] - **保质期**：化学放大光刻胶的稳定性挑战大，涉及光酸产生剂缓慢分解、副反应等，要求严格的配方设计、纯化和包装储存[42] - 上述六个指标常相互制约，光刻胶开发的核心是在矛盾需求中寻找最优解[40] 光刻胶市场现状与竞争格局 - 2024年全球光刻胶市场规模为108亿美元，其中半导体光刻胶市场约24亿美元，预计2025年整体市场达114亿美元，2027年达125亿美元，半导体部分达28亿美元，年复合增长率约4%[43] - 全球半导体光刻胶市场中，ArF与ArFi光刻胶合计占比54%，KrF占25%，I-line与G-line占12%，高端EUV光刻胶占7%[45] - 光刻胶供应被美日企业垄断，前五大厂商市场份额高达85%，其中四家来自日本；在半导体光刻胶领域，日系厂商（东京应化、信越化学等）市场份额近七成；在ArF和KrF核心市场，日本企业占据约80%份额[47] - 中国半导体光刻胶市场以ArF和KrF为主，分别占比40%和39%[45] 国内企业进展与国产化挑战 - 国内企业如晶瑞电材、北京科华、南大光电、上海新阳等已在部分领域实现从0到1突破，其中KrF光刻胶已量产，ArF光刻胶已进入客户测试，EUV光刻胶取得阶段性成果，但整体仍处于追赶阶段，在高端市场占比微乎其微[49] - **研发挑战**：核心树脂、光酸产生剂等需从分子设计开始，合成纯化要求极高（杂质控制在ppt-ppb级），配方优化是海量的实验试错过程，周期长、投入大[51] - **验证挑战**：性能需在完整工艺流片中验证，与客户产线兼容性是巨大考验；验证周期长达数月甚至更久，客户切换供应商极其谨慎[51] - **量产与供应链挑战**：若只做配方混合，核心原料（树脂、单体、光酸产生剂）供应受制于上游，而上游同样被国外垄断；生产工艺控制、品控标准、应用技术等包含大量无法公开的工艺诀窍[51] - **成本与供应链硬约束**：光刻胶最终产品成本中，溶剂和树脂两项基础化工材料占比高达90%以上，电子级超高纯溶剂和专用树脂的国产化是供应链安全与成本控制的关键；生产设备、精密过滤器、洁净包装等也主要依赖进口[55]