导语：数据安全与合规性部署、降低 AI 应用使用门槛、全链路国产化、从通用 AI 向垂直场景深耕等趋势愈发明显。 【环球网科技报道 记者 秦耳】在工业数字化与智能化浪潮席卷之下，工业软件作为核心支撑力量，其发展备受关注。当下，随着人工智能的快速发展如何 让AI与工业制造碰撞出火花，让被社会认为是机械化产业，在人工智能的加持下呈现灵活的特性，成为整体产业共同追求的目标。 尤其是当前，正确把握AI灵活性与工业制造的稳定性成为产业新的课题。近日，在以"工业新质，智造无界"为主题的第二十五届中国国际工业博览会（以下 简称"工博会"）上，记者采访到浪潮华鼎 CTO 刘清华就工业软件一体机的相关问题接受采访，深入解读产品在 AI 化进程、市场适配、技术突破等方面的思 考与实践。 据了解，浪潮华鼎在此次工博会上所展出的浪潮华鼎工业软件一体机系列产品为围绕工业企业"算力不足、场景适配难、安全风险高"三大核心痛点设计。为 制造企业提供兼具全球先进性与本土适配性、覆盖端到端价值链、实现业务与制造深度协同的数字化转型利器，加快推动制造业迈向"智造"新台阶。 刘清华认为，工业软件一体机作为集成硬件、软件与行业应用的复杂产品，产品定位 ...

点击小程序查看报告原文 Abstract 地缘经济权力根植于各国之间经贸往来等互动关系，意味着如果先发国家将地缘经济权力运用于对后发国家卡脖子，则其获得的并不只有收益，也有原有 经贸合作关系遭受破坏所形成的损失。特别是当后发国家是大国时，先发国家卡脖子行为可能会对自身外需造成较大收缩压力，削弱其技术领先优势及地 缘经济权力。相较于后发小国，后发大国一方面在企业研发资源、银行资金规模等方面存在供给侧规模优势，能够通过"大企业+大银行+大政府"的追赶式 创新模式加速突破0到1的卡脖子约束；另一方面后发大国的需求侧规模优势，能够为本国追赶式创新产品提供充足需求支持，有助于加速1到10过程中的 技术迭代。在当前的地缘经济竞争形势下，民企积极参与能够进一步提升后发国家追赶式创新的质量。行业角度看：①半导体产业链供给侧的追赶式创新 模式初具成效，面对H20恢复供应，为避免重蹈熊猫EDA式覆辙，需通过政府（引导）采购等方式平衡供给与需求发力，助力国产芯片从有到强；②工业 软件领域，卡脖子风险主要集中于研发类软件，我国已基本实现从0到1的突破，未来需通过加强知识产权保护、优化公共采购定价等方式扩大国内需求； ③商业航发目前仍 ...

行业背景与市场前景 - 中国制造业规模连续14年位居世界第一 拥有全球最大且门类最齐全的制造业体系 为工业软件市场提供巨大发展土壤 [1] - 2024年中国工业软件市场规模达2940亿元 预计2029年增长至4670亿元 年复合增长率为9.7% [1] - 中国先进工业智能制造软件市场规模从2020年171亿元增长至2024年310亿元 年复合增长率16.1% 预计2029年达625亿元 年复合增长率15% [13] - 先进工业智能制造软件市场由海外巨头主导 但国内企业正快速崛起 受益于客户对自主可控性和本地化响应能力需求提升 [16] 公司业务与产品结构 - 公司为半导体、电力、电子、汽车、面板等11个行业提供智能制造软件解决方案及经营管理软件解决方案 [4] - 智能制造软件解决方案包括MES、EAP、YMS等数十种制造相关工业软件 辅以硬件及维保服务 [4] - 经营管理软件解决方案面向大型国央企 提供ERP、EAM等系统及定制化实施服务 [4] - 计划自研ERP软件以实现国产替代 [4] - 报告期内智能制造软件解决方案收入占比超70% 经营管理软件解决方案收入占比从0.5%提升至28.6% [7] 财务表现与运营状况 - 营业收入从2022年1.81亿元增长至2024年5亿元 2025年上半年达2.83亿元 [9] - 毛利率存在波动：2022年42.4%、2023年44%、2024年39.6%、2025年上半年46.7% [9] - 2023年实现扭亏为盈：2022年净亏损8091万元 2023年净利润2456.5万元 2024年净利润7383.2万元 2025年上半年净利润3362.5万元 [9] - 贸易应收款项及应收票据从2022年0.35亿元大幅增加至2025年上半年2.87亿元 周转天数从49天延长至158天 [7] - 2022年、2023年及2025年上半年分别录得经营现金流出净额7100万元、8830万元、5840万元 [8] 研发投入与技术实力 - 研发开支占比持续下降：2022年30.3%、2023年18.5%、2024年12%、2025年上半年13.5% [10] - 研发投入金额保持增长：2022年5480万元、2023年5290万元、2024年6010万元、2025年上半年3820万元 [10] 客户与市场地位 - 截至2025年6月末客户数量达758家 覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂及前三大封测厂 [7] - 以2024年收入计 公司以1.5%市占率在中国先进工业智能制造软件公司中排名第一 前十大参与者总市占率32.4% [16] - 五大客户收入占比从2022年55%下降至2025年上半年35.6% [7] 股东结构与融资情况 - 管理层股东控制公司55.64%投票权 [2] - 股东包括华为旗下哈勃投资、比亚迪、立昂微等知名企业 [2] - 2023年12月C+轮融资后估值63.83亿元 2025年6月股份转让协议测算估值56亿元 [2]

