公司股价表现 - 华海诚科9月4日股价下跌5.37%至94.13元/股 成交额3.53亿元 换手率6.90% 总市值75.96亿元 [1] - 公司股价连续3天累计下跌11.98% [1] 主营业务构成 - 公司主营业务为电子封装材料产品 包括半导体器件、集成电路等应用领域 [1] - 收入构成：环氧塑封材料占比92.80% 胶黏剂占比6.23% 其他业务占比0.98% [1] 基金持仓情况 - 诺安研究优选混合A基金持有华海诚科3.53万股 占基金净值比例4.09% 位列第九大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏18.83万元 三日累计浮亏47.74万元 [2] 基金业绩表现 - 诺安研究优选混合A基金规模7128.57万元 今年以来收益39.21% 同类排名1227/8180 [2] - 近一年收益39.7% 同类排名3420/7978 成立以来收益3.32% [2] 基金经理信息 - 基金经理邓心怡累计任职时间3年62天 管理资产总规模20.09亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报26.48% 最差回报-16% [3]

公司股价表现 - 9月4日股价下跌5.37%至94.13元/股 成交额3.53亿元 换手率6.90% 总市值75.96亿元 [1] - 连续3个交易日累计下跌11.98% [1] 主营业务构成 - 环氧塑封材料占比92.80% 胶黏剂占比6.23% 其他业务占比0.98% [1] - 公司专注于半导体器件/集成电路等电子封装材料研发生产 位于江苏连云港经济技术开发区 [1] 基金持仓情况 - 金信民长混合A(005412)二季度持有2.93万股 占基金净值比例3.45% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏15.64万元 三日累计浮亏39.65万元 [2] - 基金规模3647.16万元 今年以来收益率30.4% 近一年收益率24.77% [2] 基金经理信息 - 刘尚累计任职13天 管理规模1.13亿元 任职期间最佳回报-2.66% 最差回报-3.14% [3] - 谭智汨累计任职148天 管理规模1.42亿元 任职期间最佳回报43.06% 最差回报8.46% [3]

股价与交易表现 - 9月1日公司股价上涨0.49% 成交额达3.52亿元 [1] - 当日融资买入5072.45万元 融资净买入119.99万元 融资余额3.72亿元占流通市值7.33% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入6.90亿元 同比增长49.02% [2] - 归母净利润4557.35万元 同比增长35.19% [2] - A股上市后累计派发现金分红1.13亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.06万户 较上期增长14.00% [2] - 人均流通股8382股 较上期减少12.28% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第三大流通股东持股99.12万股 [3] - 广发电子信息传媒股票A新进为第九大流通股东持股54.40万股 [3] 业务构成 - 公司主营业务为高端电子封装材料研发与产业化 [1] - 收入构成:新能源应用材料52.06% 智能终端封装材料24.14% 集成电路封装材料16.39% 高端装备应用材料7.27% 其他0.14% [1]

公司并购活动 - 瀚蓝环境于6月完成对粤丰环保的并购 显著增强垃圾焚烧发电业务规模 项目规模达97590吨/日 位居国内行业前三和A股上市公司首位[1] - 广东宏大2月完成并购雪峰科技 新增化工产品生产销售及LNG服务业务 并表收入23.35亿元 净利润贡献3808.23万元[3] - 德邦科技上半年完成并购泰吉诺 拓展高端导热界面材料在算力和先进封装领域应用 泰吉诺贡献营业收入增长8.25%[3] 财务表现 - 瀚蓝环境2025年上半年净利润9.67亿元 同比增长8.99% 其中粤丰环保6月单月贡献净利润6000万元[1] - 广东宏大上半年营业收入91.50亿元 同比增长63.83% 净利润5.04亿元 同比增长22.05%[3] - 德邦科技上半年营业收入6.90亿元 同比增长49.02% 净利润4557.35万元 同比增长35.19%[3] 并购整合策略 - 瀚蓝环境实施分阶段管控模式 涵盖平稳过渡期 管理融合期和价值深化期 计划2025年完成财务 人力资源 供应链等职能条线融合[1] - 协同发展被视为并购成功核心标准 通过资源整合提升行业整体质量和效率 需精准识别业务 技术 市场和管理互补点[2] - 并购前审慎评估与并购后协同整合同等重要 协同整合是实现战略升级和兑现并购价值的关键途径[4] 行业影响 - 并购助力企业巩固行业地位 瀚蓝环境通过并购显著提升在固废行业的综合实力和竞争力[2] - 并购推动企业规模扩大和布局优化 广东宏大通过并购提升产能规模并优化业务布局[3] - 政策支持促进企业通过资源整合提升行业整体质量和效率[2]

核心交易 - 洁美科技通过受让股权方式取得无锡华诺40%股权 成为其第一大股东 [1] - 交易后股东结构为洁美科技40% 浙江华诺机器人产业发展有限公司40% 灵心巧手20% [1] - 无锡华诺完成工商变更登记并更名为安吉洁美智能机器人有限公司 [1] 战略动机 - 投资旨在深挖公司现有精密加工中心潜能 突破仅生产自用模具及零部件局限 [2] - 通过与行业领先企业合作加速升级未来生产车间智能化水平 [1][2] - 有望通过洁美机器人行业资源为相关下游提供核心零部件 [2] 技术协同 - 洁美科技现有精密加工中心具备CNC五轴加工中心 三轴加工中心等多套高精度设备 [2] - 灵心巧手聚焦"灵巧手+云端智能"具身智能平台 自主研发Linker Hand系列产品 [1] - Linker Hand系列产品月销量超1000台 全球高度自由灵巧手市场占有率80% [1] 资本背景 - 灵心巧手2023年7月成立 2024年4月完成超1亿元种子轮融资 [1][2] - 种子轮由红杉种子基金 万凯新材料股份有限公司领投 [2] - 两个月后完成天使轮融资 由中金资本私募领投 蚂蚁集团等机构参投 [2]

