PCB 景气度持续走高，产业升级带动电子材料量价齐升 20250925 摘要 覆铜板(CCL)成本构成中，原材料占比高达 90%，其中铜箔和树脂为主 要成本驱动因素，上游材料供应商如德芙、菲利华等对产业链影响显著。 高端芯片对高速高频 CCL 的需求增长，推动了 HDI、高多层、M-SAP 等技术的应用，促进了优质覆铜板材料的需求量和价格上涨，并带动服 务器机柜等设备出货量增加。 固态材料在电子纱和定型过程中面临拉丝和织布的技术难题，石英材料 因硬度较高导致量产良率提升缓慢，短期内铜与电子布的工艺壁垒限制 了扩产速度，可能引发供不应求和涨价。 树脂需要高度绑定客户并持续调试，以满足电化学性能和粘合力等指标， 具有较高的研发壁垒，但反应堆流程稳定后扩产相对容易，先发优势企 业可获得长期稳定订单。 CCL 的上游供应链验证周期长达一年半到两年，涉及基材采购、电性能 测试和配方调整等环节，需要各环节高频次反馈改良以确保最终产品性 能稳定。 Q&A 请介绍一下 PCB 上游电子材料的整体产业趋势和商业模式。 目前，PCB 上游电子材料的整体产业趋势主要体现在量价提升和产业结构优化 方面。首先，从材料构成来看，覆铜板（ ...

公司股价表现 - 9月26日股价上涨5.12%至66.51元/股 成交额1.61亿元 换手率1.98% 总市值94.29亿元 [1] - 连续3天累计上涨6.8% [1] 公司业务构成 - 主营业务为高性能电子材料研发生产销售 光伏导电浆料占比74.86% 材料销售占比21.31% [1] - 存储芯片业务占比2.26% 半导体封装浆料占比0.14% 其他业务占比1.43% [1] 基金持仓情况 - 华泰柏瑞基金旗下产品重仓持有 中证2000ETF(563300)二季度持仓13.68万股 占基金净值0.3% 位列第八大重仓股 [2] - 当日持仓浮盈44.32万元 三日累计浮盈55.13万元 [2] 相关基金表现 - 中证2000ETF规模19.84亿元 今年以来收益率28.84% 近一年收益率67.53% 成立以来收益率30.86% [2] - 基金经理柳军管理规模4669.72亿元 任职最佳回报132.78% 李沐阳管理规模212.73亿元 任职最佳回报125.95% [3]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 [1][9] 核心观点 - 公司作为全球高频高速覆铜板领军企业，受益于AI服务器等终端需求增长，技术领先且产销两旺 [1][5][9] - 2025年上半年业绩表现亮眼，营收和利润均实现高增长，盈利能力显著提升 [3][4] - 产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G通信、汽车电子等高景气领域 [5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入126.80亿元，同比增长31.68% [3] - 2025年上半年归母净利润14.26亿元，同比增长52.98% [3] - 2025年第二季度营业收入70.69亿元，同比增长35.77%，环比增长25.97% [4] - 2025年第二季度归母净利润8.63亿元，同比增长59.67%，环比增长53.08% [4] - 2025年第二季度销售毛利率26.85%，同比增长5.07个百分点，环比增长2.25个百分点 [4] 市场地位与业务布局 - 2013-2024年刚性覆铜板销售额保持全球第二，2024年全球市占率13.7% [5] - 产品涵盖覆铜板、半固化片、金属基覆铜箔板等高端电子材料 [5] - 产品应用于AI服务器、5G基站、汽车电子、航空航天等高附加值领域 [5] 技术与研发 - 2025年上半年申请国内专利14件，境外专利4件 [6] - 2025年上半年授权专利18件，其中国内12件，境外6件 [6] - 截至2025年6月30日，拥有授权有效专利534件 [6] - 已开发多品种高频高速覆铜板并实现批量应用 [6] 生产与销售数据 - 2025年上半年生产覆铜板7414万平方米，同比增长7.86% [8] - 2025年上半年生产粘结片10713万米，同比增长18.54% [8] - 2025年上半年生产印制电路板76.94万平方米，同比增长11.79% [8] - 2025年上半年销售覆铜板7628万平方米，同比增长8.82% [8] - 2025年上半年销售粘结片10295万米，同比增长13.61% [8] - 2025年上半年销售印制电路板78.96万平方米，同比增长10.51% [8] 盈利预测 - 预测2025-2027年收入分别为260.09亿元、318.22亿元、377.45亿元 [9][11] - 预测2025-2027年归母净利润分别为29.92亿元、39.36亿元、49.12亿元 [11] - 预测2025-2027年EPS分别为1.23元、1.62元、2.02元 [9][11] - 预测2025-2027年PE分别为45.7倍、34.7倍、27.8倍 [9] - 预测2025-2027年ROE分别为17.0%、20.6%、23.5% [11]