公司背景 - 公司位于上海 专注于工业软件领域 [2] - 公司董事长曾任职于微软 [2] 投资者与资本运作 - 公司获得华为和比亚迪的投资 [2] - 公司正在进行首次公开募股（IPO） [2]

行业背景与市场前景 - 中国制造业规模连续14年稳居世界第一 拥有全球规模最大、门类最齐全的制造业体系 为工业软件市场提供巨大发展土壤[1] - 2024年中国工业软件市场规模达2940亿元 预计2029年达4670亿元 年复合增长率9.7%[1] - 中国先进工业智能制造软件市场规模从2020年171亿元增长至2024年310亿元 年复合增长率16.1% 预计2029年达625亿元 年复合增长率15%[13] 公司业务与产品结构 - 公司是智能工业软件解决方案提供商 主要服务半导体、电力、电子、汽车、面板、光伏、化工、新能源电池、高端装备、金属制品及生物医药等行业[4] - 智能制造软件解决方案包括MES制造执行系统、EAP设备自动化、YMS良率管理系统等数十种制造相关工业软件 辅以相关硬件并提供维保服务[4] - 经营管理软件解决方案包括ERP企业资源计划、EAM企业资产管理、eRPA机器人流程自动化及IDP智能文档平台 主要面向大型国央企客户[4] - 智能制造软件解决方案收入占比超70% 经营管理软件解决方案收入占比从0.5%提升至28.6%[7] 财务表现与运营状况 - 2022-2025年上半年营业收入分别为1.81亿元、2.87亿元、5亿元、2.83亿元[9] - 同期毛利率分别为42.4%、44%、39.6%、46.7%[9] - 2023年扭亏为盈 净利润分别为-8091万元、2456.5万元、7383.2万元、3362.5万元[9] - 2024年毛利率下降因行业竞争激烈实施竞争性定价 以及低毛利率硬件分包和外部软件采购比例增加[9] - 2025年上半年毛利率提升因智能制造软件解决方案毛利率增加及暂停其他低毛利率业务[10] - 2022-2025年上半年研发开支分别为5480万元、5290万元、6010万元、3820万元 占收入比例30.3%、18.5%、12%、13.5%[10] 客户与供应商集中度 - 截至2025年6月末客户数量达758家 覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂[7] - 五大客户收入占比分别为55%、36.2%、28.6%、35.6%[7] - 五大供应商采购额占比分别为41.4%、82.1%、52.1%、65.1% 多数供应商来自中国内地 也有日本、韩国和英国供应商[7] 资金与风险状况 - 贸易应收款项及应收票据从2022年0.35亿元大幅增加至2025年上半年2.87亿元[7] - 贸易应收款项及应收票据周转天数从49天延长至158天[7] - 2022年、2023年及2025年上半年分别录得经营现金流出净额约7100万元、8830万元、5840万元[8] 竞争格局与市场地位 - 先进工业智能制造软件市场由海外巨头主导 国内企业快速崛起[16] - 以2024年收入计 前十大参与者市占率总计32.4% 公司以1.5%市占率在中国先进工业智能制造软件公司中排名第一[16] - 面临西门子、应用材料、通用电气、海康威视、宝信软件、创新奇智、新思科技、上扬软件等同行竞争[16] 公司治理与股东结构 - 董事长兼首席执行官李钢江拥有清华大学计算机科学与技术学士及硕士学位 曾任职微软、英特尔、谷歌、搜狐视频、百度等企业[2][3] - 管理层股东控制公司55.64%投票权 股东包括无锡崇纬、华为旗下哈勃投资、中网投、比亚迪、上海科创基金、长三角基金、立昂微等[2] - 2023年12月C+轮融资后估值约63.83亿元 2025年6月股份转让协议测算估值约56亿元[2]

