公司战略举措 - 公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金[1] - 本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一[1] - 本次交易旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案[1] - 通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步[1] - 本次交易符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划[1] 交易标的与业务协同 - 交易标的杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案[1] - 杭州众硅主要产品为12英寸的CMP设备[1] - 公司主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备[1] - 杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）[1] - 刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备[1] 行业意义与市场影响 - 业内人士表示，公司开始切入新的领域，应该是一个标志性事件，意味着集成电路设备头部公司已经开始谋划产业链的整合[2] 交易状态与安排 - 因本次交易尚存在不确定性，公司股票自2025年12月19日（星期五）开市起开始停牌[2] - 预计停牌时间不超过10个交易日[2]