公司业务 - 丰联科光电主要产品包括TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品 [1] - 丰联科光电产品还包括半导体IC制造用超高纯溅射靶材 [1] - 丰联科光电产品主要应用于显示面板领域和光伏领域 [1]

行业趋势 - AI产业趋势推动高端PCB及其相关上游材料升级 特种电子布有三大产品升级趋势 [1] - 2026年Q布有望迎来量产元年 [1] 供给格局 - 市场担忧龙头公司大规模扩产造成特种电子布供给格局恶化 [1] - 2025年各类特种电子布产品均处在供给紧缺状态 [1] - LowDK-2和LowCTE的供给紧缺将持续到2026年 [1] 投资关注点 - 关注具备全产品矩阵布局的公司 [1] - 关注产能扩张快速的公司 [1]

股价表现 - 9月24日股价上涨1.4%至31.79元/股 成交额75.93亿元 换手率21.52% 总市值400.52亿元 [1] - 连续3天上涨期间累计涨幅达18.97% [1] 业务构成 - 电子材料占比33.79% 通信线缆占比31.58% 新能源汽车产品占比18.06% [1] - 电力产品占比12.34% 风力发电占比2.02% 其他业务占比2.22% [1] 基金持仓 - 泰信低碳经济混合发起式A持有24.42万股 占基金净值比例4.64% 位列第三大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈10.74万元 三日累计浮盈123.81万元 [2] - 基金规模1084.53万元 今年以来收益率53.89% 近一年收益率107.06% [2] 基金经理 - 基金经理吴秉韬累计任职6年64天 管理规模3.76亿元 [2] - 任职期间最佳基金回报199.21% 最差回报-27.52% [2] 公司背景 - 1998年6月19日成立 2007年4月20日上市 [1] - 主营业务为高分子核辐射改性新材料及电子电力产品研发制造 [1] - 同时布局风力发电 新能源汽车 智能制造等产业 [1]