根据招股书，公司成功克服了生态系统封闭所带来的技术壁垒，打造出业内首个且唯一的全栈式智能制造和经营管理软件解决方案。其核心成就在于，实现 了对半导体制造全流程的深度集成，成为国内首家且唯一一家全自动CIM（计算机集成制造）解决方案已通过多家12英寸晶圆厂验证并投入量产的供应商。 在国产替代浪潮推动下，港股半导体板块持续升温。 富途牛牛数据显示，年初以来，英诺赛科(02577.HK)股价狂飙超200%，华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)、贝克微 (02149.HK)等股则涨幅超过100%，市场交投活跃。 此外，年内多家半导体产业链公司冲刺港交所，其中包括云英谷、云天励飞和飞骧科技。 近日，又一家半导体领域的企业叩响了港交所的大门。赛美特信息集团股份有限公司(下称"赛美特")于9月19日向港交所递交了招股说明书，公司拟将上市 募资所得款用于提升公司的研发及创新能力，以及作未来三年的潜在战略投资及收购等。 赛美特曾于2023年12月就已在冲刺A股市场，计划登陆上交所科创板，但至今未有下文。 获华为、比亚迪入股的独角兽 赛美特并非传统意义上的芯片厂商，而是一家专 ...

公司技术与市场地位 - 打造行业首个且唯一的全栈式半导体CIM（计算机集成制造）解决方案 [2] - 客户数量达758家 覆盖全国前八大晶圆厂中的六家 前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂 [2] - 按2024年先进工业软件收入计 是中国先进工业智能制造软件市场最大的中国提供商 [4] - 2022至2024年相关收入复合年增长率达60%以上 是中国增长最快的智能制造软件公司 [4][5] - 在2024年中国智能制造软件公司收入排名中位列第四 市占率1.5% [6] 股东结构与公司治理 - 华为旗下哈勃投资持股4.96% 比亚迪持股2.76% 立昂微持股0.68% [2][10] - 执行董事兼CEO李钢江及其配偶倪琼通过管理层股东控制55.64%投票权 [8][12] - 2023年底C+轮融资后隐含交易后估值达64亿元 [8] - 2024年高管薪酬总额为179.9万元 其中执行董事薪酬113.5万元 [13] 财务表现与业务构成 - 2024年营收5.00亿元 较2023年2.87亿元增长77% 2025年上半年营收2.83亿元 [19] - 2024年年度利润0.74亿元 2025年上半年利润0.35亿元 [19] - 毛利率2022年42.4% 2023年44.0% 2024年39.6% 2025年上半年46.7% [22] - 智能制造软件解决方案收入占比74.6% 经营管理软件解决方案占比20.2% [24] - 研发开支2024年0.60亿元 2025年上半年0.38亿元 [19] 客户与供应商集中度 - 前五大客户收入占比从2022年55.0%降至2024年28.6% 2025年上半年回升至35.6% [28] - 客户包括晶圆代工厂、半导体硅片厂、封测厂及能源企业 信用期5-180天不等 [31][32] - 前五大供应商采购额占比2022年41.4% 2023年82.1% 2024年52.1% 2025年上半年65.1% [33] - 主要供应商来自中国内地 其他来自日本、韩国和英国 [35] 研发能力与知识产权 - 拥有287名研发人员（占员工总数27.7%）和573名应用人员（占55.4%） [26] - 已注册49个发明专利、8个实用新型专利、354个计算机软件著作权 [26] - 在中国内地和美国分别有74项和1项待审专利申请 [26] - 系统达到99.999%不停机 支持7x24不间断生产 [37] 业务扩展与未来规划 - 专业技术延伸至电力、电子、汽车、面板、光伏、化工等垂直行业 [17] - 产品和服务在性价比、服务响应能力及行业覆盖方面达到国际巨头水准 [25][26] - IPO募资将用于建设研发中心、升级核心软件、AI研发及开发跨行业解决方案 [37]

