公司评级与业绩表现 - 华源证券给予通富微电买入评级 [1] - 公司营收利润双增长 业绩有望继续修复 [1] - 大客户支撑业绩增长 客户资源持续扩充 [1] - 公司重视研发创新 封装工艺不断精进 [1] 金融政策动态 - 个人消费贷贴息政策将于9月2日开闸 [2] - 贷款30万元最高可享受3000元贴息优惠 [2]

公司技术进展 - 公司CPO解决方案通过先进封装技术实现光引擎与交换、运算等ASIC芯片的异构异质集成[1] - 该技术为运算等多个应用领域提供带宽扩展与能效优化[1] - 技术有效推动系统实现代际提升[1] 公司业务合作 - 公司在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作[1] - 公司未来将持续加大先进封装及异构集成技术的研发投入[1] - 公司致力于推动产业链协同创新[1] 行业地位 - 公司通过技术创新进一步巩固在全球半导体封装测试行业的战略地位[1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入154.42亿元，同比下降5.91% [3] - 归属于上市公司股东的净利润3.27亿元，同比下降13.46% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-7.90亿元，同比减少7.79亿元，主要因项目回款减少 [3][4] - 基本每股收益0.16元/股，同比下降11.11% [4] - 总资产334.53亿元，较上年末增长2.81%；归属于上市公司股东的净资产86.48亿元，增长1.66% [3] 主营业务构成 - 半导体业务收入21.99亿元，占营业收入14.24% [25] - 工程总包业务收入132.95亿元，占营业收入86.10% [25] - 工程设计业务收入1.35亿元，占营业收入0.87% [25] - 半导体封装测试业务通过海太半导体和太极半导体开展，海太半导体主要为SK海力士提供后工序服务 [5][7] 行业发展趋势 - 2025年第二季度全球半导体市场销售额1797亿美元，环比增长7.8%；WSTS预测2025年全球半导体销售额同比增长15.4%至7280亿美元 [14] - 2025年1-6月中国集成电路产量2395亿块，同比增长8.9%；进口金额13752.55亿元，同比增长8.3% [14] - 2024年全社会固定资产投资514374亿元，增长3.2%；基础设施投资增长4.4% [15] - 截至2025年6月底全国太阳能发电装机容量8.1亿千瓦，其中分布式光伏1.13亿千瓦 [16] 技术研发与创新 - 海太半导体累计获得发明专利10项、实用新型专利283项 [21] - 先进封装产能PKG、PKT、模组装配产量同比分别增长18.8%、14.5%和14.5% [21] - 太极半导体成功搭建MicroSD单塔16层晶粒堆叠产品技术能力，攻克LPDDR超薄封装总高0.65mm技术 [21] - 太极半导体通过江苏省"绿色工厂"和"先进级智能工厂"认证 [18] 重大项目建设 - 十一科技承建的华虹制造（无锡）项目、国家存储器基地工程（一期）项目已竣工 [18] - 上海积塔、盛虹动能、乌兹别克斯坦500兆瓦光伏电站等重大项目按计划推进 [18] - 海太半导体与SK海力士签订《第四期后工序服务合同》，合作期限为2025年7月1日至2030年6月30日 [7] - 公司参与设立启新基金，认缴出资总额12亿元，公司认缴1.08亿元 [26] 业务模式特点 - 海太半导体采用"全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）"盈利模式 [7] - 十一科技工程总承包业务实行项目经理责任制，涵盖设计、施工、采购、控制、安全等全流程管理 [9] - 光伏电站业务通过下属项目公司与地方电力公司签订购售电协议获得电费收入 [11] - 太极半导体采取市场化订单式生产模式，独立挖掘国内外优质客户资源 [8] 行业地位与竞争优势 - 十一科技拥有工程设计综合资质甲级和建筑工程施工总承包壹级资质，可覆盖全国所有21个行业 [17] - 十一科技在电子高科技、生物医药、新能源等细分市场的设计和EPC领域具备领先优势 [17] - 海太半导体月封装产量最高达到3.6亿颗，月封装测试产量最高达到2.8亿颗 [23] - 太极半导体荣获海康威视、加特兰微电子"2024年度最佳供应商"称号 [18]