业绩说明会召开情况 - 公司于2025年9月23日通过上证路演中心网络平台召开半年度业绩说明会 采用视频录播结合网络文字互动方式 [1] - 公司董事长唐安斌 独立董事李双海 总经理李刚 副总经理兼财务负责人敬国仁 董事会秘书陈杰出席会议 [1] - 会议重点讨论公司经营情况与战略发展规划 并在信息披露允许范围内回应投资者关切 [1] 光刻胶材料业务进展 - 公司与韩国Chemax 种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司 专注高端光刻胶单体 光酸 树脂的合成与纯化 [2] - 该项目当前处于试生产和推广应用阶段 [2] 高速电子树脂业务 - 公司高速电子树脂产品包括双马来酰亚胺树脂 活性酯树脂 碳氢树脂 聚苯醚树脂 [2] - 产品已通过国内外一线覆铜板厂商供应至英伟达 华为 苹果 英特尔等主流服务器体系 [2][3] - 公司通过前瞻性战略布局和高强度研发投入抢占技术高地 产品性能稳定且市场认可度高 [3] - 双马来酰亚胺树脂产能达3700吨 当前订单饱满且产线开工率较高 受益于AI与算力产业需求爆发 [4] M9级碳氢树脂技术突破 - M9级碳氢树脂已通过英伟达严格检测验证 成为全球唯一通过该验证的电子树脂 [4] - 产品具备低介质损耗(Df)和低膨胀系数(CTE)特性 可提升信号传输效率与硬件性能 [4] - 公司已实现M9树脂批量供货 但未披露具体单价因涉及商业机密 [4] M10级碳氢树脂研发进展 - M10级碳氢树脂已完成实验室阶段研发 样品已送往微软Azure云数据中心测试 [4] - 公司采取"量产一代 研发两代 预研多代"策略 与产业链上下游协同发展 [4] - 研发进展已实现预期目标 但未透露具体测试周期与结果 [4] 光伏行业应用 - 公司生产的晶硅太阳能电池背板基膜是光伏组件核心原材料 [4] - 作为国内首批涉足该领域的厂商 公司与主流光伏背板制造厂商建立稳定供货关系 [4] 眉山项目建设进度 - 眉山东材子公司投资的"年产20000吨高速通信基板用电子材料项目"处于建设阶段 [4] - 项目预计2026年6月30日前完成试车 [4] 业绩波动与应对措施 - 2022年利润超4亿元 近年受传统制造业需求疲软及同质化竞争影响业绩波动 [5] - 公司通过优化产品结构 提升服务器 新能源汽车 汽车装饰等新兴领域市场份额应对挑战 [5] - 同步推进产业化项目建设 实施提质降本增效 严控期间费用 深化全球产业链布局 [5] 机器人产业布局 - 公司密切关注智能机器人产业发展动态 加强相关材料研发以把握市场机遇 [4] - 智能机器人产业集成机械 电子 材料 计算机 传感器 控制技术等多学科技术 [4]

募集资金基本情况 - 公司于2023年10月向特定对象发行A股股票248,574,462股，发行价4.70元/股，募集资金总额1,168,299,971.40元 [2] - 扣除承销保荐费用10,709,799.83元及其他发行费用3,445,587.28元后，实际募集资金净额为1,154,144,584.29元 [2] - 资金到账时间为2023年9月28日，由天职国际会计师事务所出具验资报告 [2] 募集资金管理与专户存储 - 公司制定《募集资金管理办法》，实行专户存储制度，经多次股东大会修订完善 [3] - 开设7个专项银行账户，仅用于募集资金存储与使用 [4] - 与保荐机构中信证券及多家银行签订三方、四方、五方监管协议，明确责任义务 [5][6] 募集资金使用与专户注销 - 截至2025年9月22日，平安银行、农业银行、浦发银行等账户资金已全部使用完毕 [6] - 公司已完成上述专户销户手续，对应监管协议同步终止 [6] - 截至公告日，向特定对象发行股票项目的募集资金全部使用完毕，专户全部注销 [7]

公司产能规划 - 公司正在研究布局EX电子材料新产能 [1] - 扩产计划将根据PCB产业发展情况进行 [1] 行业需求背景 - EX新型电子材料符合PCB产业的新市场需求 [1]

公司资本运作 - 公司以债转股方式对全资子公司黄石宏和增资3亿元 注册资本由7亿元增加至10亿元 [1][2] - 公司拟通过定增募集资金总额不超过9.95亿元 用于高性能玻纤纱产线建设及研发中心建设等项目 [3] 业务发展布局 - 黄石宏和2023年6月完成5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布项目全面投产 2023年末在四川投资6亿元建设7200万米高性能电子布项目 [2] - 公司实现电子纱、电子布一体化生产 形成以中高端电子布为主的产品结构 打破国内市场对进口电子布的依赖 [2][6] 财务表现 - 2025年上半年营收5.5亿元同比增长35% 净利润8738万元同比增幅10588% 主要因高端产品批量交付及产品价格上涨 [1][5] - 2020-2024年总资产由22.22亿元增长至25.09亿元 增幅12.92% 2025年上半年总资产26.71亿元同比增长2.85% [6] 研发投入 - 2020年至2025年上半年研发费用累计达1.93亿元 其中2025年上半年研发投入2966.32万元 [4][6] 市场表现 - 截至2025年9月22日股价报收40.3元/股 年内涨幅达382.63% 总市值354.5亿元 [1][3]