股价表现 - 9月24日股价上涨6.02% 成交额1.98亿元 换手率10.43% 总市值30.32亿元 [1] 业务布局 - 主营高频通信材料及其制品 产品为PCB制造关键基础材料 应用于移动通信设备电气连接平台 [2] - 高频覆铜板产品ZYF-6000系列应用于无人驾驶毫米波雷达 已实现小批量生产 [2] - 高频通信材料主要应用于5G和4G基站天线领域 [3] - 产品通过华为认证 可用于相关产品制造 [4] - 主营业务收入构成：通信材料68.56% 引线框架25.43% 其他6.02% [8] 企业资质 - 入选工信部专精特新小巨人企业名单 属最高等级中小企业荣誉称号 [4] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括小盘 卫星导航 专精特新 覆铜板 集成电路等 [8] 财务数据 - 2025年上半年营业收入9721.76万元 同比减少26.87% [8] - 2025年上半年归母净利润-795.46万元 同比减少143.50% [8] - A股上市后累计派现1.28亿元 近三年累计派现6016.00万元 [9] 股东结构 - 截至8月10日股东户数1.29万户 较上期减少2.79% [8] - 人均流通股3681股 较上期增加2.87% [8] 资金流向 - 9月24日主力净流入1071.00万元 占比0.05% 行业排名8/61 连续2日被主力增仓 [5] - 所属行业主力净流出32.20亿元 连续3日被主力减仓 [5] - 近3日主力净流入766.16万元 近5日净流入606.02万元 近10日净流出446.79万元 近20日净流出2655.49万元 [6] - 主力未控盘 筹码分布分散 主力成交额2123.38万元 占总成交额6.16% [6] 技术指标 - 筹码平均交易成本40.90元 近期出现吸筹现象但力度不强 [7] - 股价靠近压力位40.40元 若突破可能开启上涨行情 [7]

赎回条款触发 - 公司股价自2025年8月20日至9月9日期间触发有条件赎回条款 [1] - 董事会决定行使提前赎回权 [1] 赎回安排 - 赎回登记日为9月30日 [1] - 赎回价格为100.515元/张 [1] - 赎回款发放日为10月9日 [1] 交易安排 - "景23转债"最后交易日为9月25日 [1] - 最后转股日为9月30日 [1] - 10月9日起债券将在上交所摘牌 [1] 投资者操作提示 - 未转股部分将被强制赎回 [1] - 公司提醒持有人在限期内转股或卖出 [1]

公司业务定位 - 专注多品种 样品及中小批量 短交期 高可靠性 特殊要求的PCB设计 制造 贴装一站式服务 [2] - 每年生产的PCB产品种类达10万种 产品应用行业广泛 [2] 市场地位 - 是国内较大的特种用途PCB制造企业 [2] - 是轨道交通 电力 高端通信等领域的PCB供应商 [2]

公司战略与融资计划 - 公司拟筹划在境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 旨在优化海外业务布局并拓展多元化融资渠道 目前正与中介机构商讨相关细节 [1] - H股发行上市需提交董事会和股东会审议 并需取得中国证监会 香港联交所和香港证监会等监管机构批准 最终实施具有较大不确定性 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年公司整体营业收入约84.94亿元 同比增长56.59% 归属于上市公司股东的净利润约16.83亿元 同比增长47.50% [1] - PCB业务营业收入约81.52亿元 同比增长57.20% 但毛利率同比下降约1.49个百分点 主要受股权激励费用增加及泰国厂亏损影响 [1] 高管持股变动 - 副总经理兼董事会秘书李明贵拟减持不超过160,400股 占公司总股本比例约0.0083% 减持期间为2025年9月23日至12月22日 [2] - 李明贵当前持有公司股份641,703股 占总股本比例约0.0334% [2] 投资活动现金流 - 2025年上半年投资活动现金流量净额为-13.63亿元 较去年同期-10.34亿元同比下降31.85% 主要因购建固定资产支出增加 [3] - 2023年和2024年投资活动现金流量净额分别为-18.70亿元和-30.35亿元 连续两年为负值 [3][4]

公司业务动态 - 金禄电子密切关注下游客户固态电池技术发展和市场应用 [1] - 公司积极进行产品适配以匹配固态电池技术需求 [1]

股价表现 - 9月24日股价下跌5.52%至73.60元/股 成交额16.90亿元 换手率1.17% 总市值1416.05亿元 [1] 公司基本情况 - 公司位于江苏省昆山市 成立于1992年4月14日 2010年8月18日上市 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 PCB业务收入占比95.98% 其他业务收入占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 银河科技成长混合发起式A（022704）二季度持有1.1万股 占基金净值比例4.06% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约4.73万元 基金最新规模867.67万元 [2] - 该基金今年以来收益54.21% 同类排名820/8173 成立以来收益54.19% [2] 基金经理信息 - 基金经理高鹏累计任职时间4年130天 现任管理资产总规模1152.38万元 [3] - 任职期间最佳基金回报55.19% 最差基金回报-20.16% [3]