公司战略与经营 - 公司始终坚持发展封装测试主业并采取各种措施提升经营水平和盈利能力 [2] - 公司持续做好信息披露、股权激励、现金分红以及投资者关系管理等工作以维护公司和投资者合法权益 [2]

公司经营状况 - 公司目前生产经营正常 [1] - 2025年上半年实现营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [1] - 第二季度实现营业收入42.11亿元 单季度收入规模创新高 [1]

财务表现 - 公司实现营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [1] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] - 公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.2亿元 同比增长32.85% [1] 盈利能力 - 公司基本每股收益为0.2715元 [1]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [1] - 归母净利润达4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 基本每股收益0.2715元 [1] 业务发展 - 手机芯片与汽车芯片国产化进程加速推动公司市场份额提升 [1] - 在家电领域受益于国补政策持续利好 [1] - 在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子领域成为多家重要客户策略合作伙伴 [1] 战略布局 - 夯实与手机终端SOC客户合作基础并持续提升份额 [1] - 依托工控与车规领域技术优势加速全球化布局 [1] - 通过多应用领域扩张提升整体市场份额 [1]

封装市场增长趋势 - 2024年封装市场整体规模达1055亿美元 同比增长16% [1][2] - 先进封装市场达513亿美元 同比增长20.6% 占比接近50% [1][2] - 预计2030年封装市场整体规模将达1609亿美元 先进封装规模将达911亿美元 [1][2] - 2024-2030年先进封装复合增长率达10% [1][2] 市场结构变化 - 当前中低端市场规模主导先进封装市场 [2] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33% [2] - 生成式AI、边缘计算和智能驾驶ADAS推动高性能需求扩张 [2] 技术驱动因素 - 先进制程摩尔定律逼近物理极限 封装技术成为提升性能新路径 [3] - 功能器件交互需求增加 需要高效实现芯片间高速互连 [3] - 面板级封装(PLP)具有成本效益高、设计灵活性和热/电气性能优势 [3] - PLP采用厚铜重布线层(RDL) 支持高电流密度并消除引线框架需求 [3] 细分市场机会 - 2024年传统封装市场规模542亿美元 预计2030年达698亿美元 [3] - 2024年晶圆级封装市场21亿美元 FO/2.5D有机中介层市场18亿美元 [3] - 预计2030年WLCSP+2.5D有机中介层封装市场将达84亿美元 [3] - PLP封装可能替代基于晶圆工艺平台的WLCSP及2.5D有机中介层封装 [3] 封装基板关键技术 - 封装基板承担信号传输、散热、保护和功能集成四大功能 [4][5] - 最重要的性质是低损耗传输 是持续封装摩尔定律的核心 [5] - 需要满足芯片I/O密度提升需求 移动设备、5G、数据中心、云计算和HPC推动发展 [5] - 当前RDL布线线宽/线距需满足10μm甚至2μm 高端HDI Board仅能实现25-50μm [5] 技术演进方向 - COWOP技术模糊PCB与基板定义 将基板功能转移至PCB [6] - 实现COWOP需要寻找高密度IO材料使PCB匹配硅中介层规格 [6] - PCB可能走向类基板定位 使用基板材料实现IC直接封装 [6] - COWOP与基板不冲突 基板工艺可能运用于PCB实现高IO需求 [6] 产业链相关公司 - 封装基板及材料公司：联瑞新材、华正新材、兴森科技、深南电路、景旺电子、生益科技、南亚新材 [7] - OSAT封装代工厂商：华天科技、华润微 [7] - 基板制造设备厂商：大族激光、鼎泰高科、中钨高新 [7]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

财务表现 - 2025年上半年营收同比增长超过20% [1] - 归母净利润受财务费用等侵蚀 [1] 增长驱动因素 - 运算 汽车电子 工业 通讯等需求回暖带动增长 [1] 业务进展 - 持续加强产业布局 [1] - 高端先进封装进入量产阶段 [1]