股价表现 - 德邦科技股价报45.62元，较前一交易日下跌1.78元 [1] - 开盘价为47.01元，最高触及47.89元，最低下探至45.60元 [1] - 成交量为72706手，成交金额达3.37亿元 [1] 公司业务 - 德邦科技属于电子元件行业 [1] - 公司主营业务涵盖半导体封装材料、电子级粘合剂等产品的研发与销售 [1] - 公司产品广泛应用于集成电路、LED封装等领域 [1] 股东减持 - 国家集成电路产业投资基金一期计划于8月27日起减持德邦科技不超过426.72万股，占公司总股本的3% [1] - 此前5月至6月期间，大基金一期已减持公司426.72万股，套现1.65亿元 [1] 资金流向 - 德邦科技当日主力资金净流出885.36万元，占流通市值的0.22% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流入4881.26万元，占流通市值的1.2% [1]

减持计划 - 国家集成电路产业投资基金二期计划通过大宗交易方式减持佰维存储股份不超过922.53万股，占公司总股本比例不超过2% [1] - 减持期间为2025年9月5日至2025年12月4日，减持价格将按市场价格确定 [2] - 减持原因为股东自身经营管理需要 [5] 股东持股情况 - 国家集成电路产业投资基金二期当前持有佰维存储36,885,396股，持股比例为8.00% [4] - 全部持股均来源于IPO前取得 [4] - 该股东为直接持股5%以上股东，非控股股东、实控人及一致行动人，非董事、监事和高级管理人员 [4] 公司业务背景 - 佰维存储主营业务为半导体存储器研发设计、封装测试、生产和销售 [5] - 主要产品包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储及先进封测服务 [6] - 国家集成电路产业投资基金二期俗称"大基金"，其减持行为属于基金投资后实现良性退出的常规操作 [5]

大基金减持计划 - 国家集成电路产业投资基金拟减持德邦科技不超过426.72万股 占总股本3% 其中集中竞价减持不超过1% 大宗交易减持不超过2% [2] - 大基金当前持有德邦科技2226万股 占比15.65% 此次为年内第二次减持 上次3%减持完成于5月12日至6月19日期间 [2][5] 德邦科技股价与业绩表现 - 公司股价自2022年11月历史高点91.42元/股跌至2024年9月历史低点23.23元/股 累计最大跌幅达74.59% [3] - 2022-2024年营收增速分别为58.9%/0.37%/25.19% 归母净利润增速为62.09%/-16.31%/-5.36% 连续两年增收不增利 [3] - 2025年上半年预计营收6.87-6.92亿元 同比增长48.39%-49.47% 归母净利润4300-4700万元 同比增长27.56%-39.42% [4] 大基金投资背景 - 大基金为德邦科技IPO前股东 上市后持股18.65% 位列第一大股东 [3] - 前次减持均价区间37.11-41.05元/股 减持总量426.72万股 总金额约1.65亿元 [5] 大基金其他减持案例 - 赛微电子：减持964万股 占比1.32% [7] - 燕东微：减持1199.1万股 总金额2.53亿元 后续再公告拟减持不超过1% [7] - 江波龙：通过集中竞价减持415.98万股 占比0.99245% [7] - 中电港：累计减持2279.7万股 占比3% [7] - 中芯国际：通过香港孙公司减持6597.72万股 [7] - 华虹公司：通过香港孙公司减持633.3万股 [7] - 盛科通信：7月26日公告拟减持不超过1230万股 占比不超过3% [7] 公司业务概况 - 德邦科技成立于2003年 主营高端电子封装材料 产品包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料 [3] - 公司为国家级专精特新重点"小巨人"企业 2022年9月科创板上市 [3]