股价表现 - 9月24日股价下跌6%至70.49元/股 成交额4.75亿元 换手率0.71% 总市值664.33亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1993年3月9日 2017年1月6日上市 主营业务为印制电路板研发生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：印制电路板占比94.67% 其他补充业务占比5.33% [1] 基金持仓变动 - 长盛匠心研究混合A二季度减持3.35万股 当前持股8.3万股 占基金净值比例2.67% [2] - 该基金当日浮亏约37.35万元 最新规模8887.02万元 [2] - 基金经理郭堃累计任职9年322天 管理规模25.31亿元 [2] 基金业绩表现 - 长盛匠心研究混合A今年以来收益40.11% 同类排名1752/8173 [2] - 近一年收益82.08% 同类排名1197/7996 成立以来收益27.33% [2] - 基金经理任职期间最佳回报104.04% 最差回报-4.45% [2]

股价与交易表现 - 9月23日股价下跌2.90% 成交额达2.97亿元 [1] - 当日融资买入2639.43万元 融资净买入374.06万元 融资余额2.24亿元占流通市值7.30% [1] - 融资余额处于近一年80%分位高位水平 融券余额处于近一年50%分位低位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.86万户 较上期增长13.93% 人均流通股2901股减少12.22% [2] - 香港中央结算有限公司新进第四大流通股东 持股72.39万股 [3] - 大成成长进取混合A（010371）与大成科技消费股票A（008934）退出十大流通股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入7.15亿元 同比增长58.71% [2] - 同期归母净利润4520.25万元 同比增长18.31% [2] - A股上市后累计派现3607.86万元 [3] 公司基本情况 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 收入占比87.45% [1] - 注册地址广东省惠州市惠城区期湖塘路5号惠鹏大厦 [1] - 成立于2017年4月7日 于2023年9月6日上市 [1]

核心观点 - 公司拟通过定增募资不超过7亿元用于产能扩建及补充流动资金 实际控制人杨林拟认购不低于7000万元且不超过总发行股数30% [1][2] - 公司2025年上半年实现营收16.18亿元同比增长21.29% 净利润1829万元扭亏为盈 业绩修复得益于长期研发投入及高端产能释放 [1][6][7] - 募资主要用于泰国PCB生产基地建设及惠州产线技改 旨在形成国内海外双基地协同产能体系 加速全球化进程 [3][4] 定增募资计划 - 拟向特定对象募集资金不超过7亿元 扣除发行费用后用于扩产项目及补充流动资金 [1][2] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于7000万元且不超过总发行股数30% 彰显对公司发展信心 [1][2] - 泰国PCB智能化生产基地项目拟使用募资3亿元占比42.86% 旨在降低生产成本并拓展海外市场 [3][4] - 惠州产线技改与升级项目拟使用募资2亿元 通过引进智能化设备提升产线智能化水平 [3] - 拟使用2亿元补充流动资金以增强公司核心竞争力 [4] 财务业绩表现 - 2025年上半年营收16.18亿元同比增长21.29% 净利润1829万元同比增长125.05% 成功扭亏为盈 [1][6] - 2024年营收29.32亿元同比增长11.75% 净利润亏损收窄至0.87亿元同比减亏36.28% [6] - 2023年营收26.24亿元 净利润亏损1.37亿元同比减亏23.33% [6] - 2022年营收30.54亿元 净利润亏损1.79亿元 [6] - 2020年至2025年上半年研发投入累计8.02亿元 其中2025年上半年研发投入8488.28万元 [1][7] 业务与技术发展 - 公司产品涵盖刚性板、高密度互联板、柔性板 应用于消费电子、新能源汽车、AI服务器及半导体封装等领域 [1][6] - 通过收购珠海元盛电子构建全方位产品线 2018年收购金额2.7亿元 [6] - 2025年上半年聚焦新能源汽车、人工智能、通信等领域研发 开展800G光模块PCB、低轨卫星用PCB等项目 [7] - 累计申请专利24件（发明专利9件 实用新型15件） 发表核心论文2篇 [7] - 珠海新工厂高端产能逐步释放 客户结构持续优化 成功开发AI服务器及AI眼镜类客户 [7] 历史项目风险 - 2020年募投项目珠海富山高密度印制电路板建设项目（1-A期）累计实现效益亏损2.95亿元 远低于承诺预期效益5.68亿元 [4] - 亏损原因包括全球经济环境变化导致行业景气度下滑、产能利用率不足及项目爬坡期较长 [4]

经营策略 - 公司差异化经营 动态适配市场中长期需求结构 坚持面向主要头部客户群体开展业务 [2] - 注重中长期可持续利益 保持客户均衡以实现稳健发展和可持续增长 [2] - 持续加大超高密度集成和超高速信号传输等领域的技术创新投入 [2] 企业通讯市场板业绩 - 2025年上半年企业通讯市场板营业收入约65.32亿元 同比增长约70.63% [3] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34% 占该板块收入比重约23.13% [3] - 交换机及路由相关PCB产品同比增长约161.46% 占该板块收入比重约53.00% [3] 资本投资与产能建设 - 2025年上半年资本开支约13.88亿元用于购建固定资产 [4] - 2024年Q4规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 [4] - 新项目于2025年6月下旬开工 预计2026年下半年试产并逐步提升产能 [4] 行业趋势与竞争 - AI和网络基础设施发展需要更复杂高性能PCB产品 [5] - 同行纷纷向该领域倾斜资源 未来竞争预计加剧 [5] - 公司需加快投资步伐 加强技术升级和创新以抢占市场先机 [5] 海外布局 - 泰国生产基地2025年Q2进入小规模量产阶段 [6] - 已获得AI服务器和交换机领域客户正式认可 [6] - 预计2025年末接近合理经济规模 为实现经营性盈利目标奠定基础 [6][7]