公司产品应用领域 - 产品可应用于电子封装材料、机器人零部件、光伏材料、精密基材抛光液等领域，具有消光、涂层保护等功能 [2] - 产品广泛应用于涂料、油墨、3C电子、光伏、塑料、石化、医用胶片等行业 [2] - 终端客户分布于工业制造、木器、家具、皮革、纺织、卷材、喷墨相纸、广告耗材、轨道交通、UV、风电叶片、塑料薄膜等应用领域 [2] 新应用领域拓展 - 产品进入防火耐高温材料、金属表处剂、工业防腐、陶瓷、蓄电池、精密基材抛光液、太阳能电池涂覆背板膜、饮料澄清剂、医用胶片和医用手套等新的应用领域 [2] 公司研发战略 - 未来将加大研发投入，将自主研发与可持续发展相结合 [2] - 赋能下游应用领域迭代升级，开发更多具有高附加值、更强竞争力的新产品 [2] - 使核心产品进入更多二氧化硅中高端应用领域，帮助主营业务业绩提升 [2]

公司业务与财务表现 - 公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂 应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 高性能改性塑料产品为改性可发性聚苯乙烯 应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域 [1] - 2025年上半年营业收入2.29亿元 同比增长15.50% 归母净利润3548.66万元 同比增长16.74% 扣非净利润3460.78万元 同比增长13.87% [2] - 截至2025年7月末 公司在手订单金额较2024年末下降 主要因电子封装材料在手订单金额下降 [2] 订单波动原因分析 - 电子封装材料下游客户订单具有周期短、频率高、单笔金额低的特点 产品生产周期较短 导致在手订单金额与营业收入相比规模较小 仅反映短期预计销售情况 [3] - 电子封装材料中新型显示领域产品下半年销售通常优于上半年 例如2024年上半年新型显示领域产品收入6844.05万元 下半年达8593.63万元 [3] - 客户因春节因素会提前下达金额较大的需求订单 导致年末在手订单金额一般高于年内其他月份 [3] 原材料价格敏感性 - 2024年度原材料价格每波动10% 对主营业务毛利率影响4.89个百分点 对利润总额影响2056.93万元 每波动30%对毛利率影响14.68个百分点 对利润总额影响6170.78万元 每波动50%对毛利率影响24.47个百分点 对利润总额影响1.03亿元 [3] 应收账款状况 - 报告期各期末应收账款余额占营业收入比例约30% 与同行业可比公司平均水平基本一致 [4] - 应收账款、应收票据和应收款项融资合计金额占营业收入比例高于同行业可比公司 主要因同行业可比公司世华科技、安集科技基本未采用票据结算 [4] - 应收账款逾期金额持续增长 2022年末5566.41万元 2023年末6419.67万元 2024年末8223.29万元 [5] - 截至2025年6月30日 2024年末逾期应收账款回款比例62.18% 2023年末回款比例72.75% 2022年末回款比例79.35% 扣除已单项计提应收账款后回款比例分别为75.96%、91.04%和92.20% [6] - 逾期未回款主要为因客户经营不善已单项计提的应收账款及3年以上已全额计提坏账准备的应收账款 [7] - 对于逾期客户 公司会评估其行业地位、回款情况、信用状况和经营状况以决定是否继续销售 [8] 关联交易与股权安排 - 鸿利智汇间接入股后 公司对其销售金额保持稳定小幅波动 销售单价整体持续下降 与LED照明领域电子封装材料国产化进程一致 销售数量整体持续增长 与鸿利智汇自身收入增长趋势一致 [9] - 2021年对鸿利智汇销售金额上涨主要因下游市场需求旺盛及鸿利智汇采购增加 与鸿利智汇2021年收入同比增长30.43%的趋势一致 [9] - 2017年12月公司引入专业投资机构光荣产投 增资系市场化融资行为 入股价格与其他专业投资机构一致 不存在明显低于公允价值的情况 [9] - 公司未与鸿利智汇签订除日常购销协议外的其他协议 未与光荣产投签订除增资协议及股东协议外的任何协议 不存在任何现时或潜在交易约定及其他特殊利益安排 [10]

财务表现 - 2025年中报营业总收入5.17亿元，同比下降10.39%，归母净利润-428.99万元，同比下降110.23% [1] - 第二季度营业总收入2.85亿元，同比下降6.14%，归母净利润44.03万元，同比下降97.29% [1] - 毛利率12.17%，同比减18.25%，净利率-0.84%，同比减111.58% [1] - 三费（财务费用、销售费用、管理费用）总计5193.69万元，占营收比10.04%，同比增94.83% [1] - 每股收益-0.01元，同比减107.69%，每股经营性现金流-0.0元，同比增95.05% [1] - 货币资金4.9亿元，同比减57.94%，有息负债4.62亿元，同比增25.31% [1] 历史财务数据 - 2024年ROIC为0.89%，净利率3.53%，资本回报率不强 [3] - 上市以来中位数ROIC为27.59%，2024年为最惨年份 [3] - 应收账款/利润达319.78%，需关注应收账款状况 [3] 行业与业务 - 功能性硅烷及硅基新材料行业与宏观经济、能源及大宗商品价格深度联动，市场需求与原料成本波动较大 [4] - 长期驱动因素包括技术迭代、新能源、复合材料、电子封装等领域需求增长 [4] - 环保及能耗政策趋严加速产业升级与一体化进程，推动绿色工艺转型和高端产品结构调整 [4] - 行业面临结构性过剩压力，市场竞争倒逼企业强化研发创新、优化生产工艺及三废处理能力 [4] - 中小企业生存空间收窄，行业集中度提升，龙头企业依托绿色循环产业链、规模效应及技术储备巩固市场地位 [5] 商业模式 - 公司业绩主要依靠研发及资本开支驱动，需关注资本开支项目是否划算及资金压力 [3]

公司业绩 - 2025年上半年营业收入约6.9亿元，同比增加49.02% [1] - 归属于上市公司股东的净利润约4557万元，同比增加35.19% [1] - 基本每股收益0.32元，同比增加33.33% [1] - 第二季度营业收入为3.74亿元，同比上升43.8% [1] - 第二季度归母净利润为1843万元，同比下降7.5% [1] - 第二季度扣非归母净利润为1764万元，同比下降0.2% [1] 业务进展 - 集成电路封装材料领域取得显著进展，市场环境向好及客户需求持续增长 [1] - 原有业务贡献约40.77%的收入增长 [1] - 对泰吉诺的并购贡献了约8.25%的营业收入增长 [1] - 智能终端封装材料市场渗透率提高，成功切入多个国内外头部品牌供应链 [1] 公司概况 - 专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业 [2] - 主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别 [2] - 产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等行业 [2] - 荣获国家专精特新重点"小巨人"企业、"国家知识产权示范企业"和"国家级制造业单项冠军企业"称号 [2] 客户资源 - 集成电路封装材料批量供应给华天科技、通富微电、长电科技、日月新等知名封测厂商 [2] - 智能终端封装材料应用于苹果、华为、小米等全球龙头企业 [2] - 新能源领域合作伙伴包括宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等知名企业 [2]