Mizuho raised the firm’s price target on Applied Materials (AMAT) to $245 from $205 and keeps a Neutral rating on the shares. The firm sees upside to 2026 wafter fab equipment estimate. The improving WFE outlook is positive for the company, the analyst tells investors in a research note. However, Mizuho sees challenges for Applied Materials given its China share loss and Intel exposure. Claim 50% Off TipRanks Premium and Invest with Confidence Unlock hedge-fund level data and powerful investing tools d ...

公告显示，杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客 户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12英寸的CMP设备。 中微公司在公告中表示，本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战 略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和 薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备 （CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。 "通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向'集团化'和'平台化'迈出关键的一 步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。"中微公司方 面表示。 业内人士表示，中微公司开始切入新的领域，应该是一个标志性事件，意味着集成电路设备头部公司已 经开始谋划产业链的整合。 公告显示，因本次交易尚存在不确定性，为了保证公平信息披露、维护投资者利益，避免对公司股价造 成重大影响，公司股票自2025年12月19日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易 日 ...

这种转变，外界看似是商业判断，实则源于五年来欧美联合对华"技术围堵"政策下的反噬效应。 技术傲慢的瓦解：从"做不到"到"谁都能做出来" 如果回到2019年，中美科技博弈初起时，阿斯麦彼时的CEO彼得·温克宁仍是一副技术自信满满的样 子。在公开场合，他毫不掩饰对中国技术体系的轻视，声称"EUV供应链高度复杂，无法由任何单一国 家覆盖"，直接画出一条技术鄙视链。 然而，仅仅两年后，他的态度开始转向。他劝说美国勿走极端封锁之路，因为越封锁只会"逼迫中国加 快研发"。到2022年，温克宁语气大变，承认物理规律全球通用，"中国能造出来只是时间问题"。2023 年，他更是在股东大会上警告：中方如果完全突破，将打破全球分工。 到了2024年，温克宁承认，中国技术人才储备与创新速度已经超出西方预期。这一系列表态，不仅代表 了一个企业家的转向，更是一家企业逐步从高位滑落、感知现实压力的完整轨迹。 来源：观局有语 12月中旬，阿斯麦（ASML）现任CEO克里斯托夫·富凯面对彭博镜头，再度提及对华出口的"平衡艺 术"。但这次，他的口风变了。 与过去几年的"配合封锁"不同，富凯直言不讳：中国市场的需求正在变质，从"政策风险"转向"订 ...

全球半导体设备市场展望 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元 [1] - 增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术 [1] - 晶圆厂设备（WFE）领域2025年销售额预计增长11.0%至1157亿美元，主要因DRAM及HBM投资强于预期 [1] 中国半导体市场与国产化趋势 - 至2027年，中国大陆有望在预测期内保持半导体设备销售额首位，本土芯片制造商在成熟制程及部分先进节点持续投入 [1] - 中国本土AI芯片自给率预计将从2023年的20%提升至2026年的39%、2027年的57%以及2028年的104% [1] - 供应链安全与自主可控是长期趋势，设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬 [2] - 预计2030年中国存储产能有望提升至100万片/月（约占全球20%），未来几年年扩产规模预计超过15万片 [2] - 先进逻辑资本开支未来三年年复合增长率将保持在35%以上，“中国为本”趋势将从成熟制程延伸至先进领域 [2] - 中芯国际、华虹等龙头稼动率接近满产，相关龙头指出中国半导体需求实际支出往往高于预期，2026年中国设备市场规模仍有超预期可能 [2] 半导体设备ETF与市场表现 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数聚焦设备、材料、设计等上游国产替代关键环节，三大行业占比超9成，其中半导体设备含量超5成 [3] - 指数覆盖中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等多家龙头公司，前十大集中度将近8成 [3] - 截至12月17日，中证半导指数年内涨幅超过58%、区间最大上涨超80%，在同类半导体指数中均居于首位 [3] - 12月17日，半导体设备ETF（561980）全天收涨2.21%，单日获资金净流入约600万元，最新规模25.09亿元 [5]

Amtech Systems ( ASYS ), a semiconductor equipment maker, has been providing manufacturing solutions to the semiconductor industry for around three decades now. ASYS’s main expertise lies in the field of heat management equipment (70% of sales), where their automatedAnalyst’s Disclosure:I/we have no stock, option or similar derivative position in any of the companies mentioned, and no plans to initiate any such positions within the next 72 hours. I wrote this article myself, and it expresses my own opinions ...

Key Takeaways LRCX posted a 48.3% YoY jump in Systems revenues to $3.55B, with foundry sales rising to 60% of the total.LRCX gains from AI and HPC-led investments, supported by its strength in critical etch and deposition tools.LRCX is seeing traction for Aether EUV and Akara systems, with FY26 Systems revenues projected at $14.07B.Lam Research Corporation (LRCX) is seeing growing support from artificial intelligence (AI)-driven demand in the foundry market, which is becoming a key driver of its systems rev ...

Automated semiconductor fabrication machine handling a glowing silicon wafer. Key Points Applied Materials and Lam Research manufacture the specialized equipment needed to create next-generation logic and memory chips. These companies offer investors a stable entry point into the artificial intelligence sector through recurring revenue streams and consistent shareholder returns. The transition to complex new chip architectures creates a long-term growth opportunity for the leading suppliers of wafer fa ...

接下来，该公司公布了其对2025年底全球半导体制造设备市场的预测。预计2025年销售额将达到 创纪录的1330亿美元，比上年增长13.7%。市场预计将继续增长，2026年达到1450亿美元，比上 年增长9%，2027年达到1560亿美元，比上年增长7%。 按细分市场来看，晶圆制造设备（包括晶圆加工设备、晶圆厂加工设备和掩模/光罩制造设备）预 计将达到1157亿美元，较上年增长11%。这反映了人工智能需求推动DRAM和HBM领域的投资超 出预期，以及中国产能的持续扩张。展望未来，预计设备制造商将增加对先进逻辑和存储技术的投 入，到2027年，这一数字预计将达到1352亿美元。 在后端设备领域，预计到 2025 年，半导体测试设备的销售额将同比增长 48.1%，达到 112 亿美 元；而组装和封装 (A&P) 设备的销售额预计将同比增长 19.6%，达到 64 亿美元。人工智能、 HBM 和先进封装等技术是推动增长的主要动力，并将带来持续增长。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2025年12月16日，日本半导体协会（SEMI Japan）举行了2025年日本半导体展（东京国际展览中 心）的新闻发布会，该 ...

来源：南归孤夷 这是光刻机巨头阿斯麦尔高管的采访：我们要让中国继续落后，现在销往中国的光刻机，与尖端技术有 10年以上的代差# 责任编辑：石秀珍 SF183 来源：南归孤夷 这是光刻机巨头阿斯麦尔高管的采访：我们要让中国继续落后，现在销往中国的光刻机，与尖端技术有 10年以上的代差# 责任编辑：石秀珍 SF183 ...

半导体设备市场销售预测 - 用于制造计算机芯片晶圆的设备销售额预计在2026年增长约9%，达到1260亿美元 [1] - 预计2027年销售额将进一步增长7.3%，达到1350亿美元 [1] - 增长的主要驱动力是芯片制造商为满足逻辑和存储芯片需求而进行的产能扩张 [1]