公司业绩 - 2025年上半年营业收入约6.9亿元，同比增加49.02% [1] - 归属于上市公司股东的净利润约4557万元，同比增加35.19% [1] - 基本每股收益0.32元，同比增加33.33% [1] - 第二季度营业收入为3.74亿元，同比上升43.8% [1] - 第二季度归母净利润为1843万元，同比下降7.5% [1] - 第二季度扣非归母净利润为1764万元，同比下降0.2% [1] 业务进展 - 集成电路封装材料领域取得显著进展，市场环境向好及客户需求持续增长 [1] - 原有业务贡献约40.77%的收入增长 [1] - 对泰吉诺的并购贡献了约8.25%的营业收入增长 [1] - 智能终端封装材料市场渗透率提高，成功切入多个国内外头部品牌供应链 [1] 公司概况 - 专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业 [2] - 主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别 [2] - 产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等行业 [2] - 荣获国家专精特新重点"小巨人"企业、"国家知识产权示范企业"和"国家级制造业单项冠军企业"称号 [2] 客户资源 - 集成电路封装材料批量供应给华天科技、通富微电、长电科技、日月新等知名封测厂商 [2] - 智能终端封装材料应用于苹果、华为、小米等全球龙头企业 [2] - 新能源领域合作伙伴包括宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等知名企业 [2]

公司业绩表现 - 公司上半年实现营业收入6 9亿元 同比增长49 02% [1] - 归属于上市公司股东的净利润达4557 35万元 同比增长35 19% [1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1 00元（含税） [1] 业绩增长驱动因素 - 产品系列不断丰富 新的应用点持续突破 市场环境整体向好 [1] - 完成对苏州泰吉诺新材料科技有限公司的并购 自2025年2月起纳入合并报表 [2] - 江苏昆山基地全面投产 四川眉山基地竣工 形成南北呼应、东西联动格局 [2] 业务布局与市场策略 - 聚焦集成电路封装 智能终端封装 新能源应用 高端装备应用四大领域 [1] - 产品线覆盖电子封装不同级别 满足全层级客户需求 服务行业头部客户 [1] - 以东南亚国家为基础点 逐步挖掘海外市场潜力 提升品牌国际知名度 [2] 研发投入与成果 - 上半年研发投入3777 35万元 同比增长43 25% 研发费用占营业收入比例为5 47% [2] - COF倒装薄膜底填胶通过国内头部客户验证 满足显示驱动IC封装需求 [2] - 手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实现量产应用 [2] - 新能源动力电池用MS杂化树脂材料实现产品扩展 在国内头部新能源汽车厂商多款车型上批量使用 [2] 行业发展趋势 - 集成电路 智能终端 新能源等产业快速发展 对相关封装材料需求持续增长 [2]

公司动态 - 德邦科技于2025年8月15日召开第二届第十九次董事会会议，审议了《关于及摘要的议案》等文件 [2] - 公司股票代码为SH 688035，8月15日收盘价为49.05元 [2] 财务数据 - 2024年公司营业收入中电子封装材料占比达99.85%，其他业务仅占0.15% [2]

大基金减持计划 - 国家集成电路产业投资基金拟减持德邦科技不超过426.72万股 占总股本3% 其中集中竞价减持不超过1% 大宗交易减持不超过2% [2] - 大基金当前持有德邦科技2226万股 占比15.65% 此次为年内第二次减持 上次3%减持完成于5月12日至6月19日期间 [2][5] 德邦科技股价与业绩表现 - 公司股价自2022年11月历史高点91.42元/股跌至2024年9月历史低点23.23元/股 累计最大跌幅达74.59% [3] - 2022-2024年营收增速分别为58.9%/0.37%/25.19% 归母净利润增速为62.09%/-16.31%/-5.36% 连续两年增收不增利 [3] - 2025年上半年预计营收6.87-6.92亿元 同比增长48.39%-49.47% 归母净利润4300-4700万元 同比增长27.56%-39.42% [4] 大基金投资背景 - 大基金为德邦科技IPO前股东 上市后持股18.65% 位列第一大股东 [3] - 前次减持均价区间37.11-41.05元/股 减持总量426.72万股 总金额约1.65亿元 [5] 大基金其他减持案例 - 赛微电子：减持964万股 占比1.32% [7] - 燕东微：减持1199.1万股 总金额2.53亿元 后续再公告拟减持不超过1% [7] - 江波龙：通过集中竞价减持415.98万股 占比0.99245% [7] - 中电港：累计减持2279.7万股 占比3% [7] - 中芯国际：通过香港孙公司减持6597.72万股 [7] - 华虹公司：通过香港孙公司减持633.3万股 [7] - 盛科通信：7月26日公告拟减持不超过1230万股 占比不超过3% [7] 公司业务概况 - 德邦科技成立于2003年 主营高端电子封装材料 产品包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料 [3] - 公司为国家级专精特新重点"小巨人"企业 2022年9月科创板上市 [3]

业务构成 - 2024年1至12月份公司营业收入中电子封装材料占比99.85% 其他业务占比0.15% [1] 股东减持 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份约2226万股 占公司股份总数15.65% [3] - 国家集成电路基金拟通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过约427万股 不超过公司总股本的3% [3]