公司技术进展与产品动态 - 公司已具备应用于1.6T交换机的PCB产品的量产能力 [2] - 公司已启动该PCB产品的小批量出货 [2] 行业技术发展趋势 - 交换机产品正朝着1.6T的高速规格演进 [2]

公司股权激励计划核心信息 - 公司公布2025年股票期权激励计划 激励形式为股票期权 股票来源为定向发行A股普通股和/或从二级市场回购的公司A股普通股 [1] - 本次激励计划拟授予股票期权数量为1,064万份 对应的标的股票数量为1,064万股 占公司已发行股本总额的3.35% [1] - 计划首次授予的激励对象总人数为69人 首次授予及预留授予的股票期权价格为28.30元/份 [1]

公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与运营表现 - 2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加 [1] - 各下游领域产品需求在2025年第三季度均有增长 [1] - 其中存储类封装基板增长最为显著 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加和产能利用率提升 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] PCB业务 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - AI技术驱动对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [7] - PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的需求受益于AI算力趋势 [7] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类增长最显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率因存储市场需求增长而环比明显提升 [5] - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] 产能建设与规划 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂 [6] - PCB新增产能来自新建工厂（南通四期和泰国工厂）和原有工厂技术改造 [6] - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [8] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格受大宗商品价格影响环比增长 [8] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [8]

公司技术储备与设备情况 - 公司在HDI领域已拥有多年的技术积累 [1] - 公司设备库存较为充足 整体影响有限 [1] - 仅电镀 检测等部分设备需要补充 [1]

公司融资与产能扩张计划 - 公司正在申报以简易程序向特定对象发行股票的定增项目 [1] - 计划在智恩电子建成高端服务器用PCB产能，规模为10万平方米/年 [1] - 该产能建设旨在为公司带来高端服务器技术积累 [1] 公司技术布局与业务发展 - 公司在HDI（高密度互连）领域拥有超过10年的技术积累 [1] - 公司正在全力切入AI（人工智能）赛道 [1] - 计划在明年根据订单情况进一步进行产线升级 [1]

公司产品与技术 - 电源PCB是公司主力产品之一，也是公司的优势产品之一，属于PCB行业前列 [2] - 电源PCB主要在赣州科翔生产，主打厚铜板、铝基板等金属基板 [2] - 公司目前已具备批量生产12oz厚铜板的能力 [2]

公司产品结构 - 公司服务器PCB产品分为三类：第一类是应用于普通服务器的高多层通孔板 第二类是服务器配套中端产品，主要为2-3阶的HDI 第三类是可应用于AI算力的高端服务器PCB，主要为6-8阶HDI，以及正在小批量打样的具有较高散热性能的陶瓷板 [2]

公司业务与产品应用 - 公司印制板产品应用于手机和智能终端等领域 [1] - 公司目前订单量充足 [1]

战略布局与市场趋势 - 公司已锚定AI巨大增长赛道并增加投资 [1] - 全球正拥抱AI产业发展，PCB行业已有厂商享受AI发展红利 [1] - 公司在PCB行业深耕20余年，产品应用于汽车电子、新能源、通讯设备、低空飞行等领域 [1] 产能与技术规划 - 计划在智恩电子建成10万㎡/年高端服务器用PCB产能 [1] - 公司在HDI领域有10余年技术积累，正全力切入AI赛道 [1] - 计划明年根据订单情况进一步进行产线升级 [1] - 公司土地、厂房储备足以满足未来2-3年需求，资源调动灵活 [3] - 将根据服务器客户订单进度决定是否新建服务器PCB专用生产线 [3] 产品线与研发进展 - 服务器PCB产品分三类：普通服务器高多层通孔板、2-3阶HDI配套产品、AI算力高端服务器6-8阶HDI及陶瓷板 [2] - 800G光模块产品已实现批量生产并接到中批量订单，1.6T光模块正在研发中 [2] - 电源PCB是公司主力优势产品，属行业前列，具备批量生产12oz厚铜板能力 [2] - 正与某北美大厂合作研发可用于AI服务器的陶瓷板以解决散热问题 [2] - 子公司华宇华源面板级芯片封装业务研发顺利，计划明年增加产能 [3] 设备与供应链管理 - 公司在HDI领域设备库存充足，仅需补充电镀、检测等部分设备 [2] 经营改善措施 - 通过拓展高附加值订单、升级产线、剥离低附加值订单提升综合毛利率 [2] - 实行严格成本控制，推行采购、产线和销售团队三位一体联动实现降本增效 [2]