政策导向 - 工业和信息化部与国家发展改革委联合发布《工业园区高质量发展指引》推动企业数字化转型升级 [1] - 政策鼓励园区企业开展老旧设备数字化改造并推动智能制造装备和系统的普及应用 [1] - 支持制造业企业打造数字化新产品、新应用和新服务以加速数字化转型进程 [1] 数字化转型措施 - 探索产业链供应链整体数字化转型的"链式改造"模式 [1] - 引导龙头企业开发数字化转型通用工具产品和解决方案并向园区上下游企业开放 [1] - 面向中小企业加快"小快轻准"数字化解决方案应用落地 [1] - 孵化培育工业软件企业以增强数字化工具供给能力 [1] 信息基础设施建设 - 推进5G、千兆光网、IPv6、移动物联网等园区网络基础设施部署 [1] - 推动工业互联网进园区以强化互联互通能力 [1] - 支持适度建设或有效利用数据存储与计算基础设施并加强园区内算力资源统筹调度 [1] - 鼓励有条件的园区打造人工智能、云计算等新技术设施并提升开源操作系统应用水平 [1]

香港本周上市表现 - 禾夢(02525 HK)于9月16日上市 募资41.6亿港元 首周涨幅7.24% [1] - 健康160(02656 HK)于9月17日上市 募资4亿港元 首周涨幅138.69% [1] - 劲方医药-B(02595 HK)于9月19日上市 募资18.2亿港元 首周涨幅106.47% [1] 香港年度上市概况 - 2025年累计64家公司上市 其中61家通过IPO募资1464.98亿港元 [2] - 主板上市61家 另包含1家借壳SPAC上市 1家介绍上市及1家GEM转主板 [2] - 全年共293家公司递表 其中283家申请主板 10家申请GEM [2] 本周递表公司行业分布 - 生物科技行业：先为达生物-B(杭州) 爱科目发-B(上海) 新元素-B(杭州) [3] - 科技硬件行业：北京君正(芯片) 华勤技术(消费电子ODM) 事美特(工业软件) [3] - 新能源行业：中润光能(江苏光伏电池) [3] - 消费服务行业：是优派(北京消费电商) 若羽臣(消费品) [3] - 金融科技行业：暖哇洞察(江苏保险科技) [3] - 传统行业：美联股份(上海建筑) [3]

华为全联接大会2025现场 作为华为生态的重要合作伙伴及工业软件领域的先行者，深圳泊松软件技术有限公司（以下简称"泊松 软件"）受邀参会，并携其与华为云iDME、GaussDB联合打造的"高端智造全场景解决方案"等内容重磅 亮相，通过举办高端圆桌论坛、参与Open Speech演讲与打造沉浸式展台体验，多维度展示泊松软件在 工业软件的研发能力与显著成果。 高端圆桌论坛：深化AI+工业融合！ 2025年9月18日至20日，第十届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2025）、 华为全联接大会2025在 上海世博展览馆与世博中心隆重举行。在这场以"跃升行业智能化"为主题的全球ICT巅峰盛会上，华为 发布了新一代数智基础设施、开发工具及行业方案，并携手生态伙伴从战略、技术、生态三维解读智能 化进程，共建开放共赢生态。 泊松软件PLM产品线总裁刘清华发表演讲 生态全景：展台解码智造一体化解决方案 泊松软件展区的展示内容全方位解析了泊松高端制造一体化解决方案，覆盖12大高端行业，聚焦工业软 件痛点问题，通过多元化的交互展示结合专家团们的精彩讲解，给参会者立体展示了Geoshape几何引 擎、Magicsim动 ...