半导体封装材料企业IPO上会:创达新材或存诸多挑战
搜狐财经·2025-12-17 09:01

文章核心观点 - 创达新材的IPO进程面临不确定性 其经营数据与问询回复未能充分展现与“新材料”定位相匹配的核心竞争力和发展稳健性 公司在产业链短板、业绩可持续性及内生风险等方面面临挑战 [1] 行业背景与竞争格局 - 公司主营环氧模塑料等电子封装材料 属于半导体产业链上游 受益于“国产替代”趋势和政策支持 [3] - 高端市场由国际企业主导 国内厂商多集中于中低端传统封装领域 产品同质化竞争明显 [3] - 化工新材料行业正经历周期性调整 前期产能扩张加剧竞争 整体利润率承压 [3] - 企业持续发展更依赖于技术壁垒、成本控制及产业链话语权等核心能力 [3] 产业链地位与上下游依赖 - 上游原材料成本易受大宗化工原料价格波动影响 2023年毛利率显著提升在很大程度上归因于当年树脂等原材料采购价格下降 [4] - 公司与前全资子公司、现参股公司无锡绍惠之间存在关联采购 报告期内采购金额及占采购总额比重未降反升 无锡绍惠在2024年成为公司第五大供应商 [4] - 下游客户端回款能力偏弱 报告期各期末应收账款账面余额常年约占营业收入的一半 [5] - 应收账款中存在对经营困难客户单项计提的坏账准备 截至2025年上半年 此类高风险坏账准备余额超过1800万元 [5] - 高企的应收账款导致经营活动现金流净额波动且与净利润增长出现背离 [5] 财务表现与增长可持续性 - 2022年至2025年上半年 公司主营业务毛利率从24.75%攀升至33.05% [6] - 2023年 当同行业可比公司普遍面临业绩压力时 创达新材的净利润实现了超过127%的同比增长 [6] - 公司境外销售毛利率在报告期内出现从-0.66%到65.75%的极端波动 [6] - 净利润同比增速已从2023年的127.83%大幅放缓至2024年的19.15% [7] - 根据相关业绩预测 其2025年的营收与净利润同比增速可能进一步放缓至个位数 [7] - 报告期内的研发费用率持续低于同行业可比公司的均值 [7] 公司治理与融资安排 - 实际控制人合计持股比例超过50% 可能带来股权过于集中的治理风险 [8] - 子公司曾因环保手续问题受到行政处罚 [8] - 公司在报告期内累计现金分红超过5400万元 而此次IPO计划募集6300万元用于补充流动资金 [8] - 公司货币资金余额相对充裕 [8] - 此次IPO募集资金总额为3亿元 其中2亿元用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目 3700万元用于研发中心建设项目 6300万元用于补充流动资金 [9]