公司业务与产品 - 公司大直径硅材料的制成品硅零部件主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节 [1] - 产品使用量与下游制造厂的开工率正相关，开工率越高，使用量越大 [1] - 公司是上游材料及零部件供应商 [1] 市场需求与传导周期 - 半导体产业周期上行有望为公司带来更多市场需求 [1] - 下游存储芯片制造厂开工率提升或资本开支增加带来的新需求，传导至公司一般需要约1-2个季度 [1] 客户与订单进展 - 本月初（12月初）公司已经开始与日本、韩国的客户接洽新订单 [1]